通过散热片的传导、来自电阻器表面的辐射以及通过文丘里元件的对流。该电阻器的典型应用包括更高功率的开关电源电路、电机控制和驱动电路、逆变器和工业电源设备。
电阻范围为0.05Ω至10KΩ，容差为
2024-03-18 08:21:47
士50ppm/°C(25°C105°C)
额定功率:25°C额定功率100W，最大工作电压700VDC。
介质耐压:1,800VAC
绝缘阻值:最小10GQ
瞬间过负荷:2倍额定功率，但不超过1.5倍
2024-03-15 07:11:45
器表面涂覆导热硅 脂，使得电阻与散热器表面紧密相连，那么热阻 Rcs可以忽略。故总热阻 Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc + Rsa 。
那么我们再来分析热路图，看看哪些热阻是我们所能改变
2024-03-13 07:01:48
导热吸波材料在光模块中的应用：提高信号质量、改善散热问题、提高使用寿命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34
106 根据 IGBT 热传导示意图所示，芯片内损耗产生的热能通过芯片传到外壳底座，再由外壳将少量的热量直接传到环境中去（以对流和辐射的形式），而大部分热量通过底座经绝缘垫片直接传到散热器，最后由散热器传入空气中。
2024-03-06 10:43:37102 
传统金属材料如Cu、Ag等材料有较高的导热率，但其密度高、可塑性低、不耐高温氧化且价格昂贵。同比碳材料，如碳纤维、泡沫碳材料、石墨膜等导热率。
2024-02-29 13:50:02280 
石墨烯也被添加为高导热填料，以增强涂层/材料的导热性。因此将其添加到聚合物中具有很高的辐射散热性能，大大提高了涂层的辐射散热性能，从而提高了冷却效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
2024-01-22 16:07:32453 近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上
2024-01-15 10:44:16436 随着新能源汽车的快速发展，汽车电子设备的功率密度越来越高，导致电子设备的散热问题变得越来越突出。为了解决这一问题，氧化铝导热粉被广泛应用于新能源汽车中，以提高电子设备的散热效率。下游如消费电子、通信
2024-01-02 14:43:14144 将详细探讨为什么PCB开窗能够散热，并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备散热性：PCB板材常用的有玻璃纤维增强树脂板（FR-4）等，这些材料具有较好的导热性能，能够从板材表面迅速传导热量，实现散热效果。 提高散热面积：通过在
2023-12-25 11:06:34863 碳/金属复合材料是极具发展潜力的高导热热沉材料，更高性能的突破并发展近终成型是适应未来高技术领域中大功率散热需求的必由之路。本文分别从碳/金属复合材料的传热理论计算、影响热导性能的关键因素及近终成型
2023-12-21 08:09:54310 
德晟智能推出的DS-R003B是一款35KG级的高性能微型伺服器，配备高精度强力金属齿轮，滚齿工艺一体成型，在7.4V的电压环境下，最大输出扭矩可达35kgf.cm。半铝框金属外壳，使舵机轻量化
2023-12-18 14:10:11
在PCB板上添加散热孔的方法和要点 散热孔在PCB板上起着非常重要的作用，它可以有效地提高电子器件的散热能力，确保电子设备的正常工作。下面，我将详细介绍在PCB板上添加散热孔的方法和要点。 一、散热
2023-12-08 11:42:371072 德晟智能全新产品，2克铜齿微型舵机：DS-M005B。在保持2g舵机轻巧体型的同时搭载高精度金属齿轮，进一步提升负载能力和传动效率。有效解决了塑齿容易扫齿崩齿的风险。 规格参数
2023-12-06 09:16:10
加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。
2023-12-05 14:39:05175 导热硅脂
具有高热导率，低热阻，可广泛应用在发热元器件与散热片之间的导热介质。价格实惠且具有可靠的导热性能，在LED、小家电、电源等行业有非常好的应用效果。
适宜的流变性，方便各种方式的使用；高热导率；低热阻；④卓越的电气绝缘性能;⑤可以得到比较薄的散热介质；
2023-11-28 16:35:20
0 电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢？ 电源适配器散热设计是为了确保设备能够正常运行并保持稳定的温度，在散热设计中导热界面材料扮演着重要的角色。导热界面材料能够有效地提高热量的传导效率
2023-11-24 14:07:03323 导热性能优良、绝缘性能高等特点。本文将详细介绍导热硅脂在电源适配器中的应用。 2. 导热硅脂的基本特性 导热硅脂是由硅脂基团和导热颗粒组成的导热材料。它具有导热性能好、绝缘性能高、稳定性强等优点。导热硅脂的热导率通常在1-10
2023-11-23 15:34:22332 的散热材料。常见的散热材料有铝合金、铜、陶瓷等。铝合金具有良好的导热性和低成本，适合用于大部分散热设计。对于高功率的电源适配器，铜的导热性更好，可以选择使用铜散热片。陶瓷对于散热要求较高的情况下可以考虑使用，
2023-11-23 15:04:25390 在实际应用中，散热的措施有散热器和风扇两种方式或者二者的同时使用。散热器通过和芯片表面的紧密接触使芯片的热量传导到散热器，散热器通常是一块带有很多叶片的热的良导体，它的充分扩展的表面使热的辐射大大增加，同时流通的空气也能带走更大的热能。
2023-11-16 17:43:5175
PCB背面的过孔，使用红色圈起来了，安装铝散热器的时候，
不担心散热器和过孔里面的电信号短路吗？ 如何保证绝缘的？
2023-11-16 08:02:28
当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热
2023-11-14 15:11:31199 op37闭环增益必须是5倍以上吗？作为射极跟随，放大一倍，不可以吗？ ？？？
或者放大2倍不可以吗？
2023-11-14 08:05:57
编辑：镭拓激光激光焊接技术在金属类材料上的应用已经非常成熟，无论是手持激光焊接机还是平台激光焊接机，亦或是机器人激光焊接，都得到了各行业的深度认可。那么，激光焊接技术在塑料领域的应用又是如何呢？塑料
2023-10-07 14:11:33668 
铝坩埚作为热分析仪中主要的配套工具，作为样品的载体。铝为银白色金属，由于表面形氧化层而保护其不与空气和水起反应，易溶于稀硫酸、硝酸、盐酸、氢氧化钠和氢氧化钾溶液，难溶于水。相对密度2.70。熔点
2023-09-27 11:34:57
对比传统的圆线电机，扁线电机不仅可以提升约10%的工作效率，散热能力也能提升10%，可以说是全方位的提升。
2023-09-08 10:43:01236 公差范围在±15%，高于行业的20%标准
最小线宽/线距
我们在之前《厚铜PCB设计这个问题一定要注意》文章聊过，厚铜与线距的影响，由于化学蚀刻过程中的水池效应，会使金属线路产生侧蚀，所以呈现出
2023-09-01 09:51:11
编辑：镭拓激光塑料作为我们日常生产常见的一种材料类型，它的应用可谓是非常的广。塑料作为一种可再生的非金属材料，在各行业的零部件设计和制造商都能够看到的身影，甚至很多传统的金属部件也正在慢慢被具有相同
2023-07-26 14:00:33266 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
TO-220-2L封装散热效果最佳，但是相对来说占用空间； TO-252-2L封装具备优秀的散热能力，体积上也有一定的优势，在应用场景上的利用率较高。
2023-07-13 10:16:45308 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
2023-07-12 16:25:052069 
导热硅胶片是一种用于散热的材料，通常用于电子元器件、LED灯和电源等设备中。它具有高导热性和良好的柔韧性，可以有效地将热量从设备上面散发出去，从而保持设备的稳定工作。导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命
2023-07-11 17:30:53430 电子技术在飞速发展的同时，也对高效热管理提出了更高的要求。适当且有效的热管理允许电子元件将热量散发到周围环境，而不会超过最大允许温度。
2023-07-06 10:11:16500 （1）散热片设计： 一体化伺服电机通常会在外壳上设计散热片，增加表面积以提高散热效果。 散热片可以通过导热材料与内部的散热源（如功率放大器）连接，将产生的热量传导到散热片上。 （2）风扇冷却： 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是电脑运行的核心部件，为避免其温度过高而配置了散热器，但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递，因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题，而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料，使用它来作为CPU和散热器的中间介质非常合适。
2023-06-30 17:02:04365 来源 | Applied Surface Science 01 背景介绍 微电子器件的发展加快了网络信息传输的速度。然而，它也可能导致电子设备的功耗和加热能力要求显著增加。为了保证设备的可靠性和延长
2023-06-29 09:29:26409 
摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题，本文研究分析了导热吸波材料的发展现状，从单一的导热功能材料和吸波功能材料的设计制备出发，归纳了导热机理与吸波机理以及影响导热
2023-06-26 11:03:02474 
本文要点PCB有效导热系数的定义。影响PCB有效导热系数的关键因素。了解热模型中有效导热系数的准确度。01什么是PCB有效导热系数？“有效导热系数”代表材料的传导热能力。当我们谈及PCB的有效导热
2023-06-21 17:30:011095 
，以及强大的并行计算能力。这样能够更高效地处理大规模数据集、复杂的计算任务和实时的推断需求。 高算力、高功耗服务器的散热挑战 AI高算力服务器在大型模型语言模型的训练、推理、批量处理、模型优化和分布式计算等方面均发挥着关键作用。
2023-06-20 15:12:54439 良好的密封以及高效的散热。因此，需要对导热粉体进行特殊处理。
一般采用有机硅导热灌封胶来提升传热效率，并要求导热灌封胶具有高导热、低粘度，长期耐高温变化小等特性，对其他电子器件无干扰。然而
2023-06-20 14:12:44498 氮化铝陶瓷基板的导热系数在170-230 W/mK之间，是氧化铝陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是钛基板的10-20倍。这种高导热系数的优异性能是由于氮化铝陶瓷基板的结构和化学成分决定的。其晶粒尺寸、晶格
2023-06-19 17:02:27510 来源 | 材料科学与工艺，中国知网 作者 |曹坤, 王菁潇，董承卫，石倩，田方华，张垠，杨森，宋晓平 单位 |西安交通大学物理学院 摘要：随着现代技术的发展，散热和导热已成为制约芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 什么是 PCB 有效导热系数？“有效导热系数”代表材料的传导热能力。当我们谈及 PCB 的有效导热系数时，我们谈论的是 PCB 将器件产生的热量转移到周围区域的能力。有效导热系数用 Keff 表示，单位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316 
在日常使用中智能投影仪的高亮度和高性能会产生大量的热量，如果不能及时散热，就会影响投影仪的使用寿命甚至使其损坏。而导热硅脂则可以帮助解决这个问题。
2023-06-14 17:05:04286 
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
2023-06-14 10:12:26270 
HJ-317有机硅导热胶在发热元件和散热设施粘接的过程中有着非常重要的作用。有了它的帮助可以让电子设备在使用过程中得到很好的散热效果，同时还可以减少产品的损坏风险，为产品的稳定性和持久性保驾护航。
2023-06-13 17:27:00408 摘要：随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一。因此，本文针对大功率模块
2023-06-12 11:48:481039 总之，芯片导热硅脂是一种非常有效的散热材料，它可以大大提高大功率晶体管的散热效率，保证机器设备的正常运行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
陶瓷、高频、普通PCB板材区别在哪？
（以下文字均从网络转载，欢迎大家补充，指正。）
陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛
2023-06-06 14:41:30
热管理设计最优选择是系统液冷板或者风道能够接触到电芯散热能力最强的表面。目前系统设计多从有利于系统集成的角度设计液冷板位置或者风道流向，忽略了电芯各表面传热能力的系统评估。在外界环境参数一。致的假设下，选择不同电。芯表面作为散热面，即选择不同导热系数、散热面积和散热路径。
2023-06-02 11:47:31241 
电脑导热硅脂是电子工程中常用的材料之一，目的在于帮助电子元件散发热量，从而保证元件的正常运行。这种硅脂具有良好的导热性能，可以减少元件高温，延长设备使用寿命。
2023-06-01 17:31:23704 随着晶体管密度的增加，先进制程的芯片需要更强大的散热能力来保证电子器件的可靠性。目前，柔性热界面材料(TIMs)作为TIM被用在芯片散热的应用中。在实际应用中，热导率和结构稳定性是TIMs的两个重要
2023-05-30 08:45:00431 
随着电动车的快速发展，里程焦虑症越来越引起高度的重视，一项统计表明：将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%；这样可以提升续航能力，或者减少
2023-05-19 10:52:20
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响。
2023-05-18 11:10:19851 
导热粉体作为导热界面材料的填充料，用于保证新能源汽车的核心部件电池组、电控系统、驱动电机及充电桩的安全性能与使用寿命。伴随着新能源车销量的增长和电池结构的升级，导热界面材料有望迎来10年10
2023-05-12 14:54:30437 
导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
E-PAD170两面的相变材料融合了导热垫片和导热膏的双重优点，在达到相变温度之前，具有和导热垫片类似的优点，具有良好的弹性和塑性，但当电子器件工作温度升高到熔点以上时，就会发生相变成为液态，从而
2023-05-11 10:05:24
在电子产品里的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，添加导热剂后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力
2023-05-10 17:54:02796 
车载散热用导热凝胶好还是导热胶好?
2023-05-10 16:02:50450 导热系数是描述物体导热能力的一个物理量
2023-05-10 15:09:15395 
导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
目前在新能源行业，特别是新能源汽车，以及光伏逆变器中大量使用MOS管，IGBT等大功率元器件，这些器件的散热设计中都用到了高绝缘，高导热的陶瓷基板。陶瓷基板因为硬度高，所以与功率元器件和散热器之间
2023-05-07 13:22:141042 
领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。 导热硅脂是通过添加耐热、导热性能优异的导热填料，制成的导热型有机硅脂状复合物，俗称散热膏。
2023-05-05 14:04:03984 
使用导热材料来辅助降温是现如今大多数电子设备所采用的形式，而对于变频器的散热需求，导热硅脂就是很好的选择
2023-04-26 17:43:411112 
杜科新材料 随着信息技术的快速发展和生活水平的提高，人们对电子产品的质量有了更高的要求，市场对导热填充材料也有了更高的要求，芯片的散热、导热材料的填充都影响着产品的质量与使用寿命 杜科导热
2023-04-24 10:33:35839 
导热硅脂是一种不同于其它胶粘剂的材料、它不会固化、不会流淌、无粘性、是一种导热性、散热性优好的材料、出现固化多少导热硅脂品质较低导致、造成散热效果造成负面影、影响导热性能，对LED的工作寿命产生负面影响、无法充分发挥其较好的导热效果。
2023-04-21 17:34:461223 
当设计的散热要求非常高时，使用铝基PCB是一种非常有效的解决方案。这种设计能够更好地将热能从设计组件中转移出去，从而控制项目的温度。从电路组件中去除热能的效率通常是等效的玻璃纤维背板的十倍。这种
2023-04-21 15:50:16
因子导致了辐射传热的改善。因此，去除导热路径并不会导致温度的剧烈变化。 5.3.2 抛光铝外壳 可以预计，铝外壳会产生更显著的影响，因为铝是比塑料更好的导热体，因此，去除这种传导路径对Tj的影响应
2023-04-21 15:00:28
进一步减少（参见图9和图10）。 •在器件下面添加散热过孔可以进一步改善热性能，但是再次应用边际递减规律，从而增加越来越多的散热过孔产生的显著效益很少（参见图12）。 •在器件的散热过孔下，Tj对第一层铜面积的依赖性几乎被消除（见图13）。原作者：booksoser 汽车电子工程知识体系
2023-04-21 14:51:37
塑料和金属是两种不同材质的材料分类，按照一般来说，塑料和金属并不能熔合在一起。但是也有它们两者连接的方式，下面就为大家介绍塑料和五金件的连接方式有哪些。
2023-04-18 11:49:301246 较小，因此可以减少发热量，从而减少热应变。 提示：导电系数就是电阻率，金属“导体”按导电系数导电性依次分为：银→铜→金→铝→钨→镍→铁。 3.厚铜电路板散热性好 铜箔具有高的导热性（导热系数
2023-04-17 15:05:01
BTN7960有三种封装结构，如下图所示，在应用中根据自己电路设计空间大小要求选择。三种封装结构都有8个引脚，散热能力不同，从左到右左边的封装结构散热能力差，中间和右边相对较好。
2023-04-15 09:11:241651 把有机硅和导热粉体填料经过一定比例的调整配方搭配复合在一起成双面胶导热粉，从而形成的一种具有导热性能的双面背胶导热垫片。它具有较高的导热、散热和粘合性强，可以有效地解决LED灯的散热问题，导热主要应用于
2023-04-14 17:09:46342 
数值模拟(有限体积法)的方法，对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究，分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明：TIM1导热系数在35
2023-04-14 09:23:221127 
有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的，即能导热也可粘接，因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27638 的屏蔽防护及噪声抑制 （2）可以提高PCB的散热能力 （3）在PCB生产过程中，节省腐蚀剂的用量 （4）避免因铜箔不均匀而造成PCB在制作过回流焊时产生的应力不同而导致PCB板变形变翘。 铺铜
2023-04-12 14:44:11
，就需要了解铺铜的好处和坏处了，了解完之后，就知道为什么有效电路板必须要铺铜，而有些则不铺铜。 首先来看下铺铜的好处。 铺铜好处： （1）可以提高PCB的散热能力 众所周知，金属是易导电导热材质
2023-04-12 14:40:26
摘要：文章简要介绍大功率LED导热原理，着重分析金属基板导热的研究进展，综述金属基板导热在大功率LED导热领域的应用现状，展望大功率LED导热的未来。关键词：导热；大功率LED；金属基板1、前言
2023-04-12 14:31:47887 
硬件设计基础之PCB的散热设计 从有利于散热的角度出发，PCB最好是直立安装。 板与板之间的距离一般不应该小于2CM，并且，元器件在PCB上的排列顺序应该遵循一定的规则，如下： 1、对于
2023-04-10 15:42:42
G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36402 导热仪能测什么？其实导热仪是一种测量不同材料导热系数的仪器。导热仪的应用广泛，其主要用于金属与合金、钻石、陶瓷、石墨与碳纤维、填充塑料、高分子材料等的测试。 这次采购南京大展的DZDR-S瞬态平板
2023-04-10 14:20:53286 
高导热能力的同时，往往还要求兼备易加工、电绝缘性以及机械性良好等特性。在航空航天领域，导热界面材料主要用于填充设备安装面与安装板、电子器件与安装面之间的间隙，使两界面之间的接触形式由点接触变成面接触
2023-04-07 18:33:22565 15年行业经验分享 导热结构胶获得储能客户认可，将在2023年正式量产10吨
2023-03-31 15:27:53854 
该模块由塑料外壳封装起来，底部为导热钣金，导热钣金贴在散热器上，用四个螺丝固定。Pin脚焊在陶瓷衬板上。
2023-03-31 11:03:403172 本文要点散热器中的辐射传热。传热的电路类比。推导辐射热阻。散热器是电子产品中常用的热管理系统，利用传导、对流、辐射或三者的组合等传热方式将热能从电路传递到环境中。散热器系统的传热可以用电路类比来描述
2023-03-31 10:32:521336 电子设备在长时间的工作下会使其内部芯片的温度逐渐升高，当温度超过耐受范围就会影响到电子设备的正常运行，因此需要利用导热材料来帮助芯片稳定温度，而导热硅脂就是被广泛用于管理电子设备热能的高导热材料。
2023-03-30 16:32:591710 ，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性，而且绝缘性很好，且可耐高温，经过特殊表面处理的导热填料，表面含氧量极低，可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、导热灌封胶、塑料中，由于其导热性能极强。
2023-03-29 10:11:55531 CPU散热膏硅酮导热胶耐高温密封散热硅橡胶导热硅脂硅胶固化胶水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高导热散热硅胶片 蓝色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高导热散热硅胶片 白色
2023-03-28 12:56:18
MOS内存散热器带导热贴 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17
导热胶（散热油、导热硅脂、硅脂）导热系数：>0.965W/m.k 热阻抗：>0.225℃·in2／k 工作温度：-30～180℃
2023-03-28 12:56:17
导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17
连接器是电子设备实现电路通导的桥梁。随着连接器品类的多样化，不同设备上的连接器会用到不同的材料。根据主体所用材料的不同可以分为金属连接器与塑料连接器。 塑料连接器的优点是可有更多的定制设计选项来实现
2023-03-28 11:05:391304 
导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率，可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失，提高系统的传热效率；导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀，提高材料的耐久性。同时，导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性，东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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