开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。服务范围IC芯片半导体检测标准GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介绍功率器件可靠性是器件厂商和应用方除性能参数外最为关注的,也是特性参数测试无法评估的,失效分析则是分析器件封装缺陷、提升器件封装水平和应用可靠性的基础。广电计量拥有业界领先的专家团队及先进
2024-03-13 16:26:07
,导致了SPI2失效。
解决办法:
//添加了SWD _JTAG的 IO 重映射配置,把JTAG禁止,只使用SWD仿真引脚
gpio_pin_remap_config(GPIO_SWJ_SWDPENABLE_REMAP,ENABLE);
但是具体是不是这个原因不太清楚,希望有知道的大佬可以赐教一下!感谢!
2024-03-13 08:06:01
MOS管瞬态热阻测试(DVDS)失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因,有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
“前言半导体产品老化是一个自然现象,在电子应用中,基于环境、自然等因素,半导体在经过一段时间连续工作之后,其功能会逐渐丧失,这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括:腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中
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2024-02-18 08:10:21
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2023-12-13 08:08:47
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2023-08-25 14:27:562131 电参数变化(包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等),部分功能失效
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2023-08-18 11:41:371102 安路器件失效率为多少
2023-08-11 09:49:12
本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不良,造成键合本质失效的机理;并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 与外界的连接。然而,在使用过程中,封装也会出现失效的情况,给产品的可靠性带来一定的影响。因此,对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。
2023-06-28 17:32:001779 下面是对"错误"(error)、"失效"(failure)和"故障"(fault)之间的区别与关系的解释,包括维基百科的相关定义: 错误(Error): 定义:错误是指在系统或过程中出现的不正确
2023-06-27 11:06:182520 集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的,导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。根据应力条件的不同,可将失效机理划分为电应力失效机理、温度-机械应力失效
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2023-04-28 17:54:362785 失效率是可靠性最重要的评价标准,所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。
2023-04-20 10:27:041117 失效分析(FA)是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发
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