人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于 2024年同步南北试产、2025年量产。 从1971的10000nm制程到5nm，从5nm向3nm、2nm发展和演进，芯片制造领域制程工艺的角逐从来未曾停歇，到现在2nm芯片大战已经全面打响。 先进制程工艺演
2023-08-20 08:32:07
2089 
这款旗舰级智能手机将采用三星自行研发的Exynos 1380处理器，高标准精心打造，采用先进的5nm制程工艺，突出表现力强的Cortex A78内核共有四核心，分别运行频率高达2.4GHz；
2024-03-19 14:20:3464 目前，苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作，预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求，这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
2024-03-19 14:09:0361 AR眼镜Micro-LED显示屏开发商“MICLEDI Microdisplays”日前宣布完成首次A轮融资，本轮融资的参与者包括imec.xpand、PMV、imec、KBC和SFPIM。
2024-03-18 09:15:33202 Marvell与台积电的合作历史悠久且成果丰硕，双方此前在5nm和3nm工艺领域的成功合作已经奠定了业界领先地位。
2024-03-11 14:51:52251 据悉，18A 制程是英特尔技术引领道路上的关键阶段，虽非直接采用 1.8纳米工艺，英特尔仍自豪宣称其性能与晶体管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
2024-02-29 15:13:29139 2024年2月27日 - 三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
2024-02-27 11:07:00249 紫光展锐S8000核心板模块是基于紫光展锐八核S8000平台开发设计的一款高性能产品。采用了6nm先进的EUV制程工艺，并搭载了开放的智能Android 13操作系统，拥有超强的画面解析力
2024-02-23 19:36:26
，台积电和三星已经推出3纳米制程芯片，而英特尔则刚刚实现了5纳米制程。然而，这一决定表明英特尔有意在制程技术领域迎头赶上，计划在未来几年内推出更为先进的1.4纳米芯片。这一制程技术的推进将是英特尔为实现2025年之前进入2纳米芯片生产
2024-02-23 11:23:04172 与Arm扩大合作是否会对三星电子的代工业务带来提振，备受关注。
2024-02-21 18:20:53613 
佳能近日表示，计划年内或明年上市使用纳米压印技术的光刻设备FPA-1200NZ2C。对比已商业化的EUV光刻技术，虽然纳米压印的制造速度较传统方式缓慢，但由于制程简化，耗电仅为EUV的十分之一，且投资额也仅为EUV设备的四成。
2024-01-31 16:51:18551 台中科学园区已初步规划A14和A10生产线，将视市场需求决定是否新增2nm制程工艺。
2024-01-31 14:09:34241 该公司的首席开发官Sandeep Bharathi透露，其实施2nm相关的投资计划已启动。虽无法公布准确的工艺和技术细节，但已明确表示，2至5nm制程的项目投入正在进行。公司专家，尤其是来自印度的专业人才，涵盖了从数字设计到电路验证等各个层面。
2024-01-24 10:24:26173 近期，DPM公司（包括北京数字精准医疗科技有限公司和珠海市迪谱医疗科技有限公司）宣布成功完成了超两亿元人民币的C轮融资。
2024-01-24 09:39:14402 据消息人士透露，台积电已经决定将其1nm制程厂选址在嘉义科学园区。为了满足这一先进制程技术的需求，台积电已向相关管理局提出了100公顷的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894 近日，苏州智程半导体科技股份有限公司（以下简称“智程半导体”）成功完成数亿元战略融资，标志着公司在半导体湿制程设备领域迈出了重要的一步。
2024-01-16 18:11:42959 得益于2nm制程项目的顺利推进，宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局，具体是否增设2nm制程工艺将根据市场需求再定。
2024-01-16 09:40:51217 随着GPU、CPU等高性能芯片不断对芯片制程提出了更高的要求，突破先进制程技术壁垒已是业界的共同目标。目前放眼全球，掌握先进制程技术的企业主要为台积电、三星、英特尔等大厂。
2024-01-04 16:20:16313 
早在2022年5月，三星就表达了在美国得克萨斯州泰勒市建芯片代工厂的意愿，初始投资设定为170亿美元，后追加至250亿美元。该工厂将配备极紫外光刻机，瞄准5nm制程芯片生产；而如今在奥斯汀的三星晶圆厂只能处理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496 其中6台。新一代的高数值孔径 (High-NA) EUV光刻机可以将聚光能力从0.33提高至0.55，能够获得更精细的曝光图案，用于2nm制程节点。未来几年，ASML希望将这种最新设备的产能提高至每年
2023-12-20 11:23:51706 现时，ASML是全球唯一的EUV光刻机制造商，这台设备主要应用于生产7nm及以下制程芯片。目前，ASML年产此类设备数量有限，供不应求。李在镕本次来访韩国主要是与ASML商讨优先供应事宜。
2023-12-18 14:31:12205 MP4@?MHz
内存
长鑫CXDQ3BFAM DDR4 1GB*4
海力士H5TQ4G63CFR DDR3 512MB*4
三星K4E8E324EBGCF LPDDR3 1GB*3(2+1)
佰维
2023-12-14 23:33:28
请问一下电机的星三角启动是不是降低电机的启动电流的啊，还是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
英特尔在2023年国际电子设备制造大会上宣布，他们已经成功完成了一项名为PowerVia的背面供电技术的开发。这个技术是基于英特尔的最新晶体管研究成果，它实现了互补金属氧化物半导体场效应晶体管
2023-12-11 16:10:42501 
据报导，三星已主要客户的部分先进 EUV 代工生产在线导入 EUV 光罩护膜。虽然三星也在 DRAM 生产线中采用 EUV 制程，但考虑到生产率和成本，该公司认为即使没有光罩护膜也可以进行内存量产。
2023-12-05 15:09:01491 据供应链消息透露，台积电计划真正降低其7nm制程的价格，降幅约为5%至10%。这一举措的主要目的是缓解7nm制程产能利用率下滑的压力。
2023-12-01 16:46:23508 三星已将4nm制程良率提升到了70%左右，并重点在汽车芯片方面寻求突破。特斯拉已经将其新一代FSD芯片交由三星生产，该芯片将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5（HW 5.0）计算机。
2023-12-01 10:33:451052 
三星代工业务计划提高HPC及汽车芯片销售比例，降低手机业务的占比，目标是通过提升3nm以下先进制程的成熟度，来吸引更多的AI半导体客户。三星计划从2026年开始使用2nm工艺生产汽车和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“梦想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工艺
2023-11-23 18:13:02579 
目前台积电正迅速扩大海外生产能力，在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂，并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期，预计2025年上半年将开始量产4nm工艺；第二座晶圆厂预计将于2026年开始生产3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321 虽然目前在光刻机市场，还有尼康和佳能这两大供应商，但是这两家厂商的产品主要都是被用于成熟制程芯片的制造，全球市场份额仅有10%左右，ASML一家占据了90%的市场份额，并垄断了尖端的EUV光刻机的供应。
2023-11-23 16:14:45485 
EUV曝光是先进制程芯片制造中最重要的部分，占据总时间、总成本的一半以上。由于这种光刻机极为复杂，因此ASML每年只能制造约60台，而全球5家芯片制造商都依赖ASML的EUV光刻机，包括英特尔、美光、三星、SK海力士、台积电。目前，AMSL约有70%的EUV光刻机被台积电购买。
2023-11-22 16:46:56383 内情人士透露，AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程代工，高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。
2023-11-17 16:37:29330 西门子电机绕组重绕后，星三角启动角型切换时跳空开，电机保养厂商说可能线圈绕组顺序换了，只要把线圈首尾端换后就能启动，西门子电机有这种现象，有谁遇到过这种情况吗？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
前两代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工艺，而M3系列芯片的发布，标志着苹果Mac电脑正式进入3nm时代。 3nm利用先进的EUV（极紫外光刻）技术，可制造极小的晶体管，一根头发的横截面就能容纳两百万个晶体管。苹果用这些晶体管来优化新款芯片的每个组件。
2023-11-07 12:39:13310 
2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能
2023-11-02 09:58:23304 
1. 三星透露：已和大客户接洽2nm 、1.4nm 代工服务 三星旗下晶圆代工部门Samsung Foundry首席技术官Jeong Ki-tae 近日透露，三星尽管成功量产3nm GAA工艺
2023-10-27 11:14:21748 
制造的各道工序，不少晶圆厂在新建之际时，都要对该地区的电力输送进行大改。 极度耗电的EUV 光刻机 由于制造EUV光源的能源转换效率并不算高，所以哪怕7nm节点下，EUV光刻机的目标功耗只有250W，其实际需要的电力供应依然惊人。一台EU
2023-10-25 01:14:001061 三星显示宣布正在开发 OLEDoS，可沉积红、绿、蓝 (RGB) 像素。RGB OLEDoS 是一种尚未在全球范围内商业化的显示器。
2023-10-24 10:59:46639 三星在会上表示，作为新一代汽车技术，正在首次开发5nm eMRAM。三星计划到2024年为止，用14纳米工程增加mbram产品有价证券组合，2年后升级为8纳米制程。
2023-10-23 09:57:22370 发布新产品主要有三个前提：第一、新产品已经完成产品开发；第二、已经完成客户打磨验证迭代；第三、客户已经采购。 所以公司宣布部分数字工具支持5nm，是指此部分工具已经实现商业化。 EDA软件，是芯片行业之母！ EDA软件作为集成电路行业
2023-10-20 08:43:561100 
2nm芯片什么时候出 2nm芯片什么时候出这个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程
2023-10-19 17:06:18799 1. 传苹果确认iPhone 16 系列将采用台积电第二代3nm 工艺N3E 苹果近日确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm工艺N3E。据悉，苹果在 iPhone 15 Pro
2023-10-16 10:57:46507 GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位？
2023-10-16 06:58:02
近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将
2023-10-13 21:20:02295 近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将
2023-10-13 15:57:43213 当制程节点演进到5nm时，DUV和多重曝光技术的组合也难以满足量产需求了，EUV光刻机就成为前道工序的必需品了，没有它，很难制造出符合应用需求的5nm芯片，即使不用EUV能制造出一些5nm芯片，其整个生产线的良率也非常低，无法形成大规模的商业化生产。
2023-10-13 14:45:03834 
水平。 美光的1γ节点 在今年五月，美光宣布将在日本引入EUV光刻机，用于开发下一代DRAM，基于最先进的1γ节点。此消息一出，美光也就成为第一个为日本引入EUV光刻机的企业，美光计划在未来几年内，为位于广岛的设施投资5000亿日元持续
2023-10-10 01:13:001436 苹果已经发布了基于台积电3nm制程的A17 Pro处理器。最近，有消息称，高通的下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程，并预计会在10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三个客户，可能是高通骁龙8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 制程的小尺寸可以实现更高的晶体管密度，让芯片在相同尺寸内集成更多的晶体管，从而提供更好的性能和速度。然而，制程的大小并不是唯一衡量芯片性能的因素。三星的5nm，也未必就一定比英特尔的7nm强。
2023-09-12 15:34:3321655 据21ic了解，联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片，首次采用了台积电第二代4nm制程工艺；而即将在今年下半年发布的“天玑9300”，据说仍会采用台积电4nm工艺。由此推测，明年的这款3nm旗舰芯片，可能就是下一代的“天玑9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系，MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前
2023-09-08 12:36:131373 华为发布首款5nm 5G SoC，集成153亿晶体管 在当今的数字时代，5G成为了一种越来越重要的通信技术，它能够大幅提升传输速度和低延时，以实现更高的数据传输质量。而华为公司最近发布了自家
2023-09-01 16:47:357012 至于芯片制程，目前还并没有官方消息。网传以5nm和7nm居多。部分网友对制程有所质疑——“国内5nm芯片还没有流片，量产更是不可能”。但其实基于纳米制程的讨论，于麒麟回归这件事来说倒显得有些无足轻重。
2023-08-31 17:13:292164 
除了中兴通讯和华为之外，国内还有其他拥有自研芯片设计和开发能力的公司。例如，小米旗下的松果电子于2017年发布了其首款自研芯片澎湃S1。虽然与7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工艺是10nm或14nm，但这一成果仍然显示了松果电子在芯片设计和开发领域的实力。
2023-08-30 17:11:309496 由于采台积电最先进 3 nm制程，A16Bionic 和 A17 Bionic 会有巨大性能提升。基准检验时 A17 Bionic 单核和多核速度与前代产品相比提高 31%，传出 iPhone 15
2023-08-23 16:36:27554 需求，在大蒜粒芯片、处理器芯片、智能座舱芯片性能加码的情况下，台积电、三星等先进制程的晶圆代工厂，开始将5nm、12nm、16nm制程部署车用芯片产品。本文对热点新闻做详细点评。
2023-08-15 10:06:481905 
今年的大部分讨论都集中在 EUV 的下一步发展以及高数值孔径 EUV 的时间表和技术要求上。ASML战略营销高级总监Michael Lercel表示，目标是提高EUV的能源效率，以及他们下一代高数值孔径EUV工具的开发状况。
2023-08-11 11:25:25252 
大大降低通信成本。2 路IIC，可接多个IIC设备。1路CAN，能够满足汽车电子领域需求。
板载PCIE3.0和SATA接口，支持固态硬盘M.2，SATA硬盘，可扩展大容量硬盘。
三星的DDR4和EMMC
2023-08-07 10:00:25
据台媒援引消息人士报道，由于需要应对 AI 浪潮，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 一篇拆解报告，称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工艺。这一发现证实了三星3nm GAA技术的商业化应用。
2023-07-21 16:03:571012 目前三星在4nm工艺方面的良率为75%，稍低于台积电的80%。然而，通过加强对3nm技术的发展，三星有望在未来赶超台积电。
2023-07-19 16:37:423176 消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。
2023-07-17 18:24:151620 英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757 DUV是深紫外线，EUV是极深紫外线。从制程工艺来看，DUV只能用于生产7nm及以上制程芯片。而只有EUV能满足7nm晶圆制造，并且还可以向5nm、3nm继续延伸。
2023-07-10 11:36:26734 
荷兰ISTEQ公司TEUS系列EUV光源产品介绍：ISTEQ公司开发了一种基于激光产生等离子体（LPP）的EUV光源。该光源具有极高的亮度和极高的稳定性。它采用可自刷新的材料，无需中断和更换燃料盒
2023-07-05 16:16:48
荷兰ISTEQ公司TEUS系列EUV光源产品介绍：ISTEQ公司开发了一种基于激光产生等离子体（LPP）的EUV光源。该光源具有极高的亮度和极高的稳定性。它采用可自刷新的材料，无需中断和更换燃料盒
2023-07-05 16:06:24
背面实施流程已通过成功的 SF2 测试芯片流片得到验证。这是 2nm 设计的一项关键功能，但可能会受到三星、英特尔和台积电缺乏布线的限制，而是在晶圆背面布线并使用过孔连接电源线。
2023-07-05 09:51:37460 外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 1.ASML 和IMEC 宣布共同开发high-NA EUV 光刻试验线 据报道，比利时微电子研究中心 (IMEC) 、阿斯麦 (ASML) 于6月29日宣布，双方将在开发先进高数值孔径
2023-06-30 11:08:59934 
5nm工艺制程：先进的工艺制程，为处理器带来非凡的单核和多核性能，大幅提高工作效率。
2023-06-29 15:17:01360 自己的大语言模型，由三星研究院主导，已经着手调动所有相关人力和资源，目标是在7月底前完成初始版本的开发。 防止技术泄露，三星开发自己的大语言模型 三星起初曾使用过ChatGPT等生成式AI。该公司认为，人工智能可以大大缩短软件开发和
2023-06-19 09:26:261218 
度亘核芯基于自主研制的单模1064nm芯片成功开发了单模1064nm宽谱光纤模块产品，凭借独特的设计实现了宽光谱调整技术，具备高性能和高可靠性，是MOPA激光器种子源的理想选择。应用背景MOPA
2023-06-13 10:49:03556 
asml是euv技术开发的领先者。asml公司是半导体领域光刻机生产企业的领头羊，也是全球市场占有率最大的光刻机生产企业。2012年，asml推出了世界上第一个euv试制品，并于2016年推出了euv第一个商用显卡制造机asmlnxe:3400b。
2023-06-08 09:37:553202 在探讨半导体行业时，我们经常会听到两个概念：晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421 
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议，提供XPD720关键参数 ，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
“ 摩尔定律” 发展陷入瓶颈， 集成电路进入后摩尔时代。 从 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程， 集成电路制程迭代大致符合“ 摩尔定律” 的规律。但自 2015 年以来，集成电路先进制程的发展开始放缓，7nm、 5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期。
2023-05-25 16:44:531158 
S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我们的开发板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
EUV光刻技术仍被认为是实现半导体行业持续创新的关键途径。随着技术的不断发展和成熟，预计EUV光刻将在未来继续推动芯片制程的进步。
2023-05-18 15:49:041790 
的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度，新产品预计第四季度全面上市。
行业风向
【三星将减产NAND闪存产能5%，西安厂为重点】
据韩媒报道，三星将在第二季度将其NAND产能
2023-05-10 10:54:09
供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
：第一、新产品已经完成产品开发；第二、已经完成客户打磨验证迭代；第三、客户已经采购。 所以公司宣布部分数字工具支持5nm，是指此部分工具已经实现商业化。 EDA软件，是芯片行业之母！ EDA软件作为集成电路行业上游的核心环节，杠杆效应明显。
2023-04-20 03:01:551706 台积电的16nm有多个版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术（16FF +）和16nm FinFET Compact技术（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 发布方面的良好记录，合并后的公司将能够利用两个组织的互补专业知识，加速和扩大为客户开发创新产品。3、提供实质性的协同效应：艾默生通过应用艾默生管理系统的最佳实践，到5年年底确定了1.65亿美元的成本
2023-04-13 15:25:44
N32G430C8L7_STB开发板用于32位MCU N32G430C8L7的开发
2023-03-31 12:05:12
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