据悉，FD-SOI 是一种先进的平面半导体技术，能够通过简化制作流程进行精准的漏电流控制，相较于现有的 40nm EPM 技术，新工艺大幅度提高了性能指标：能效提升 50%，数字密度增加三倍有余，并能够承载更大的片上存储和更低的噪音系数。
2024-03-21 14:00:23
50 大量的协调和沟通。需要一种将各个部分更紧密地结合在一起以促进更好协作的方法。因此，台积电开发了开放式创新平台，或称OIP。他们很早就开始了这项工作，刚开始这项工作时， 65 nm 还是前沿工艺。今天
2024-03-13 16:52:37
今天，AMD宣布AMD Radeon RX 7900 GRE显卡在全球同步上市发售，该显卡致力于为玩家提供高刷新率的2K游戏及更佳的流媒体体验。
2024-03-07 10:25:58201 AMD的下一代Zen5 CPU架构还没来，Zen6的消息就已经多次传出，现在又提到了所集成的GPU核显，居然将会搭配同样下下一代的RDNA5。
2024-02-22 09:53:11232 
梯队的厂商们还在成熟工艺上稳扎稳打。 早在两年前，我们还会将28nm视作成熟工艺以及先进工艺的分水岭。但随着3nm的推出，以及即将到来的2nm，成熟工艺的定义已经发生了变化，分水岭已然换成了T2和T3晶圆厂不愿投入的7nm/8nm工艺
2024-02-21 00:17:002598 
例如，尽管iPhone 15 Pro已发布四个月，A17 Pro仍在使用台积电专有的3nm工艺。根据MacRumors的报告，这一趋势似乎仍将延续至2nm工艺。
2024-01-26 09:48:34202 NVIDIA RTX 40 SUPER系列显卡轮番登场，AMD也终于有了新卡，但完全不在一个层级上，这就是RX 7600 XT，主打的是1080p高画质或者2K中等画质。
2024-01-25 09:49:20447 
计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台，在器件性能和容量上也都有较大的提升，相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求，28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
高性能FPGA芯片Titan系列，采用40nm工艺，可编程逻辑资源最高达18万个，已广泛应用于通信、信息安全等领域。
Titan系列高端FPGA产品PGT180H已向国内多家领先通信设备厂商批量供货
2024-01-24 10:45:40
在刚刚结束的CES 2024上，GPU巨头英伟达正式推出了全新的RTX 40 SUPER系列显卡，包括RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 SUPER三款产品。这一系列显卡的发布，标志着英伟达在持续推动AI技术的发展方面又迈出了重要的一步。
2024-01-22 16:09:10457 英伟达在2024年国际消费电子展（CES）上发布了全新的GeForce RTX 40 SUPER系列显卡，旨在为PC游戏玩家提供更高的性能和更低的功耗。
2024-01-10 15:17:12340 AMD指出，Radeon RX 7600 XT 16GB显卡尤其针对1080p游戏玩家，并针对1080p高画质游戏进行了优化。凭借其16GB记忆体，该显卡甚至能够处理一些1440p的游戏。此外
2024-01-09 14:47:34333 
GCN 取代了 Terascale，并强调 GPGPU 和图形应用程序的一致性能。然后，AMD 将其 GPU 架构开发分为单独的 CDNA 和 RDNA 线路，分别专门用于计算和图形。
2024-01-08 10:12:10326 
随着HD 5000和6000系列的发展，AMD的Terascale（万亿级）架构变得非常具有竞争力。
2024-01-08 09:58:38338 
结合5nm和6nm工艺节点，采用先进的小芯片（Chiplets）设计，全新的计算单元和第二代AMD高速缓存技术，相比AMD RDNA 2架构的每瓦性能提高54%；
2024-01-04 16:27:36509 
据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。
2024-01-03 14:15:17279 12 月 14 日消息，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025
2023-12-18 15:13:18191 请问如何通过AD2S1210的A,B和NM信号来计算转速
2023-12-15 07:54:43
1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产 台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经
2023-12-14 11:16:00733 AMD日前官宣了代号Hawk Point的新一代锐龙8040系列移动处理器，是现有锐龙7040系列的升级版，工艺、架构不变，重点提升NPU AI性能，并调整了功耗设定。
2023-12-14 09:20:50707 
AMD Radeon RX 7000系列移动显卡是专门为移动游戏平台和高级内容创建打造的卓越笔记本电脑显卡，采用统一的AMD RDNA 3计算单元，支持人工智能加速的视频编码和硬件加速AV1编码
2023-12-12 11:19:42531 芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45:311591 
AMD Zen5架构产品还没发，Zen6架构的不少细节就被曝光，看起来令人极为振奋。
2023-12-04 09:31:21464 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工艺
2023-11-23 18:13:02579 
戴尔在其营业咨询报告中集中介绍了目前在中国及其他22个国家禁止销售的一系列amd产品。咨询文件显示，amd的radeon rx 7900 xt、radeon rx 7900 xtx和radeon pro w7900显卡。
2023-11-23 12:02:58531 AMD一向倾向于使用台积电打造其最先进的硅设计，当然，并不包括他们目前正在研发中的下一代Zen 5c架构产品。根据一份来自台湾的新报告，AMD已经选择三星代工厂来生产为其下一代平台打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
公司目前的月产能为11万片左右，今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能。2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。公司整体经营情况积极向好，产能利用率持续提升。
2023-11-21 17:13:46588 ，英伟达当前的 RTX 40 显卡采用“TSMC 4N”工艺，没有说明具体是几纳米工艺，有报道称是定制的 5nm 工艺。英伟达官方表示，在 TSMC 4N 定制工艺技术加持下，RTX 40 系列 GPU
2023-11-20 11:05:44632 内情人士透露，AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程代工，高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。
2023-11-17 16:37:29330 国内大部分公司都是采用40/28nm等工艺，一方面技术非常成熟，一方面成本可控，学员们不用一味追求高端工艺，毕竟国内能用7nm设计的屈指可数，而用成熟工艺的有几千家，景芯很多学员拿到的50w+ offer的也是去做的成熟工艺，这也是景芯SoC培训采用40nm工艺的原因。
2023-11-14 15:38:571083 
掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。
2023-11-06 18:03:291591 英伟达已经开始设计基于 Arm 架构的 CPU。该处理器将运行微软 Windows 操作系统。此外，AMD 也计划生产基于 Arm 架构的 CPU。
2023-10-27 10:53:37622 显卡行业是计算机硬件产业中的一个重要分支，主要涉及图形处理器（GPU）的研发、生产和销售。显卡行业的竞争极为激烈，主要厂商包括英伟达、AMD、英特尔等。
2023-10-26 09:44:30366 
在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产
2023-10-20 12:06:23930 的重新设计，比如前端、执行引擎、加载/存储层次等，AMD使处理器的性能获得了很大提升。 在AMD 锐龙 7000 系列台式处理器家族中，AMD锐龙5 7500F台式处理器是当之无愧的性价比之选。它采用5nm制程工艺，“Zen 4”架构，拥有6核心12线程，基础频率3.7GHz，至高加速频率达
2023-10-18 11:27:591008 AMD Infinity Cache无限缓存— GPU芯片上集成了高达96 MB的末级数据缓存，可减少延迟和功耗，从而提供比传统架构设计更高的游戏性能。
2023-10-18 10:36:302079 
的大部分时间里，用于制造芯片的工艺节点的名称是由晶体管栅极长度的最小特征尺寸（以纳米为单位）或最小线宽来指定的。350nm工艺节点就是一个例子。
2023-09-19 15:48:434475 
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 低功耗 40 纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。
2023-09-18 09:03:17
Z20K11xN采用国产领先半导体生产制造工艺SMIC 车规 40nm工艺，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封装，CPU主频最大支持64MHz，支持2路带64个邮箱的CAN-FD通讯接口，工作电压3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073 
• 40nm制造工艺• 2MB双区 ECC 闪存• 1MB大容量ECC RAM• 更多数据安全功能(引导、防篡改…)• 35个通信外设接口• 新一代模拟外设，包括快速16位ADC，2Msps比较器，运放• 新通信外设(TT-CAN和FD-CAN)• 高分辨率定时器(2.5ns)• 多个低功耗定时器
2023-09-11 06:22:52
请问哪位有NM1820的电调驱动方案的代码工程文件，能分享一下吗？谢谢，最好是有代码的解释哈。
2023-09-06 08:04:17
认证并由意法半导体维护的安全服务实现优化成本/性能之间的平衡基于意法半导体经优化的40nm工艺技术极为丰富的内存、外设和封装选择
2023-09-06 06:29:56
的架构，常见的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架构：如NetBurst、K10等，表示CPU内部的具体实现。
制造工艺：如22nm、14nm等，表示CPU制造过程中的最小尺寸。
查看CPU处理器参数可以通过Intel官网或CPU-Z等工具实现。
2023-09-05 16:42:49
据了解，AMD早在去年 RX 7900显卡发布会上就提到了 HYPR-RX显卡一键性能提升技术。而该技术结合了Radeon Super Resolution、Radeon Boost
2023-08-28 11:46:20424 据了解，日前AMD方面发布RX 7800 XT 和 RX 7700 XT 显卡的相关信息。 而从相关图片可以看到，AMD RX 7800 XT 和 RX 7700 XT公版显卡采用了双风扇
2023-08-28 10:03:09420 2023年8月24日，晶合集成新增“OLED”概念。
2023-08-25 09:45:18400 本数据表描述了台积电40nm ULP工艺中的TetraMem ADC IP。
2023-08-23 10:19:27435 
AMD全新发布的Radeon RX 7900 GRE显卡，基于突破性的AMD RDNA 3架构和先进的AMD小芯片设计，凭借业界领先的技术和面向未来的特性提供次世代性能、视觉效果和能效。 AMD
2023-08-14 15:30:21849 根据外媒报道，据称台积电新的3nm制造工艺的次品率约为30%。不过根据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！
2023-08-08 15:59:27780 的HBM2E内存，拥有40GB高速内存，传输带宽达到1.6TB/s，可大大提高显卡的运算速度和效率。 A100显卡还支持Tensor Cores加速器、INT8和INT4混合精度计算等技术，可最大
2023-08-07 17:59:105422 等。 AMD Radeon PRO W7600和Radeon PRO W7500显卡专注于效率并增强了性能，可加速日常专业工作流。新显卡采用突破性AMD RDNA 3架构，经过优化可带来业界领先的性价比
2023-08-07 11:21:04772 
AMD显卡这几年在NVIDIA面前完全不够打，哪怕是旗舰型号也只能对标人家的次旗舰，乃至是次次旗舰，市场份额也是一再萎缩。
2023-08-07 11:13:49776 在今天凌晨的财报会议上，AMD CEO苏姿丰也提到他们考虑效仿NVIDIA的做法，面向中国市场推出特供版AI显卡以符合出口限制。
2023-08-03 17:04:24955 Intel将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺，也就是之前的7nm，但是Intel认为它能达到4nm级别的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 AMD RDNA 3架构 – 配备采用了统一的光线追踪和AI加速器且经过重新设计的计算单元，以及第二代AMD Infinity Cache（AMD高速缓存）技术，AMD RDNA 3架构可以为AAA和电竞游戏提供超快的游戏性能和极其流畅的游戏体验。
2023-07-31 11:05:39298 
据台媒援引消息人士报道，由于需要应对 AI 浪潮，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 IP_数据表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:12
2 IP_数据表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_数据表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 中，该提案正在荷兰政府进行审查。 2. 28nm 改40nm ？印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请 据报道，鸿海集团
2023-06-30 11:08:59934 
在AMD的ZEN架构出现一开始，就是定义一个基本原则，一个core的架构，从laptop到desktop到server，这个也符合2015年AMD的股价
2023-06-30 09:27:34673 
RX 7000系列显卡基于AMD RDNA 3架构，提供多达32个全新的统一计算单元、32MB第二代AMD高速缓存技术、8GB高速GDDR6内存、高达128位的内存接口，以及专用的AI和光线跟踪硬件
2023-06-29 15:18:01611 ，采用AMD RDNA 3架构，是首款基于先进的AMD小芯片（Chiplet）设计的专业显卡，也是首款支持DisplayPort 2.1的专业显卡，可提供卓越的视觉体验、更高的分辨率和比以往
2023-06-29 15:16:58482 开箱大吉#紫光同创PGL22G关键特性评估板@盘古22K开发板 开箱教程来啦！详细教程手把手来教啦！#紫光盘古系列开发板@盘古22K开发板 基于紫光同创40nm工艺的FPGA主控芯片（Logos系列
2023-06-28 10:46:17
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+族高级系列”①的“M3H组”②中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex-M3。
2023-06-27 10:07:45241 
尽管英特尔的第14代酷睿尚未发布，但第15代酷睿（代号Arrow Lake）已经曝光。新的酷睿系列产品将改为酷睿Ultra系列，并使用台积电的3nm工艺，预计会有显著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 【视频】紫光同创Logos系列PGL50H关键特性评估板@盘古50K开发板#小眼睛FPGA盘古系列开发板@集创赛官方定制 基于紫光同创40nm工艺的FPGA(Logos系列：PGL50H-6IFBG484)关键特性评估板~
2023-06-12 18:07:15
【视频】盘古Logos系列PGL22G关键特性评估板@盘古22K开发板#紫光同创FPGA开发板#基于紫光同创40nm工艺的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），挂载
2023-06-12 17:38:43
11月3日，AMD 透露了其 RDNA 3 GPU 架构和 Radeon RX 7900 系列显卡的关键细节。
2023-06-12 10:14:45697 
该芯片基于40nm工艺，将会在今年二季度小规模量产，2023年三季度客户导入，2024年二季度规模出货。
2023-06-05 14:38:18291 
的“RISC-V 开源处理器芯片生态发展论坛”上，第二代“香山”（南湖架构）开源高性能 RISC-V 核心正式发布。据介绍，“香山”于 2022 年 6 月启动工程优化，同年 9 月研制完毕，计划 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36
可以看到霄龙3代和2代的核心参数改变不大，3代CCD和2代的CCD都是采用台积电7nm的工艺，但是从Zen2架构到Zen3架构的改变还是蛮大的，比如AMD将原来Zen2 CCX中三级缓存16MB+16MB拆分设计改成1个32MB+
2023-05-17 14:50:232157 
3nm到底能不能上也存疑，DT称苹果包下了今年台积电90%的3nm产能，这意味着留给AMD备货的空间非常有限。更早的一则爆料指出，在整个2024年，AMD都只有4nm。
2023-05-16 10:06:371521 
需求变化，台积电28nm设备订单全部取消！
对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。
目前28nm工艺代工市场
2023-05-10 10:54:09
本周讨论国产显卡发展得怎么样了？提起显卡，大家最先想到的肯定是英伟达和AMD，目前在集成GPU市场，英特尔、英伟达、AMD三分天下；独立GPU领域，几乎是英伟达和AMD的天下，英伟达的市场份额甚至
2023-05-09 15:44:53813 
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
多年对N3芯片的强劲需求。此外，台积电还计划将于2025年开始量产GAA工艺的2纳米芯片。
联电：终端需求疲软，汽车芯片成长强劲
联电公布2023年第一季营运报告，综合营收542亿元新台币，环比下
2023-05-06 18:31:29
最强品牌排名中，台积电位列第一。
Brand Finance通过计算品牌价值，以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标，评估品牌的相对强度。最终，台积电以品牌分数78.9分的最高分，成为半导体
2023-04-27 10:09:27
应用，曾主导开发CT数据采集系统、基于LDPC+BCH的无线通信系统、蜂群组网系统，各类图像处理系统等。
紫光盘古系列FPGA开发板， 采用紫光同创40nm工艺的FPGA(Logos系列
2023-04-26 17:19:06
） ，采用台积电 28nm 工艺，搭载 64 位四核 RISC-V CPU，工作频率 1.5GHz，2MB 的二级缓存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 视频编解码 IP 及 ISP IP，是一款多媒体处理器。转自ithome
2023-04-20 14:56:55
搞定2nm工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2nm工艺，但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别，距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507 对申请信息****择优选择，找出适合参与该计划的那群人，定向扶持；**2）收到开发板后需要一个月内在架构师李肯的CSDN社区和其他如B站、CSDN博客、公众号等公开网站发表自己的学习笔记或作品，内容可以
2023-04-03 13:31:36
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