实现HBM的关键所在为多层DRAM堆叠，市场主要采用两种键合作程： SK海力士旗下的MR-RUF与三星的TC-NCF方案。前者为反流焊接粘附DRAM，后填塑模具填充间隙；后者则为热压粘连NCF（非导电薄膜）至各DRAM层之间。
2024-03-14 16:31:21
375 德赢Vwin官网
网报道（文/黄晶晶）据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，用于生产HBM（高带宽内存）芯片。但是三星在随后的声明中称，关于三星将在其HBM
2024-03-14 00:17:002494 
三星电子近期研发的这款36GB HBM3E 12H DRAM确实在业界引起了广泛关注。其宣称的带宽新纪录，不仅展现了三星在半导体技术领域的持续创新能力，也为整个存储行业树立了新的性能标杆。
2024-03-08 10:04:42145 它能够大批量生产具有超低损耗和超高带宽的高端光芯片，被誉为全球最优秀的光电集成芯片。该研究是由九峰山实验室携手行业关键合作伙伴共同完成，即将实现广泛的商业应用。
2024-03-01 15:21:10255 根据需求进行重新配置，而ASIC一旦制造完成，其功能就无法更改。
开发周期和成本 ：FPGA的开发周期相对较短，成本较低，适合原型验证和小批量生产。而ASIC的开发周期长，成本较高，但大批量生产时具有
2024-02-22 09:54:36
在批量生产中，我需要每一个产品都有唯一的MAC地址。 我在调试的时候配置蓝牙组件的时候MAC地址都是一样的。
1.请问关于蓝牙的名称，MAC地址等信息，在批量生产的时候如何更改？是不是都写在了特定
2024-02-21 06:30:25
三星电子，全球领先的存储芯片制造商，近日宣布在美国设立新的研究实验室，专注于开发新一代3D DRAM技术。这个实验室将隶属于总部位于美国硅谷的Device Solutions America (DSA)，负责三星在美国的半导体生产。
2024-01-30 10:48:46324 三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:25432 mark点也叫基准点，也叫光学定位点，是贴片机使用时的定位点。由于PCB在大批量生产中为装配过程中的所有步骤提供了共同的可测量点，因此装配中使用的每个设备都可以准确定位电路图案以实现精度，通过mark点程序员就可以在加载程序后自动设置机器。
2024-01-24 10:03:181409 
随着电子制造行业的快速发展，多品种、小批量生产模式逐渐成为主流。在这一背景下，贴片机作为电子制造中的关键设备，其应用研究显得尤为重要。本文旨在探讨基于多品种小批量生产模式下的贴片机应用，分析其特点、挑战及应对策略，并通过实际案例加以阐述。
2024-01-19 10:20:47228 
近日，三星宣布正在研发一种新型的LLW DRAM存储器，这一创新技术具有高带宽和低功耗的特性，有望引领未来内存技术的发展。
2024-01-12 14:42:03282 KT6368A双模蓝牙芯片批量生产使用主机芯片测试很方便
KT6368A批量生产怎么办？不可能用手机一个一个的去连吧，太慢了
别慌，这个问题，我们早就考虑清楚了，答案如下，分为两个方法：
2024-01-11 12:01:00147 
近日，英国赫瑞瓦特大学（Heriot-Watt University）的研究助理Calum Ross博士获得了近100万英镑的奖金，用于开发一种基于激光的工艺，该工艺可用于大规模制造超高速空心光纤，这种光纤最终可能取代传统的电信网络。
2024-01-10 09:41:56177 使用13.5nm波长的光进行成像的EUV光刻技术已被简历。先进的逻辑产品依赖于它，DRAM制造商已经开始大批量生产。
2023-12-29 15:22:31172 请问ADE7763，在批量生产的时候如何校准？
2023-12-27 07:41:51
从设计到生产，PCB小批量生产解密
2023-12-20 11:15:47348 MP4@?MHz
内存
长鑫CXDQ3BFAM DDR4 1GB*4
海力士H5TQ4G63CFR DDR3 512MB*4
三星K4E8E324EBGCF LPDDR3 1GB*3(2+1)
佰维
2023-12-14 23:33:28
NanoCleave™ 层释放系统，这是第一个采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统采用红外(IR)激光，在经过验证的大批量制造(HVM)平台上结合专门配制
2023-12-13 17:26:46489 
线路板生产该选大批量还是小批量？
2023-12-13 17:22:10332 三星dram的营业利润在第三季度约增加15.9%，达到52.5亿美元，市场占有率为38.9%，占据首位。三星对ai高用量产品的需求不断增加，1alpha nm ddr5的批量生产也呈现良好势头。
2023-12-05 17:07:08461 
据报导，三星已主要客户的部分先进 EUV 代工生产在线导入 EUV 光罩护膜。虽然三星也在 DRAM 生产线中采用 EUV 制程，但考虑到生产率和成本，该公司认为即使没有光罩护膜也可以进行内存量产。
2023-12-05 15:09:01491 trendforce表示，第三季度三家企业的营业利润均有所增加，由于ai话题的扩散，对高用量产品的需求保持稳定，而且在批量生产1 alpha nm ddr5以后价格也有所上升，从而使三星第三季度dram销售额增长15.9%，约52.5亿美元。
2023-12-05 10:19:53297 
三星将从明年开始批量生产LPDDR5T DRAM芯片。三星电子副总裁Ha-Ryong Yoon最近在投资者论坛上介绍了公司状况和今后计划等。当投资者询问三星今后将开发的技术时，管理人员公开了有关LPDDR5T DRAM的信息。
2023-12-01 09:45:16324 美光基于 1β 先进制程的 DRAM 速率高达 8,000 MT/s，为生成式 AI 等内存密集型应用提供更出色的解决方案 2023 年 11 月 22 日，中国上海 —— Micron
2023-11-24 15:08:02663 
硬件开发的工作流程一般可分为：原理图设计、PCB Layout设计、采购电子BOM、PCB板生产、PCBA组装、功能调试及测试、小批量试产、大批量生产正式投放市场等步骤。
作为一名优秀的硬件工程师
2023-11-10 14:17:13
硬件开发的工作流程一般可分为：原理图设计、PCBLayout设计、采购电子BOM、PCB板生产、PCBA组装、功能调试及测试、小批量试产、大批量生产正式投放市场等步骤。作为一名优秀的硬件工程师
2023-11-10 08:07:33119 
随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件，表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。
2023-11-01 09:46:08419 
MCU批量生产下载程序的几种常见方法
2023-10-24 17:22:46831 
三星电子在此次会议上表示：“从2023年5月开始批量生产了12纳米级dram，目前正在开发的11纳米级dram将提供业界最高密度。”另外，三星正在准备10纳米dram的新的3d构架，并计划为一个芯片提供100gb （gigabit）以上的容量。
2023-10-23 09:54:24485 Maskless Lithography公司近日首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB）生产门槛的直写数字成像技术。Maskless Lithography是硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业。
2023-10-20 15:12:40129 低密度印制板--大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米（12/12mil）。
2023-10-18 15:13:22152 平泽p3 晶圆厂是三星最大的生产基地之一。据报道，三星原计划将p3工厂的生产能力增加到8万个dram和3万个nand芯片，但目前已将生产能力减少到5万个dram和1万个nand芯片。
2023-10-08 11:45:57762 在已经投产的电子大宗燃气装载工程情况下，金宏气体表示，北方集成创新中心工程正在建设中，处于临时供气状态。广东芯粤能项目已经大量生产天然气并处于稳定的运营状态。
2023-09-28 09:31:50263 动作（两次接电缆，两次接测试负载），然后再对仪器进行手动操作测试。在大批量生产情况下，这种传统测试方法的测试效率较低，测试成本较高；尤其是高低温试验时，传统的测试方法无法满足需求。本文讨论了一种测试方法
2023-09-21 07:50:32
A53专用 + 4GB TPU专用 + 4GB VPP/VPU专用。
设备内存（Device Memory）和系统内存（Host Memory）： 根据BM168x产品类型或工作模式的不同，设备内存
2023-09-19 07:47:54
覆盖45nm至7nm，预计相关产品最早于2024年下半年获得订单，2025年将进入大批量生产阶段。 什么是硅光子技术 硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据，是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。英特尔实验室通过混合硅激光
2023-09-19 01:27:001662 TAC-440 IMU的突破性性能基于EMCORE成熟的石英MEMS惯性传感器技术。EMCORE的石英技术结合了石英材料固有的大信号输出和热稳定性，可重复、大批量生产精密加工的传感器结构。
2023-09-15 11:48:12139 在大规模生产基于CW32系列微控制器的设计之前，硬件相关必须检查配置
2023-09-15 07:07:07
9月12日，据《韩国经济日报》报导，三星电子近期与客户（谷歌等手机制造商）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较现有合同价格上调10%-20％。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。
2023-09-14 10:56:18206 日前有消息称，存储芯片领域正在迎来一轮明显的复苏，特别是移动DRAM芯片销售行业。
2023-09-14 10:42:471045 CW32F003核心是32位ARM®Cortex®-M0+微处理器，最大寻址空间为4GB。芯片的内置程序存储器、数据存储器、外围设备和端口寄存器是统一的在相同的4GB线性地址空间中寻址。
内存中
2023-09-14 08:07:18
CW32L031核心是32位ARM®Cortex®-M0+微处理器，最大寻址空间为4GB。芯片的内置程序存储器、数据存储器、外围设备和端口寄存器是统一的在相同的4GB线性地址空间中寻址。
内存中
2023-09-14 07:09:04
随着行动内存芯片市场迹象显示出复苏迹象，并且最早在第四季度供不应求，三星电子已宣布将提高动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存芯片的价格，幅度达到10%~20%。 韩国经济日报报道，知情人
2023-09-13 14:22:34486 辰显光电TFT基Micro-LED生产线面积约53亩，生产线均采用自主设计，引进多台“第一套”量产设备。该项目计划在2024年底实现大批量生产，生产线将最先配置大型商业展示领域。
2023-09-13 10:36:04348 生产效率高，生产过程时间短｀而且时间可控。通过计算机在线管理，离线编程，程序优化，充分发挥各设备的潜能。程序的优化有力的解决了生产中设备之间时间匹配问题以及瓶颈问题。适合大批量、大规模现代化生产要求。
2023-09-11 15:15:19196 
有传闻称，三星缓存DRAM将使用与hbm不同的成套方式。hbm目前水平连接到gpu，但缓存d内存垂直连接到gpu。据悉，hbm可以将多个dram垂直连接起来，提高数据处理速度，因此，现金dram仅用一个芯片就可以储存与整个hbm相同数量的数据。
2023-09-08 09:41:32399 语音芯片和解决方案。累计服务B端客户5000+家，积累了丰富的芯片应用、技术支持、大批量生产工艺调试和品质保证等经验。接下来，小编简短介绍启英泰伦是如何全方位支持
2023-09-08 08:17:24506 
日前有信息称，三星将采用 12纳米 (nm) 级工艺技术，生产ERP开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，而这样就可以在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍。
2023-09-04 10:53:46470 在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组
2023-09-01 10:14:29559 内存芯片在驱动ic市场和ic技术发展方面发挥了重要作用。市场上两个主要的内存产品分别是DRAM和NAND。
2023-09-01 09:43:093285 
我们都知道3C电子产品，如：手机、笔记本电脑、平板、电子手表等等，通常都会是大批量生产的，并且在生产的过程中也会使用到大量的PCB板。那么，你是否知道大批量生产PCB板是如何实现品质溯源
2023-08-25 15:02:26667 
最近，三星集团援引业界有关负责人的话表示，计划到2024年批量生产300段以上的第9代3d nand。预计将采用将nand存储器制作成两个独立的程序之后，将其一起组装的dual stack技术。三星将于2020年从第7代176段3d nand开始首次使用双线程技术。
2023-08-18 11:09:05997 第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议，发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。 郑力表示，随着产业发展趋势的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力，而高性能先进封装是微系统集成的关键路径。 微系统集成承载集成电路产
2023-08-15 09:57:14529 据麦姆斯咨询报道，为可穿戴和耳戴式设备开发MEMS扬声器的创新开发商USound近日宣布获得1000万欧元投资，以支持各种真无线立体声（TWS）耳机和非处方（OTC）助听器应用的MEMS扬声器大批量生产。
2023-08-07 09:38:53342 随着5G的发展，我们完全致力于与领先的制造商合作，开发创新的测试和测量方法，这些方法将支持实现其令人兴奋的希望所需的庞大基础架构。这是要解决的3个挑战。
2023-08-01 16:38:49316 据资料显示，芯片的主要产品是电源管理芯片pmic、ac-dc、dc-dc、gate driver及其电力部件。公司坚持开发以市场需求为导向，以创新为驱动的积极产品，包括开发及大批量生产的应用3种产品线、家电产品种类、标准电源种类、工业控制电力种类等。
2023-08-01 11:31:01310 Mark点也叫基准点，是使用机器贴片时用于光学定位的点，对SMT生产至关重要。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准
2023-07-26 12:19:082892 有投资者向光莆股份提问，“查2022年报，miniLED载板FPC预计6—7月会有客户导入，下半年实现大批量生产交付。请问，目前项目实际情况是否符合年报中关于此项目部分的描述，是否需要进行更正？”
2023-07-20 16:29:39337 大约一年前，三星正式开始采用其 SF3E（3nm 级、早期全栅）工艺技术大批量生产芯片，但没有无晶圆厂芯片设计商证实其产品使用了该节点。
2023-07-19 17:13:331010 作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。
2023-07-13 10:51:11663 车型。 从2021年联合电子首次提出X-Pin绕组概念，并在开发过程中克服X-Pin绕组的诸多结构与工艺难点，联合电子终于在2023年6月率先实现批产应用，这既是X-Pin绕组技术的里程碑，也是X-Pin绕组在大批量工业应用中开启的新篇章。 X-Pin绕组技术的起源 联合电子作为扁线电机的核心供
2023-07-01 09:09:554066 
研究批量生产的蜂窝物联网通信芯片是具有高度集成度、低电力、高性价比的通信芯片，可广泛应用于智能之家、智能交通、智能工业等领域。
2023-06-28 10:09:421274 传输的有效手段。然而，对于大批量生产的工厂而言，要在有限的时间内把控所有产品的信号质量、分析产品问题并优化产品性能，这具有非常大的挑战。
2023-06-26 16:37:28406 
超过50％的PCB元器件焊点缺陷可追溯到不正确或次优的焊膏印刷。虽然良好的锡膏印刷习惯通常在小批量时就已足够，但对于大批量印刷，应仔细考虑锡膏检查（SPI）。
2023-06-09 10:50:34816 苏纳光电：我们的拳头产品是晶圆刻蚀硅透镜芯片，它早期全部被国外公司垄断。经过多年的努力，我们成功实现了这款光学芯片的国产化，苏纳是国际上第三家、国内第一家能够大批量自主生产和交付全系列硅透镜芯片的公司。
2023-06-01 17:42:301456 供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议，提供XPD720关键参数 ，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
我正在使用带有 ECC 芯片的 4GB DDR3 RAM 连接到 T1040 处理器 DDR 控制器。
我尝试了这个序列，但未能成功生成 DDR 地址奇偶校验错误：
步骤1：
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2023-05-31 06:13:03
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我们的开发板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
Android 12 CPU MTK6761，4核4x CortexA53 网络 4G&3G&2G支持700M网络 内存 4GB RAM+32
2023-05-19 14:46:28
Plus-D
U1 Plus-D是一大批量生产工具，它可支持平台包括 8051 、 M0 、M3系列，底下为您介绍它的六大优点 。
1. 在芯片编程功能 (5线烧录模式)，完全可以代替在线烧录工具
2023-05-02 09:45:20
供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
供应XPD977 65W和65W以内移动电源多协议快充芯片-多功能USB三端口控制器，XPD977 是一款集成 USB Type-C、USB PowerDelivery（PD
2023-04-25 11:44:53
内存芯片中每个单元都有以字节线和比特线组合的独立地址。以2016年主流4GB单面8芯片内存条为例，每粒内存芯片有4G个独立地址。
2023-04-25 10:05:085444 
u-boot 自动启动延迟 = -2 OK（在 imx8mm_evk.k 中） 但我不想 u-boot 写入串行，我怎样才能用 yocto 永久实现这个？2 - 静默内核如何使用 quiet args（始终使用 Yocto）和永久（用于批量生产）设置 bootargs。
2023-04-20 06:31:26
替代 CAN 三工过滤器。该系列滤波器具有出色的温度稳定性和可重复性。此外，表面贴装设计便于大批量生产。这些设备具有出色的回波损耗、插入损耗和抑制性能，完全符合 R
2023-04-19 14:50:14
Cortex-A72内存4GB LPDDR41/2/4/8GB LPDDR4显卡马里 G31 MP2 (650MHz)VideoCore VI (500MHz)贮存微型SD卡微型SD卡板载 16 GB
2023-04-19 08:52:22
通常嵌入式系统对可靠性的要求比较高。嵌入式系统安全性的失效可能会导致灾难性的后果，即使是非安全性系统，由于大批量生产也会导致严重的经济损失。
2023-04-18 15:54:491187 笔者了解到RISC-V的4GCat1芯片“萤火LM600”是创芯慧联和中国移动联合定义联合研发的产品，并将在今年大批量发货，该芯片以价值创新为理念、以“芯-端-网”全链路需求为基础。“萤火LM600”具有超低功耗
2023-04-14 10:12:22940 10 CPU MTK6771，8核，2.0GHZ 网络 4G&3G&2G支持700M网络 内存 4GB RAM +64GB ROM&
2023-04-11 20:38:47
传统意义上的机械层面“多合一”——将电机+电控+齿轮传动系统等集于一体早已不是什么新闻了，Mode 3甚至早已实现大批量生产。
2023-04-11 09:54:18677 TRUMPF（通快）的目标是采用最先进的大批量生产工艺制造短波红外（SWIR）VCSEL，实现稳定可靠且性能卓越的产品。
2023-04-04 10:49:161454 =3072M 强制使用 3GB 的 ram 而不是 4GB。CAAM 驱动程序/DMA/swiotlb 反弹缓冲区似乎是问题所在。
2023-04-03 06:55:00
检验流程。电测又可以分为飞针测试和专用治具测试，通常样品小批量的订单都是用飞针测试，这样可以免去开测试治具的时间和费用，测试的时候是按一个工作板分别进行。而中大批量订单则一般都会用开治具即测试架，成型
2023-03-30 18:19:47
的 ddr_timing.c。使用下面的补丁 + 删除 OPTEE ==> 4G 启动是可以的，目标板上的 4G 内存似乎也可以。但是，在补丁 + OPTEE 下，客户遇到引导失败并卡在“正在启动内核
2023-03-29 07:51:32
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