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网报道（文/吴子鹏）日前，在华为硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm
2023-03-25 00:18:46
7392 李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产，并积极与潜在客户协商。”
2024-03-21 15:51:4384 据悉，FD-SOI 是一种先进的平面半导体技术，能够通过简化制作流程进行精准的漏电流控制，相较于现有的 40nm EPM 技术，新工艺大幅度提高了性能指标：能效提升 50%，数字密度增加三倍有余，并能够承载更大的片上存储和更低的噪音系数。
2024-03-21 14:00:2350 而在消费电子业务上， 英诺激光强调以激光器为主导， 配合激光模组发展。得益于市场复苏、国产化替代及借助创新工艺推动技术渗透率提高， 预计激光器业务仍能保持国内领军地位
2024-03-01 09:28:14139 梯队的厂商们还在成熟工艺上稳扎稳打。 早在两年前，我们还会将28nm视作成熟工艺以及先进工艺的分水岭。但随着3nm的推出，以及即将到来的2nm，成熟工艺的定义已经发生了变化，分水岭已然换成了T2和T3晶圆厂不愿投入的7nm/8nm工艺
2024-02-21 00:17:002598 
台中科学园区已初步规划A14和A10生产线，将视市场需求决定是否新增2nm制程工艺。
2024-01-31 14:09:34241 例如，尽管iPhone 15 Pro已发布四个月，A17 Pro仍在使用台积电专有的3nm工艺。根据MacRumors的报告，这一趋势似乎仍将延续至2nm工艺。
2024-01-26 09:48:34202 有消息人士称，苹果期望能够提前获得台积电1.4nm（A14）以及1nm（A10）两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解，台积电2nm技术开发进展顺利，预期采用GAA（全栅极环绕）技术生产2nm制程产品；
2024-01-25 14:10:18158 DOH新工艺技术助力提升功率器件性能及使用寿命
2024-01-11 10:00:33120 
据悉，台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺。
2024-01-05 10:13:06193 英特尔对此次活动的定位如下： “诚挚邀请您倾听英特尔高层精英、技术专才以及各方合作伙伴深度解读我们的战略布局、卓越工艺技术、尖端封装技巧与生态建设。旨在让您深入理解英特尔的代工厂服务如何助力贵司充分利用英特尔强大的弹性供应实力构筑芯片设计。”
2024-01-05 09:40:29368 结合5nm和6nm工艺节点，采用先进的小芯片（Chiplets）设计，全新的计算单元和第二代AMD高速缓存技术，相比AMD RDNA 2架构的每瓦性能提高54%；
2024-01-04 16:27:36509 
这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。
2024-01-03 14:15:17279 据了解，台积电公司（TSMC）的CoWoS产能已经饱和，且未来扩产计划主要服务于英伟达，为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测，AMD可能会寻找具有类似CoWoS 封装技术的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元电或许是首选对象。
2024-01-03 14:07:58196 英特尔的Intel 20A和Intel 18A工艺已经开始流片，意味着量产阶段已经不远。而2nm工艺和1.8nm工艺的先进程度无疑已经超过了三星和台积电的3nm工艺。
2023-12-20 17:28:52799 来源：EETOP，谢谢 编辑：感知芯视界 万仞 台积电在近日举办的IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电还再次强调，2nm
2023-12-19 09:31:06318 12 月 14 日消息，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025
2023-12-18 15:13:18191 此外，对于台积电的1.4nm制程技术，媒体预计其名称为A14。从技术角度来看，A14节点可能不会运用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术。
2023-12-15 10:23:12264 1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产 台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经
2023-12-14 11:16:00733 SemiAnalysis自媒体Dylan Patel曝光的幻灯片显示，台积电1.4nm制程的正式名称为A14。截至目前，关于该节点的具体量产日期及参数暂未公开。但是，根据其与N2及N2P等节点的生产排期预测，我们预期A14节点将会在2027至2028年度面市。
2023-12-14 10:27:23195 最近流传的一份谣言显示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在内的一批企业似乎有意将一部分3nm和2nm的晶圆制造订单交由三星或者英特尔代为生产。然而，另一位知情人士表示，尽管NVIDIA与三星合作的重点在于存储芯片
2023-12-12 15:40:53266 芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45:311591 
3nm工艺刚量产，业界就已经在讨论2nm了，并且在调整相关的时间表。2nm工艺不仅对晶圆厂来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计芯片的客户。
2023-12-06 09:09:55693 今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传，接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514232 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工艺
2023-11-23 18:13:02579 
采用先进的14nm FinFET工艺，具有较低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.
2023-11-18 14:24:45537 
内情人士透露，AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程代工，高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。
2023-11-17 16:37:29330 Tick-Tock，是Intel的芯片技术发展的战略模式，在半导体工艺和核心架构这两条道路上交替提升。半导体工艺领域也有类似的形式存在，在14nm/16nm节点之前，半导体工艺在相当长的历史时期里有着“整代”和“半代”的差别。
2023-11-16 11:52:25963 
01 塞孔技术的突破 由于过往企业一直采用传统的塞孔技术导致当前电路板在生产过程中产生了很多问题，其中比较严峻的问题在于对位工艺流程改革 目前市场上三机连印存在的普遍问题点在于影响产能&耗能，其中
2023-11-10 09:22:42231 
芯片的不同分类方式
按照处理信号方式可分为模拟芯片和数字芯片。
按照应用领域可分为军工级芯片、工业级芯片、汽车级芯片和商业级芯片。
按照工艺制程的话还可以分为5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
2023-11-08 11:12:06760 
了台积电3nm 工艺（N3B），晶体管数量达到了190 亿，比前代 A16 增加了近 20%，CPU 性能提升了约
2023-10-20 12:06:23930 2nm芯片什么时候出 2nm芯片什么时候出这个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工艺所制造出来的芯片，制程工艺的节点尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。这意味着芯片上的晶体管和其他电子元件的尺寸可以达到2纳米级别。 更小的节点尺寸
2023-10-19 16:59:161958 Sandbox上个月开始销售的混合计量图像处理工具有望提高蚀刻和沉积步骤的计量精度，简化新工艺配方的实验，并最终降低工艺技术开发成本。该工具Weave与SandBox Studio AI建模平台配合
2023-10-13 15:26:17530 IC设计中，时常会遇到工艺替换的问题，使用新工艺替换旧工艺，或者这家的换那家的。
2023-10-12 14:24:112296 
该部件采用台积电最先进的 3nm 工艺制造，不太可能很快被其他任何技术击败，因为苹果干脆买下了台积电今年的全部产能。有传言称，这种新工艺的产量仍然相当低，这使得它成为一个特别昂贵的部件。
2023-09-28 09:33:292625 
电阻可以说是电子设备中最常用的电子亚件Z一，仕何一个电丁皮面都西个开E，巴o胡材料、新工艺的不断发展，电阻器的种类不断增多。
电阻（Resistance，通常用“R”表示):在物理学中表示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大表示导体对电流的阻碍作用
2023-09-26 06:28:37
求新科DVP328的电路图或者是维修教程
2023-09-24 20:55:17
Intel 4工艺第一次登场和之前的14nm、10nm有些类似，性能上还未达到足够高的水准，所以只能用于笔记本移动平台的主流H系列、低功耗P系列，分为酷睿Ultra 9/7/5三个子系列。
2023-09-21 14:42:50348 
的大部分时间里，用于制造芯片的工艺节点的名称是由晶体管栅极长度的最小特征尺寸（以纳米为单位）或最小线宽来指定的。350nm工艺节点就是一个例子。
2023-09-19 15:48:434475 
;Agilent 83750系列扫频源为元件测试市场带来引人注目的合成性能。它们在通用台式扫频测试或标量测试中提供了佳的性价比。基本振荡器设计方面的新工艺进展提供了达20
2023-09-16 11:44:38
Z20K11xN采用国产领先半导体生产制造工艺SMIC 车规 40nm工艺，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封装，CPU主频最大支持64MHz，支持2路带64个邮箱的CAN-FD通讯接口，工作电压3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073 
芯片。 首先，我认为这一代的CPU提升会很大，我们都知道从A14开始，CPU就开始使用台积电的5nm工艺，一直到iPhone 14 Pro/ProMax上的A16，依然还是5nm工艺，
2023-09-11 16:17:15727 的架构，常见的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架构：如NetBurst、K10等，表示CPU内部的具体实现。
制造工艺：如22nm、14nm等，表示CPU制造过程中的最小尺寸。
查看CPU处理器参数可以通过Intel官网或CPU-Z等工具实现。
2023-09-05 16:42:49
苹果即将发布的iPhone 15系列将搭载的芯片已经确定，确认iPhone 15和iPhone 15 Plus两款机型将继续采用与iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max则将搭载全新苹果A17芯片，独享这颗全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 面对美国的种种制裁,华为依然能研制出性能优异的自主芯片,这充分体现了公司“狼性”的企业文化和对技术的执着追求。新芯片采用了7nm工艺,相比上一代产品功耗降低了20%,处理能力提升了30%。它支持全网通和5G双模,可广泛应用于各种智能终端。
2023-08-31 18:09:073774 除了中兴通讯和华为之外，国内还有其他拥有自研芯片设计和开发能力的公司。例如，小米旗下的松果电子于2017年发布了其首款自研芯片澎湃S1。虽然与7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工艺是10nm或14nm，但这一成果仍然显示了松果电子在芯片设计和开发领域的实力。
2023-08-30 17:11:309496 上海新阳在集成电路制造用清洗剂产品方面，28nm干法蚀刻液产品规模化做了大量生产，14nm技术切入点后干法蚀刻艘后世额也实现了批量生产和销售，公司的干法蚀刻液产品已经14nm后以上技术切入点的礼仪
2023-08-28 10:59:43345 有哪些。 1.制造工艺 首先，我们来看一下它们的制造工艺。天玑1100采用了联发科最新的6nm制造工艺，而骁龙660采用了14nm FinFet工艺。显然，在这一块天玑1100有一定的优势，6nm制造工艺意味着更高的性能和更低的功耗，因此天玑1100在这方面更出色。 2.CPU 再来看一
2023-08-16 11:48:201258 UV激光具有将一个完整孔的工艺步骤减至1种单独的激光工序的能力，特别是取消了对去钻污的需求，甚至完全可以不用这一工序，尤其是对于脉冲图形电镀。不需要使用侵蚀性去钻污工序，例如对CO2激光而言，孔的形状的粗糙度、芯吸和桶形畸变得到了改善。
2023-08-09 14:16:53258 锂电池的生产迭代已经给激光设备带来了明确的“增量”机会，能够抓住技术领先的时间窗口，以激光创新工艺技术与现有所需设备进行耦合，将形成锂电智能装备企业新的价值来源。
2023-08-09 10:17:27818 
根据外媒报道，据称台积电新的3nm制造工艺的次品率约为30%。不过根据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！
2023-08-08 15:59:27780 无论是14nm还是10nm，Intel这些年的新工艺都有一个通性：刚诞生的时候性能平平，高频率都上不去，只能用于笔记本移动端(分别对应5代酷睿、10代酷睿)，后期才不断成熟，比如到了13代酷睿就达到史无前例的6GHz。
2023-08-07 09:55:57734 
UV激光具有将一个完整孔的工艺步骤减至1种单独的激光工序的能力，特别是取消了对去钻污的需求，甚至完全可以不用这一工序，尤其是对于脉冲图形电镀。不需要使用侵蚀性去钻污工序，例如对CO2激光而言，孔的形状的粗糙度、芯吸和桶形畸变得到了改善。
2023-08-03 14:47:21323 Intel将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺，也就是之前的7nm，但是Intel认为它能达到4nm级别的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 如果工艺制程继续按照摩尔定律所说的以指数级的速度缩小特征尺寸，会遇到两个阻碍，首先是经济学的阻碍，其次是物理学的阻碍。 经济学的阻碍是，随着特征尺寸缩小，由于工艺的复杂性设计规则的复杂度迅速增大，导致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15710 
近几年，芯片产业越来越火热，一些行业内的术语大家也听得比较多了。那么工艺节点、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
金航标kinghelm萨科微slkor一直在学习华为的狼性营销。宋仕强先生说，在搞好新材料新工艺新产品和国产替代产品研发的同时，对外还积极做好品牌kinghelm、slkor建设和下游代理商渠道
2023-07-21 09:33:55250 
英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757 BCR20PM-14LJ 数据表
2023-07-14 11:35:11
0 电池保护IC（Integrated Circuit）的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样，采用从较大的微米级工艺（如180nm、90nm、65nm等）逐渐进化到更先进的纳米级工艺（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
BCR20FM-14LJ 数据表
2023-07-07 18:37:190 BCR20FM-14RA 数据表
2023-07-05 19:52:570 国产划片机确实开创了半导体芯片切割的新工艺时代。划片机是一种用于切割和划分半导体芯片的设备，它是半导体制造过程中非常重要的一环。在过去，划片机技术一直被国外厂商所垄断，国内半导体制造企业不得不
2023-07-03 17:51:46479 
随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大
2023-06-29 15:24:111741 
01塞孔技术的突破Science&Technology由于过往企业一直采用传统的塞孔技术导致当前电路板在生产过程中产生了很多问题，其中比较严峻的问题在于对位&换料号操作时间长。因为塞孔不标准，有的塞不好不稳定，塞孔精度达不到，塞小孔无法实现塞满塞实，塞孔油墨浓度低导致烤板时间加长，有的3小时以上，并且由于塞孔油墨浓度低，烘烤时容易造成透光、冒油、拉裂等现象直
2023-06-27 10:07:38738 
尽管英特尔的第14代酷睿尚未发布，但第15代酷睿（代号Arrow Lake）已经曝光。新的酷睿系列产品将改为酷睿Ultra系列，并使用台积电的3nm工艺，预计会有显著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 NM1200 UART1可以使用吗？官方BSP库文件里面没有P14-RXD和P15-TXD的功能配置
只有对Uart1的一些寄存器配置，数据手册明确指出P14和P15 可以配置为Uart1，
2023-06-19 08:05:56
据《经济日报》报道，芯片测试设备制造企业颖崴科技6月14日在高雄举行了高雄第二工厂竣工仪式。公司方面表示：“为生产用于半导体测试的探针芯片，将于今年年底在台元科技园区建设新工厂。将扩大现有生产能力。”继新工厂启动之后，预计明年将以探针卡业绩加倍为目标。
2023-06-15 10:31:42633 跪求新唐NM1200和NM1330详细的数据手册
2023-06-15 08:57:31
目前，在半导体业界，14纳米以下的工程设备被严格切断，因此smic很难购买设备突破这一工程。再加上国产设备短时间内无法达到这种水平，因此smic决定放慢速度，不再急于追求先进技术。
2023-06-12 09:25:511302 的基础上，实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破，并在梁孟松等专家的带领下，向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而，最近在中芯国际的公司官网上，有关于14nm芯片制程的工艺介绍，已经全部下架，这让很多人心存疑惑，作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913 电极一直是另一个传统的厚膜技术应用市场。厚膜的主要优点之一是它是一种加成工艺，其中各种导体、电阻器和电介质浆料被丝网印刷、烧制或连续固化，从而形成电路。这是一种具有加工效率的电路制造方式：图案化的丝网相对容易制造
2023-06-06 12:03:281109 
在探讨半导体行业时，我们经常会听到两个概念：晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
2023-06-06 10:44:001420 
处理器核，基于 Chisel 硬件设计语言实现，支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯国际 14nm 工艺制造，目标频率是 2GHz，SPECCPU 分值达到 10 分 / GHz，支持
2023-06-05 11:51:36
，ARMCortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARMCortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺，内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像
2023-06-01 21:46:371 明尼苏达双城大学的研究人员与美国国家标准与技术研究院(NIST)的一个团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为构成计算机、智能手机和许多其他电子产品的半导体芯片的新行业标准。该新工艺将允许制造更快、更高效的自旋电子器件，而且这些器件可以比以往任何时候都更小。
2023-05-29 16:59:33383 
有据可查的是，与平面晶体管相比，从16nm/14nm开始的FinFET技术大大增加了必须提取的寄生值的数量。这些类似3D架构的鳍片会产生许多电容值，必须提取这些电容值才能准确模拟电气行为，并最终
2023-05-25 14:23:56234 
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
14nm、10nm、4……Intel近几年的制造工艺，每次首秀都不太顺利，频率和性能不达标，只能用于移动版，优化个一两年才能上桌面，然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985 
西门子数字化工业软件日前在台积电2023北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙伴，此次认证是双方精诚合作的关键成就，将进一步实现西门子EDA技术对台积电最新制程的全面支持。
2023-05-16 11:30:30596 3nm到底能不能上也存疑，DT称苹果包下了今年台积电90%的3nm产能，这意味着留给AMD备货的空间非常有限。更早的一则爆料指出，在整个2024年，AMD都只有4nm。
2023-05-16 10:06:371521 
Intel将于6月11日至16日举办的VLSI Symposium 2023研讨会上，首次展示PowerVia技术。有关信息显示,Intel的20A工艺将引入PowerVia背部供电和RibbonFET全环绕栅极晶体管等全新技术。
2023-05-10 15:07:51345 
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
随着政策扶植、智能化技术、高性能磁性材料和新工艺的发展，BLDC电机市场增量空间将被有力推动，渗透率有望加速提高。 前言 随着全球对于环保和能源效率的要求越来越高，BLDC电机作为一种高效、环保
2023-05-08 15:52:44510 
研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术，研发了一种可以应用于高端电子产品、适应5G通信高频高速信号传输速率，且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺。
2023-04-25 10:49:37362 
4月14日，为充分发挥劳模和工匠人才、工会先进集体和个人示范引领作用，树立典型、鼓励先进，全面推进福田区劳模和工匠人才创新工作室创建和福田区工会组织建设工作，深圳市福田区2023年劳模和工匠人才创新工
2023-04-21 15:39:27
4月14日，为充分发挥劳模和工匠人才、工会先进集体和个人示范引领作用，树立典型、鼓励先进，全面推进福田区劳模和工匠人才创新工作室创建和福田区工会组织建设工作，深圳市福田区2023年劳模和工匠人才创新工
2023-04-21 15:30:39
据麦姆斯咨询报道，德国Plan Optik公司和4JET microtech公司合作开发了一条高生产率的玻璃通孔（TGV）金属化制造工艺链。
2023-04-20 09:09:01943 以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化！在2023年将完成对14nm以上EDA工具的全面验证！ 近来不仅是华为，国产EDA龙头华大九天也是好消息不断！ 好消息！华大九天部分数字工具支持5nm并且已经开始商业化。可以在文末翻看笔者之前分享的文
2023-04-20 03:00:575418 台积电的16nm有多个版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术（16FF +）和16nm FinFET Compact技术（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 搞定2nm工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2nm工艺，但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别，距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507 BCR20PM-14LJ 数据表
2023-04-04 18:41:470 其实就目前的情况（截止2022年）而言，现实和他们想的相反，在很多军工领域，我国现役军备里的芯片反而比美帝要先进，实际情况大概率是美国战斗机用90nm芯片，我国用45nm。
2023-03-31 09:41:024408 设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证。 此外，华为的MetaERP将会完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言，做出自己的管理系统MetaERP软件。 美国芯片法案限制
2023-03-27 16:27:184778 华为终端 BG COO 何刚在发布会后的采访表示，华为这几年克服了很多困难。随着各项供应恢复稳定，华为产品发布的节奏也终于回归正常。
2023-03-27 11:23:51865
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