WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
单体判定的方法：1.测电压：
使用万用表直流电压档测量晶振两端的电压。正常起振时，电压应接近芯片供电电压VCC的一半。
如果发现晶振两端的电压有明显偏差，例如一边接近VCC或接近0V，这可能表明晶振没有
2024-03-06 17:22:17
台积电预期，目前营收总额约 70% 是来自 16 纳米以下先进制程技术，随着 3 纳米和 2 纳米制程技术的贡献在未来几年渐增，比重将会继续增加，预估未来成熟制程技术占营收总额将不超过 2 成。
2024-02-21 16:33:23
320 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
来源：DIGITIMES ASIA 佳能预计其纳米压印光刻机将于今年出货，与ASML的EVU设备竞争市场，因为世界各地的经济体都热衷于扩大其本土芯片产能。 佳能董事长兼首席执行官Hiroaki
2024-02-01 15:42:05270 
据透露，锐湃智能生态电驱工厂拥有RTS四大核心工艺，包括Ra0.lum超高精度轴齿磨削工艺、全自动绕成世界第一工艺、行业最难的扁线电机稳定装配工艺以及转子动平衡工艺较行业降低一倍的不平衡量。
2024-01-30 13:57:42276 纳米技术是一种高度前沿的技术，利用控制和操纵物质的尺寸在纳米级别来创造新的材料和应用。纳米技术的特点主要包括以下几个方面：高比表面积、尺寸效应、量子效应和可调控性。 首先，纳米技术的一个重要特点是
2024-01-19 14:06:424309 刘德音透露，该工厂将如期于2月24日举行开业典礼，预计2024年4月启动量产，月产能可达5.5万片12寸晶圆。依照规划，该厂将生产12/16纳米和22/28纳米等成熟制程的半导体芯片。
2024-01-19 11:30:17197 一维空心圆柱形碳纳米管纳米结构自被发现以来，在纳米技术的发展中起着至关重要的作用。
2024-01-18 09:18:12464 
希柏特指出，台积电有意派遣大量员工进驻新的工厂，并预估至2035年前这个区域将会创造出2.5万个就业机会。然而，面临着利率上升、建造成本飙升等不利因素影响，德国房地产市场出现衰退趋势，尤其是德累斯顿地区的住房供给难以满足半导体产业扩张需求
2024-01-16 11:22:13136 来源：半导体芯科技编译 投资半导体设备行业新的生产设备 Jenoptik公司计划投资数亿欧元，为目前在德累斯顿建设的高科技工厂建造最先进的系统。新型电子束光刻系统（E-Beam）将用于为半导体
2024-01-15 17:33:16175 近期，来自西班牙加泰罗尼亚纳米科学与纳米技术研究所（ICN2）等机构的研究人员介绍了一种基于纳米多孔石墨烯的薄膜技术及其形成柔性神经界面的工程策略。该研究所开发的技术可用于制造小型微电极（直径 = 25 µm），同时实现低阻抗（～ 25 kΩ）和高电荷注入（3 ~ 5 mC/cm²）。
2024-01-15 15:55:48263 
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
一个芯片上可以包含数亿～数百亿个晶体管，并经过互连实现了芯片的整体电路功能。经过制造工艺的各道工序后，这些晶体管将被同时加工出来。并且，在硅晶圆上整齐排满了数量巨大的相同芯片，经过制造工艺的各道工序
2024-01-02 17:08:51
2023年12月25日，领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）正式公布其商业业绩的重要里程碑 – 首款国产7纳米高算力车规级芯片“龍鹰一号”自年内开始量产交付
2023-12-26 10:37:10312 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
大家好，我想请问一下：AD7794的第2脚CLK和第19脚PSW可以悬空么？也就是说我用内部时钟，不用外部时钟， 第19脚就不需要接什么了吧？
2023-12-19 06:44:37
中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
性能影响很大。例如，在制备纳米材料时，如果颗粒尺寸分布不均匀，则会影响其光学、电学、磁学等性能；在制备药物时，如果药物微粒大小不一致，则会影响其生物利用度和药效。图1：中芯启恒LNP脂质体制备设备
2023-11-28 13:38:39
技术开发了一种基于局部表面等离子体成像的新成像技术，可以检测直径小于25纳米的粒子。 研究人员将该技术称为PANORAMA(超近场调制等离子体纳米孔径无标记成像)。与其他基于等离子体的成像技术相比，PANORAMA利用局域化等离子体效应
2023-11-27 06:35:23121 预计，LG显示 lcd电视面板明年的出货量将比今年的出货量（800万张）增加1.5倍。lg display目前只在中国广州lcd工厂生产lcd电视面板。三星电子和lg电子为减少中国面板企业对液晶电视面板的依赖度，要求lg display增加液晶电视面板的生产。
2023-11-24 09:46:13216 目前尚不清楚台积电何时开始在日本建设第三座工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过当新工厂开始批量生产时，3纳米芯片可能已经落后1-2代最新技术。
2023-11-21 17:05:52480 锂电四大主材中，磷酸铁锂出货增长显著。根据高工锂电产业研究院（GGII）数据，2023年前三季度国内正极材料出货182万吨，同比增长40%；负极材料出货119万吨，同比增长25%；电解液出货78.6万吨，同比增长超40%；隔膜出货120亿平米，同比增长30%。
2023-11-17 10:14:18437 在日前举行的2023年第八届上海FD-SOI论坛上，GlobalFoundries Chief Commercial Officer Juan Cordovez向产业介绍了公司在FD-SOI
2023-11-15 14:53:38793 
据介绍，越南工厂类似东莞工厂，从smt贴片到产品组装等阶段都可以独立完成，目前拥有3条smt生产线。越南工厂和东莞工厂的供应链配置在一定程度上满足国内外经济环境下的产品出货要求。
2023-11-15 11:52:10367 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
中图仪器SJ5730系列纳米探针式轮廓仪采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术，分辨率高达0.1nm，系统残差小于3nm
2023-11-09 09:14:22
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
据IT之家报道，台积电的日本工厂主要生产12/16纳米和22/28纳米工程，目前雇用800名职员。该工厂已从本月开始安装相关设备，如果按计划进行，将于2024年底批量生产。
2023-11-02 14:39:50531 WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
来源：WCAX 新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。 近日，GlobalFoundries宣布从美国国防部获得3500万美元用于扩大其半导体制造。 GlobalFoundries生产氮化
2023-10-20 10:31:17391 
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
来源：Nikkei Asia 据悉，头部芯片代工厂台积电正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。 这些芯片将由台积电计划在日本西南部熊本建造的新工厂生产。总投资估计为2万亿日元（合133
2023-10-17 14:55:12504 台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。 台积电熊本
2023-10-16 16:20:02785 2.4TFT屏幕上怎么画实心圆？
2023-10-16 09:12:27
stm32有内部晶振，为什么还要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
德累斯顿是德国萨克森州所在地。当地房地产同业联盟办公室主任说，生产企业投资当然是好事，但房地产市场当前的问题和未解决的问题会进一步恶化。
2023-10-12 11:35:16394 纳米科技的迅猛发展将我们的视野拓展到了微观世界，而测量纳米级尺寸的物体和现象则成为了时下热门的研究领域。纳米级测量仪器作为一种重要的工具，扮演着重要的角色。那么，如何才能准确测量纳米级物体呢？在
2023-10-11 14:37:46
GD32的晶振和STM32的晶振连接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
高德纳发表声明指出，苹果出货量比去年同期减少24%，这是主要电脑制造商中降幅最大的一次。惠普（hp）增长6.4%，这是7月至9月间唯一的增长。联想以25%的世界市场占有率继续保持领先地位。总出货量达到6430万部，比去年同期的7060万部。
2023-10-10 09:24:20350 纬创表示，9月笔电出货优于预期，但也因为基期垫高，10月出货可能低于9月。原本预估第4季笔电出货将季增个位数百分比，已修正为与第3季持平，需观察10月出货动能。
2023-10-08 16:29:00630 高通在去年的骁龙首脑会谈上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4纳米工程。高通曾将高通的前作snapdragon 8 gen 1以4纳米工程上市，但出现发热量问题后，将snapdragon 8+ gen 1换成了4纳米工程。
2023-09-26 09:40:352197 我STM32的板子外部晶振是25M的，设置8M后下载进去程序，结果下载器连接不上芯片了，怎么办呢？
2023-09-26 07:30:31
去年在得克萨斯州泰勒，为了生产尖端系统半导体，在约500万平方米的地皮上着手建设170亿美元规模的半导体合同工厂。这是三星迄今为止最大规模的海外投资。该工厂将生产主要用于5g （5g）、高性能计算（hpc）、人工智能（ai）等的以5纳米工程为基础的尖端半导体。
2023-09-13 14:37:18444 不是所有尺寸小于100nm纳米材料都叫纳米科技纳米科技广义的定义，泛指尺寸小于100nm(纳米)的材料，而研究纳米材料的科学技术泛称为「纳米科技(Nanotechnology)」。纳米技术的研究领域
2023-09-09 08:28:01562 
升腾910是几纳米？什么架构？ 华为昇腾910是一款专门为人工智能应用设计的芯片，它采用了华为自主研发的达芬奇架构。该架构采用了全新的并行计算的方式，可以实现更高效、更快速的人工智能计算，进而满足
2023-08-31 17:13:476569 芯片为啥不能低于1纳米 芯片可以突破1纳米吗 从计算机发明以来，芯片技术已经有了数十年的发展，从最初的晶体管到如今的微米级或纳米级芯片，一直在不断地创新。现在，随着计算机技术的日益发展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 的详细原因未知，丰田汽车仍在调查故障原因。 目前而言受影响的车辆数量不明，但是肯定是损失巨大。 丰田透露将于30日恢复日本工厂生产，在8月30日上午已经开始逐步恢复日本的12家工厂25条生产线的生产运营，下午将恢复另外两家工厂。
2023-08-30 19:17:21974 据丰田称，此次故障发生在28日。从29日早晨开始，元町工厂（爱知县丰田市）和丰田汽车东日本岩手工厂（岩手县金崎町）、日野汽车武村工厂（东京都武村市）等12个工厂的25条生产线停止运行。丰田汽车九州
2023-08-30 09:21:57365 PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
特斯拉中国工厂上海临港产业园区17日表示，特斯拉上海超级工厂在不到40秒的时间里就可以出库一辆汽车，实现了超过95%的配件当地化。2019年1月，特斯拉上海超级工厂将入驻上海林港新地区，创造“同年开工、同年生产、同年印度”的特斯拉速度，预计3年内将出货100万辆整车。
2023-08-25 10:03:50283 groq创始人兼首席执行官Jonathan Ross就此次合作表示：“groq的技术进步将通过保障ai出色性能的三星4纳米晶片工程实现。”三星Foundry表示：“与groq合作表明，三星Foundry的技术可以进一步扩大ai半导体革新的可能性。”并表示将加快半导体应用领域的多元化。
2023-08-17 10:31:52316 据报道，这座工厂计划于2024年下半年开始建设，预计从2027年年底开始投产。计划生产22至28纳米和12至16纳米芯片，主要应用于汽车和其他工业领域。
2023-08-10 16:29:54567 全球最大的代工芯片制造商台积电自 2021 年以来一直与德国萨克森州就在德累斯顿建设一座制造工厂（或“fab”）进行谈判。消息人士告诉德国商报，该公司将与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦合资经营该工厂。
2023-08-08 15:05:47390 记住了上次的教训，绝不能让潇潇再刮板，熬红眼。
这次他的板上还是有一个晶振，他把封装做了特殊设计。
gerber还是老样子，插件孔还是开了窗，工厂即使这次误删了它，也不怕晶振焊不上。
毛毛看到自己
2023-07-31 14:29:38
据该报报道，tsmc的2纳米投资方案比当初的28纳米投资计划还要多，并要求台湾经济当局和高雄市政府决定2纳米生产工厂，要求在后续自来水供应和电力供应方面给予协助。
2023-07-17 10:20:25273 伴随着这座采用领先前沿技术 200mm 碳化硅制造工厂的建设和产能扩充计划的执行，莫霍克谷器件工厂已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET，首批供应的产品型号为 C3M0040120K。莫霍克谷器件工厂后续还将开始更多产品型号碳化硅器件的样品申请，并批量出货中国市场。
2023-07-05 10:31:44367 
高质量固态纳米孔的制备是DNA测序、纳流器件以及纳滤膜等应用的关键技术。当前，在无机薄膜材料中制备固态纳米孔的主流方法是聚焦离子/电子束刻蚀。
2023-07-04 11:08:08137 
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
该工厂是典型的多品种小批量离散型制造模式，集聚了重型装备制造业多种典型特征，如工厂订单淡旺季两极分化、产品型号多（＞ 200 种）、客制化高（约30%）且尺寸跨度极大（25 ～ 86 m）、结构差异明显（底盘：2 ～ 5 桥、燃油 / 电动）和产品及工件总体超重超大等。
2023-06-29 17:26:59347 
台积电董事长魏哲家近日在股东大会上表示：“台积电先进工程在南京批量生产3纳米工程后，将致力于扩充生产能力。目前正在建设2纳米工厂，预计2025年批量生产。”他首次表示，1.4纳米工程的下一代也将在
2023-06-27 09:36:58400 Pro的操作方式无需手柄，完全通过眼睛、双手和语音，通过苹果为Vision Pro打造的空间操作系统VisionOS进行交互，并最终在2300万像素的超高分辨率显示系统中呈现。
1、光学方案：采用3P
2023-06-08 10:19:46
上海伯东客户某***生产商, 生产的电子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的掩模版, 适合纳米压印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
美国吉时利KEITHLEY2450源表典型应用非常适合当今多种现代化电子器件的电流/电压特性分析和功能测试，包括：纳米材料与器件–石墨烯–碳纳米管–纳米线–低功耗纳米结构半导体结构–晶圆–薄膜有机
2023-05-24 09:21:48
“智能工厂”的发展，是智能工业发展的新方向。但并不是所有智能工厂都能被称为智能工厂，如何判断这个工厂是否是智能工厂？
2023-05-17 13:07:021202 
研究人员首先对银纳米颗粒/铜纳米线进行了合成，并对制备的铜纳米线和化学沉积后负载不同尺寸银纳米颗粒的铜纳米线进行了形貌和结构表征（图1）。随后，利用制备的银纳米颗粒/铜纳米线材料制备获得银纳米颗粒/铜纳米线电极，用于后续无酶葡萄糖传感性能的研究。
2023-05-12 15:19:28631 
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划，其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂，这代表着目前全球最先进的生产工艺。
2023-04-26 16:51:42885 JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器，工作频率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒，触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
中国北京（2023年4月12日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布，旗下车规级GD25/55 SPINOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品
2023-04-13 15:18:46
我正在使用带有 ESP32 WROOM 32 的 Arduino V1.0.6 SDK。当使用外部晶振时，我目前面临 IO25 深度睡眠中的错误中断问题。IO25是用来外接晶振，还是频率输出？如何禁用此功能，并使用 IO25 作为中断以从 ESP32 的深度睡眠中唤醒。
2023-04-11 09:07:05
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点：测量范围-100…0～1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
SIM->UIDL：923029061我如何使用这些来派生一个唯一的 32 位 UID。（其他制造商芯片的经验是，出厂值通常包括批号和/或晶圆序列号+晶圆上的位置，和/或 ROM 编程日期戳，和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
【产品介绍】POMEAS这款1000万像1/1.8"机器视觉FA工业镜头， 焦距25mm，光圈范围F2.8~F16，对焦范围 0.2m~∞ 。 【产品优势】1. 支持
2023-03-30 14:50:21
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