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台积电重金投入R&D 专注20与14nm工艺研发
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台积电冲刺2nm量产，2nm先进制程决战2025
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网报道（文/李宁远）近日有消息称，台积电将组建2nm任务团冲刺2nm试产及量产。根据相关信息，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务
2023-08-20 08:32:07
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重磅！华为：基本实现芯片14nm以上EDA工具国产化，已完成13000个元器件替代
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网报道（文/吴子鹏）日前，在华为硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm
2023-03-25 00:18:467392
7392荣耀已投入100亿元AI研发费用
在近日举行的荣耀笔记本AI PC技术沟通会上，荣耀公司公布了其在人工智能领域的显著投入与成果。据悉，荣耀至今已累计投入高达100亿元的AI研发费用，取得了令人瞩目的专利成果，成功申请并获得了超过
2024-03-22 14:05:5136
36三星电子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年将量产
李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产，并积极与潜在客户协商。”
2024-03-21 15:51:4384
84华为公司经营基本回归常态，投入已初见成效
在过去的三年里，华为持续增加对研发的投入，研发投入占公司收入比重均超过20%，使得华为在2023年的研发投入总额在全球排名前五。
2024-03-15 15:29:13423
423半导体发展的四个时代
大量的协调和沟通。需要一种将各个部分更紧密地结合在一起以促进更好协作的方法。因此，台积电开发了开放式创新平台，或称OIP。他们很早就开始了这项工作，刚开始这项工作时， 65 nm 还是前沿工艺。今天
2024-03-13 16:52:37
星宸科技IPO募资30.46亿投入AI芯片研发
星宸科技，视频监控芯片领域的领军企业，即将在创业板公开发行股票，将募集的资金重点投入AI芯片研发。该公司深耕智能安防、视频对讲和智能车载等领域，致力于产品研发与销售，凭借卓越的技术实力和市场表现，赢得了业界的广泛认可。
2024-03-08 17:23:26460
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比亚迪旗下弗迪电池将加大两轮车电池的研发投入
2月25日，比亚迪旗下弗迪电池表示，经探讨决定，弗迪电池将把乘用车的研发成果应用到两轮车领域，加大两轮车电池的研发投入，协同各方正能量，开发出更安全的电池。
2024-02-26 14:46:44419
419无意发展至10nm以下，第二梯队晶圆代工厂的成熟工艺现状
梯队的厂商们还在成熟工艺上稳扎稳打。 早在两年前，我们还会将28nm视作成熟工艺以及先进工艺的分水岭。但随着3nm的推出，以及即将到来的2nm，成熟工艺的定义已经发生了变化，分水岭已然换成了T2和T3晶圆厂不愿投入的7nm/8nm工艺
2024-02-21 00:17:002598
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小米智能工厂已投入运行，年产能达千万台旗舰手机
据悉，小米最新推出的小米14手机海湾蓝配色版及小米14 Ultra的工艺创新验证都在此厂内完成。该智能工厂组测包装备的自主研发比例高达96.8%，工厂软件的自主开发比例则为100%。
2024-02-18 14:57:50245
245邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发
作为一家专注于半导体设备研发的高新技术企业，邑文科技创立于2011年，其核心业务包括半导体前道工艺设备的各项研究与生产。重点作品包括用于半导体上下游产业（IC和OSD）前端制作过程中的各类设备，特别是在化合物半导体及MEMS等特定工艺领域有深厚造诣。
2024-01-30 14:26:27497
497苹果将抢先采用台积电2nm工艺，实现技术独享
例如，尽管iPhone 15 Pro已发布四个月，A17 Pro仍在使用台积电专有的3nm工艺。根据MacRumors的报告，这一趋势似乎仍将延续至2nm工艺。
2024-01-26 09:48:34202
202美满电子推出5nm、3nm、2nm技术支持的数据基础设施新品
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2024-01-24 10:24:26173
173投入式静压液位变送器
一、 产品概述投入式静压液位变送器是基于所测量液体的静压与该液体的高度成正比的原理，采用扩散硅传感器的压阻效应，将静压转为电信号，经过温度补偿和线性校正，转换成4~20mADC标准电流信号输出。投入
2024-01-24 09:27:03
台积电宣布斥资逾万亿新台币，在嘉义科学园区设立1nm制程代工厂
台积电在上月早些时候的IEDM 2023大会中宣布，计划推出包含高达1万亿个晶体管的芯片封装方案，此举与英特尔去年公布的规划相呼应。为达成这一目标，该公司正专注于N2和N2P的2nm级生产节点及A14和A10的1.4nm级制造工艺，预估将于2030年投入使用。
2024-01-23 10:35:061427
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台积电第二代3nm工艺产能颇受客户欢迎，预计今年月产量达10万片
据悉，台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺。
2024-01-05 10:13:06193
193台积电第一家日本工厂即将开张：预生产28nm工艺芯片
这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433
433台积电3nm工艺预计2024年产量达80%
据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。
2024-01-03 14:15:17279
279全球榜单2500家！研发投入排名，中国企业跻身前五！
来源：芯智讯，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 近期，欧盟执委会发布了最新发布的《2023年欧盟工业研发投资记分牌》（The 2023 EU Industrial R&D Investment
2023-12-21 10:12:34372
372英特尔20A、18A工艺流片，台积电面临挑战
英特尔的Intel 20A和Intel 18A工艺已经开始流片，意味着量产阶段已经不远。而2nm工艺和1.8nm工艺的先进程度无疑已经超过了三星和台积电的3nm工艺。
2023-12-20 17:28:52799
799台积电：1.4nm 研发已经全面展开
来源：EETOP，谢谢 编辑：感知芯视界 万仞 台积电在近日举办的IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电还再次强调，2nm
2023-12-19 09:31:06318
318台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产
12 月 14 日消息，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025
2023-12-18 15:13:18191
191台积电1.4nm制程工艺研发持续，预计2027-2028年量产
此外，对于台积电的1.4nm制程技术，媒体预计其名称为A14。从技术角度来看，A14节点可能不会运用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术。
2023-12-15 10:23:12264
264今日看点丨台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产；消息称字节跳动将取消下一代 VR 头显
1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产 台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经
2023-12-14 11:16:00733
733台积电1.4nm工艺研发全面启动，2nm预计2025年量产
SemiAnalysis自媒体Dylan Patel曝光的幻灯片显示，台积电1.4nm制程的正式名称为A14。截至目前，关于该节点的具体量产日期及参数暂未公开。但是，根据其与N2及N2P等节点的生产排期预测，我们预期A14节点将会在2027至2028年度面市。
2023-12-14 10:27:23195
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中国台湾公布14nm以下制程受管控
中国台湾地区宣布，未来受当地行政部门资助到达一定基准的关键技术涉密人员，前往中国大陆需申请许可；而“一定基准”指的是资助经费超过50%的核心关键技术研发。
2023-12-08 16:50:21690
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2nm意味着什么？2nm何时到来？它与3nm有何不同？
3nm工艺刚量产，业界就已经在讨论2nm了，并且在调整相关的时间表。2nm工艺不仅对晶圆厂来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计芯片的客户。
2023-12-06 09:09:55693
69322nm平面工艺流程介绍
今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传，接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514232
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今日看点丨消息称英伟达 RTX 50 显卡采用台积电 3nm 工艺；起亚称不放弃中国市场，正与百度研发车机系统
1. 消息称英伟达 RTX 50 显卡采用台积电 3nm 工艺 据报道，英伟达 RTX 50 系列显卡所采用的 GB200 系列 GPU 将采用台积电 3nm 工艺。 据此前相关媒体报道
2023-11-20 11:05:44632
632基于高通SDM 450平台所研发出来的XY450核心板性能怎么样？能应用于哪些场景呢？
采用先进的14nm FinFET工艺，具有较低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.
2023-11-18 14:24:45537
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详细解读7nm制程，看半导体巨头如何拼了老命为摩尔定律延寿
Tick-Tock，是Intel的芯片技术发展的战略模式，在半导体工艺和核心架构这两条道路上交替提升。半导体工艺领域也有类似的形式存在，在14nm/16nm节点之前，半导体工艺在相当长的历史时期里有着“整代”和“半代”的差别。
2023-11-16 11:52:25963
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FPGA和AI芯片算哪一类？芯片的不同分类方式
芯片的不同分类方式
按照处理信号方式可分为模拟芯片和数字芯片。
按照应用领域可分为军工级芯片、工业级芯片、汽车级芯片和商业级芯片。
按照工艺制程的话还可以分为5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
2023-11-08 11:12:06760
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Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC
2023-10-30 11:11:44642
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欧莱新材IPO丨持续研发投入，构建核心技术壁垒
、欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目及补充流动资金。 持续研发投入，构建核心技术壁垒 作为国家高新技术企业，欧莱新材一直以来高度重视技术研发在企业发展中的重要性，并持续加大在研发方面的投入。据欧莱新材IPO招股书披露，公司最
2023-10-12 15:13:29375
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深入解读Inte酷睿Ultra架构技术
Intel 4工艺第一次登场和之前的14nm、10nm有些类似，性能上还未达到足够高的水准，所以只能用于笔记本移动平台的主流H系列、低功耗P系列，分为酷睿Ultra 9/7/5三个子系列。
2023-09-21 14:42:50348
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什么是3nm工艺芯片？3nm工艺芯片意味着什么？
的大部分时间里，用于制造芯片的工艺节点的名称是由晶体管栅极长度的最小特征尺寸（以纳米为单位）或最小线宽来指定的。350nm工艺节点就是一个例子。
2023-09-19 15:48:434475
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ESP32技术规格书
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 低功耗 40 纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。
2023-09-18 09:03:17
基于中芯国际40nm车规工艺的MCU发布——Z20K11xN
Z20K11xN采用国产领先半导体生产制造工艺SMIC 车规 40nm工艺，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封装，CPU主频最大支持64MHz，支持2路带64个邮箱的CAN-FD通讯接口，工作电压3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073
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苹果A17芯片将采用台积电3nm工艺，GPU提升可达30%
芯片。 首先，我认为这一代的CPU提升会很大，我们都知道从A14开始，CPU就开始使用台积电的5nm工艺，一直到iPhone 14 Pro/ProMax上的A16，依然还是5nm工艺，
2023-09-11 16:17:15727
727电芯高频振动试验台
艾思荔电芯高频振动试验台利用缓冲可变装置，可产生广范的任意作用时间之半正弦波脉冲; 可作包装箱的等效落下实验; 试验条件的设定与自动控制都是利用电脑与控制装置操作; 具有防止二次冲击制动机构,试验
2023-09-08 17:11:08
cpu处理器参数怎么看
的架构，常见的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架构：如NetBurst、K10等，表示CPU内部的具体实现。
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查看CPU处理器参数可以通过Intel官网或CPU-Z等工具实现。
2023-09-05 16:42:49
使用新唐NM1234D内部放大器的一个疑问，求解答
Angus，你好！我们用NM1234D设计的BLDC电流很大，持续工作电流超过70A，所以我们在母线上使用的采样电阻很小只有0.5毫欧。我们原来的方案是在采样旁边加运放放大后，进
ADC，现在
2023-09-05 06:49:37
中兴宣布已成功自研7nm芯片，已拥有芯片设计和开发能力
除了中兴通讯和华为之外，国内还有其他拥有自研芯片设计和开发能力的公司。例如，小米旗下的松果电子于2017年发布了其首款自研芯片澎湃S1。虽然与7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工艺是10nm或14nm，但这一成果仍然显示了松果电子在芯片设计和开发领域的实力。
2023-08-30 17:11:309496
9496华为宣布：成功研发全新7nm麒麟5G芯片
新芯片采用了7nm工艺，相较上一代产品，功耗降低了20%，而处理能力则提升了30%。它支持全网通和5G双模，可以广泛应用于各种智能终端。
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8409上海新阳上半年净利润8681万元，同比增长776%
上海新阳在集成电路制造用清洗剂产品方面，28nm干法蚀刻液产品规模化做了大量生产，14nm技术切入点后干法蚀刻艘后世额也实现了批量生产和销售，公司的干法蚀刻液产品已经14nm后以上技术切入点的礼仪
2023-08-28 10:59:43345
345苹果拒绝为3nm工艺缺陷买单 台积电3nm按良率收费！
根据外媒报道，据称台积电新的3nm制造工艺的次品率约为30%。不过根据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！
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无论是14nm还是10nm，Intel这些年的新工艺都有一个通性：刚诞生的时候性能平平，高频率都上不去，只能用于笔记本移动端(分别对应5代酷睿、10代酷睿)，后期才不断成熟，比如到了13代酷睿就达到史无前例的6GHz。
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Juno r2 ARM开发平台SoC技术参考手册
ADP SoC是在台积电28HPM工艺上实现的开发芯片，提供以下功能：
•一个用于ARMv8-A软件和工具开发的平台，能够在基于Linaro的内核（如Linux和Android）上对软件交付进行稳健
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Intel自曝：3nm工艺良率、性能简直完美！
Intel将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺，也就是之前的7nm，但是Intel认为它能达到4nm级别的水平，所以改了名字。
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561中国芯片发展的曲折
中芯国际是中国芯片行业中的领军企业之一，不过其在制程技术上已经落后了几代，一直在积极研发14nm芯片。然而，根据最新消息，中芯国际不得不宣布，公司部分芯片制造设备被美国政府列入出口管制清单，导致无法
2023-07-31 16:13:261523
1523芯片工艺的"7nm" 、"5nm"到底指什么？
近几年，芯片产业越来越火热，一些行业内的术语大家也听得比较多了。那么工艺节点、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
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电池保护IC是多少纳米工艺 锂电池保护板工作原理及应用案例
电池保护IC（Integrated Circuit）的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样，采用从较大的微米级工艺（如180nm、90nm、65nm等）逐渐进化到更先进的纳米级工艺（如45nm、28nm、14nm等）。
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今日看点丨台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利；电科装备实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
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731回顾下功耗的定义及其组成部分并总结降低功耗的常用方案
随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大
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台积电的3nm工艺价格为每片19150美元
尽管英特尔的第14代酷睿尚未发布，但第15代酷睿（代号Arrow Lake）已经曝光。新的酷睿系列产品将改为酷睿Ultra系列，并使用台积电的3nm工艺，预计会有显著的性能提升。
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1100今日看点丨星纪魅族与极星设合资公司，共同推进Polestar OS研发；英特尔将投资超330亿美元在德国建两座芯片
1.SK 海力士1a 节点14nm 级DDR5 产品良率达90% 韩媒报道，SK海力士一直主导着DDR5内存颗粒市场，目前1a工艺节点（14nm）DDR5 DRAM的良率已达90%，明显领先于
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请问NM1200 UART1可以使用吗？
NM1200 UART1可以使用吗？官方BSP库文件里面没有P14-RXD和P15-TXD的功能配置
只有对Uart1的一些寄存器配置，数据手册明确指出P14和P15 可以配置为Uart1，
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中芯国际官网下线14nm工艺？
目前，在半导体业界，14纳米以下的工程设备被严格切断，因此smic很难购买设备突破这一工程。再加上国产设备短时间内无法达到这种水平，因此smic决定放慢速度，不再急于追求先进技术。
2023-06-12 09:25:511302
1302中国电源管理芯片上市企业研发投入占比超10%，上海贝岭产品品类持续增加
本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。
从研发投入来看，我国电源管理芯片上市企业重视研发投入，呈现头部企业研发投入占比较高的趋势。其中全志科技、圣邦股份、晶丰明源、芯朋微、士兰微及韦尔股份
2023-06-09 14:52:24
中芯国际下架14nm工艺的原因 中芯国际看好28nm
的基础上，实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破，并在梁孟松等专家的带领下，向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而，最近在中芯国际的公司官网上，有关于14nm芯片制程的工艺介绍，已经全部下架，这让很多人心存疑惑，作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913
17913揭秘半导体制程：8寸晶圆与5nm工艺的魅力与挑战
在探讨半导体行业时，我们经常会听到两个概念：晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
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国产第二代“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片：基于中芯国际 14nm 工艺，性能超 Arm A76
处理器核，基于 Chisel 硬件设计语言实现，支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯国际 14nm 工艺制造，目标频率是 2GHz，SPECCPU 分值达到 10 分 / GHz，支持
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3nm及以下的5D提取需求
有据可查的是，与平面晶体管相比，从16nm/14nm开始的FinFET技术大大增加了必须提取的寄生值的数量。这些类似3D架构的鳍片会产生许多电容值，必须提取这些电容值才能准确模拟电气行为，并最终
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Intel 4工艺14代酷睿将升级全新的CPU/GPU架构
14nm、10nm、4……Intel近几年的制造工艺，每次首秀都不太顺利，频率和性能不达标，只能用于移动版，优化个一两年才能上桌面，然后性能又非常好。
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研发投入逐年增长，威迈斯IPO上市持续夯实技术壁垒
研发是企业发展的永恒话题。以近期闯关科创板IPO的威迈斯为例，该公司在2020-2022年，研发投入分别为7,656.40万元、14,571.82万元和19,140.96万元，投入逐年增长，持续夯实
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2022年研发投入超1.9亿元 威迈斯IPO上市致力实现技术产业化
研发是企业发展的永恒话题。以近期闯关科创板IPO的威迈斯为例，该公司在2020-2022年，研发投入分别为7,656.40万元、14,571.82万元和19,140.96万元，投入逐年增长，持续夯实
2023-05-18 17:02:32290
290MLCC龙头涨价；车厂砍单芯片；台积电28nm设备订单全部取消！
需求变化，台积电28nm设备订单全部取消！
对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。
目前28nm工艺代工市场
2023-05-10 10:54:09
1064nm TO8、TO31系列，四象限硅光电二极管
、345nm、355nm、365nm、370nm、375nm、385nm、395nm）
金属外壳常采用钢、铜、铝、柯伐合金等材料，表面电镇一定厚度的镍层或镍-金层，其良好的封装气密性可以保护芯片不妥外界环境因素的影响。
2023-05-09 17:10:53
505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
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2023年最强半导体品牌Top 10！第一名太强大了！
最强品牌排名中，台积电位列第一。
Brand Finance通过计算品牌价值，以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标，评估品牌的相对强度。最终，台积电以品牌分数78.9分的最高分，成为半导体
2023-04-27 10:09:27
华为联合国内EDA企业基本实现了14nm以上EDA工具国产化
以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化！在2023年将完成对14nm以上EDA工具的全面验证！ 近来不仅是华为，国产EDA龙头华大九天也是好消息不断！ 好消息！华大九天部分数字工具支持5nm并且已经开始商业化。可以在文末翻看笔者之前分享的文
2023-04-20 03:00:575418
5418先进制程工艺止步14nm制程的原因有哪些？
台积电的16nm有多个版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术（16FF +）和16nm FinFET Compact技术（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636
63645nm工艺直跃2nm工艺，日本芯片工艺凭什么？
搞定2nm工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2nm工艺，但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别，距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507
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军备芯片和商用芯片的区别 芯片14nm对比5nm差距在哪里？
其实就目前的情况（截止2022年）而言，现实和他们想的相反，在很多军工领域，我国现役军备里的芯片反而比美帝要先进，实际情况大概率是美国战斗机用90nm芯片，我国用45nm。
2023-03-31 09:41:024408
4408快讯：华为2023年全面验证14nm以上EDA 美国芯片法案限制细则公布
设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证。 此外，华为的MetaERP将会完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言，做出自己的管理系统MetaERP软件。 美国芯片法案限制
2023-03-27 16:27:184778
4778华为实现14nm以上工艺的EDA工具
华为终端 BG COO 何刚在发布会后的采访表示，华为这几年克服了很多困难。随着各项供应恢复稳定，华为产品发布的节奏也终于回归正常。
2023-03-27 11:23:51865
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