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网报道（文/梁浩斌）经历了过去两年新能源汽车市场的大爆发，动力电池的核心上游材料如碳酸锂等供应不足，价格一路暴涨，吸引上游企业纷纷加大产能。但今年以来汽车市场的增长乏力，也导致了上游锂电
2023-06-14 01:29:00
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随着电子技术的飞速发展，AMB（Active Metal Brazed）基板作为一种高性能的电子封装材料，被广泛应用于航空航天、军事、通信、医疗等领域。AMB基板以其优异的导热性能、机械强度及可靠性
2024-03-22 10:22:4436 
基板是PCB材料中 选择最多的材料。根据不同的要求，可以使用各种标准基板来制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、铝、金属基材、PTFE（Teflon）、聚酰亚胺等
2024-03-19 11:42:19234 、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。WD4000国产晶圆几何形貌量测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单
2024-03-15 09:22:08
春回大地，万物勃发。山西华芯半导体晶体材料产业基地生产厂区一派红火景象：机器轰鸣，流水线高速运转，全力冲刺一季度“开门红”。
2024-03-07 15:57:56196 请高手指教下：由于负载电阻很小，目前这种做法Q2发热很大，怎么改能使Q2热量变低？
2024-02-22 07:26:16
PCB（印刷电路板）基板材料是构成PCB的基本元素。不同的应用需求和性能要求推动了多种基板材料的发展。以下是一些常见的PCB基板材料及其特性： 1. 聚酰亚胺（Polyimide）：聚酰亚胺具有优异
2024-02-16 10:39:00792 近日，广东致能科技团队与西安电子科技大学广州研究院/广州第三代半导体创新中心郝跃院士、张进成教授团队等等合作攻关，通过采用广东致能科技有限公司的薄缓冲层AlGaN / GaN外延片，基于广州第三代半导体创新中心中试平台，成功在6英寸蓝宝石衬底上实现了1700V GaN HEMTs器件。
2024-01-25 10:17:24365 
铜基板具有更高的导热性能。导热性能是评估材料在传递与散热方面的能力，对于许多电子设备的性能和寿命起着至关重要的作用。相比之下，普通铜基板的导热性能较差，可能导致电子元件过热，甚至引起设备故障。而热电分离铜基板采
2024-01-18 11:43:47126 钛蓝宝石超强超短激光器的似乎涨到10拍瓦就达到了上限。目前，对于10拍瓦到100拍瓦的发展规划，研究人员普遍对钛蓝宝石啁啾脉冲放大技术不太抱希望，转而将目标投向基于氘化磷酸二氢钾非线性晶体的光学参数啁啾脉冲放大技术。
2024-01-11 09:13:00285
各位大佬，
萌新一枚，在查LT8612的时候看到了这个原理图，研究了一下，有几个问题想不明白，请教一下各位大佬。
请问一下Q5的作用是什么，Q2和Q3是开关管吗，还有就是LTC3632的Iset的806K的电阻是是干嘛的，是设计上电时间的嘛
2024-01-05 06:36:59
王凯,贺利⽒电⼦技术(苏州)有限公司 摘要 陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料
2024-01-03 16:50:44245 
随着上游原厂酝酿提价，多家存储器模块业者已经开始备货，以应对潜在的市场变化。预计供应给OEM厂商的合约价将在二季度起全面反映DRAM的涨价趋势。
2024-01-03 15:34:13733 陶瓷基板产业链上游主要为陶瓷粉体制备企业，中游为陶瓷裸片及陶瓷基板生产企业，下游则涵盖汽车、卫星、光伏、军事等多个应用领域。纵观陶瓷基板产业链，鲜有企业能够打通垂直产业链，形成粉体、裸片、基板的一体化优势。
2023-12-26 11:43:29562 
随着科技的快速发展，划片机作为一种先进的切割设备，在COB铝基板等高精度材料的切割应用中取得了新的突破。本文将详细介绍划片机在COB铝基板上精密切割的原理、应用及优势。一、划片机的工作原理划片
2023-12-25 16:54:11162 
虽然2023年的经济衰退缓解了半导体供应链紧张，但TECHCET预判，2024年全球新晶圆厂的增加将使得部分材料如12英寸晶圆、外延晶圆、特气及铜合金靶材再次紧缺，供应紧张程度与材料供应商扩张速度密切相关。
2023-12-18 09:56:35261 
就目前而言，供应链成本领域仍是韩国电池企业的短板之一，韩系电池企业加速扩张的同时，更为担心的仍是上游材料供应链的稳定与否。
2023-12-12 17:38:54490 高性能陶瓷基板具有优异的机械、热学和电学性能，在电子和半导体领域有着广泛的应用，可以支撑和固定半导体材料的基础材料。
2023-12-12 09:35:50242 
无法写入，读出来的数值一直是6（00000110）。几次修改程序都没能成功修改这个寄存器的值，再一次修改后上电就发现三极管Q1在冒烟，马上断电并用万用表测量三极管电阻，发现Q1Q2都已经被烧坏了（两个
2023-12-08 08:05:38
铝基板与FR-4 PCB线路板的区别 铝基板和FR-4 PCB线路板是两种常见的电路板材料，它们有着不同的特性和应用领域。在下面的文章中，我将详细介绍铝基板和FR-4线路板的区别。 首先，铝基板
2023-12-07 09:59:36638 LED灯珠铝基板有什么用？ LED灯珠铝基板具有多种用途和优点，它在LED灯具制造过程中起到关键作用。在本文中，我们将详细介绍LED灯珠铝基板的用途、工作原理和优势。 一、LED灯珠的铝基板用途
2023-12-07 09:59:32732 什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特点？ DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板，是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 设计时，AD2S1210的时钟输入采用8.192MHZ的有源晶振，选择晶振时对有源晶振的功率有什么要求？？？一个有源晶振能不能给两个AD2S1210芯片提供时钟输入？？？感谢！
2023-12-07 07:07:43
直线导轨和滚珠丝杆是智能制造中常用的传动零部件，被广泛应用在各行各业中，尤其是在印刷基板开孔机中，起着非常重要的作用。可以说，没有导轨丝杆，印刷基板开孔机无法实现精确和高效的运行
2023-12-06 17:54:36136 
SAC305作为一种应用广泛的无铅焊料，有着优秀的机械强度，导电性和导热性。铜基板是最常见的基板材料之一，因此SAC305类型的焊料在铜基板上的焊接效果备受关注。对于无铅焊点而言，焊料和基板之间
2023-12-01 13:06:05452 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何确定PCB的基板材料?选择PCB线路板基板材质的方法。众所周知，印制电路板(PCB)的基本属性取决于其基板材料的性能。因此，要提高电路板的性能，必须首先优化
2023-11-27 10:30:02487 热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。接下来深圳铝基板生产厂家为大家介绍铝基板打样的四种方法。 铝基板的四种打样方法 一、感光材料打样法 一般把感光物质涂布在片基上，然后和相应的分色加网底片密附、曝光，制成单色的黄、品红、青、黑片
2023-11-07 09:20:06356 灯板制作的新选择，这些基板比铝基板更好！
2023-11-06 10:06:02255 在高端精密切割划片领域中，半导体材料需要根据其特性和用途进行选择。划片机适用于多种材料，包括硅片、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。这些材料在半导体行业被广泛使用，包括在集成电路
2023-11-01 17:11:05367 
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39608 
印刷电路板 (PCB) 材料通常包括基板、层压板、铜箔、阻焊层和命名法（丝印）。
2023-10-26 10:00:5861 pcb基板中的tg值
2023-10-20 15:54:071763 有机基板的材料主要由类似 PCB 的材料和编织玻璃层压板制成，允许通过芯片路由相当多的信号，包括基本的小芯片设计，例如英特尔的移动处理器（具有单独的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 处理器。
2023-09-28 11:29:121099 
最常用的pcb基板
2023-09-25 10:07:11842 (TPX, PE和PTFE)，THz晶体材料（如硅，石英和蓝宝石）等。 太赫兹频段的材料电磁参数包括折射率、吸收系数和反射率等。折射率是介质中传播光线的速度与真空中光线速度的比值，其值表示介质的光学性质。在太赫兹频段，许多材料的折射率都会发生明显的
2023-09-20 11:13:04960 LED 封装材料主要可分为：基板材料、固晶互连层材料、环氧树脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 随着电子技术的飞速发展，各种新型材料也不断涌现。其中，直接覆铝陶瓷基板（DBA基板）因其优良的性能表现备受瞩目，成为电子行业中备受关注的材料之一。
2023-09-14 09:14:55777 
Q2不能立即关断，如何改进
2023-09-08 13:02:17
本文研究金属化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板）。下游主要应用是功率模块、LED、制冷
2023-09-08 11:03:081052 
如果您正在寻找一种高性能、高可靠性、高稳定性的电子材料，那么您一定不能错过AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一种以氮化铝为主要成分的陶瓷材料，它具有许多优异的特性，使其在电子工业中有着广泛的应用。
2023-09-07 14:01:26571 捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 氧化铝陶瓷基板：5G时代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 台积电在CoWoS先进封装领域的产能紧张，这导致英伟达在AI芯片方面的生产受到限制。有消息称，英伟达正考虑通过加价寻找除台积电以外的替代生产能力，以应对这一局面。这一消息引发了巨大的订单涌入效应
2023-08-31 16:38:30368 热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
有几个问题如下1.因为SPI1口需要1.6M输出频率，我将晶振改为16M，系统会产生如何的变化呢？
2.为提高运行速度将CPU速度提高到48M需要进行如何的改动呢？
3.进行时钟频率重新设置后，初始化向导提供了相关外设的重置代码，重置的目的是什么？
4.还在酝酿的提问
2023-08-24 08:16:46
陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性，主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638 
百度Q2财报数据正式发布，百度在Q2总营收达到341亿元；百度在Q2实现加速增长，百度在Q2净利润高速增长44%，增长强劲全线重构。
2023-08-23 11:41:41614 的分析方法。利用干涉仪图样的分析，可以直接获得相关参数（如膜层厚度、表面粗糙度、膜层折射率等），从而得到准确的测量结果。
2、对于非同质材料，由于其光学特性的差异性，分析方法相对更为复杂，通常需要借助
2023-08-21 13:46:12
从nvidia ai供应链的作用来看，在供应链分析中，鸿海是gpu模块（huida ai module）的唯一供应商。英伟达由鸿海（hon hai）和威斯特龙（vestron）供货。英伟达的ai基板供应商有鸿海、广达、video和cmu等。
2023-08-14 09:23:20609 本文档介绍如何设置和使用RealView仿真基板（基板）。
2023-08-12 07:21:14
利亚德表示：“由于市场环境复杂，每个企业的经营方式都不一样。”今年以来，公司采取涨价措施，一方面是在原材料价格上涨的前提下，保障了公司的总利润率和稳定健康发展，同时也有助于促进led产业链恢复正常发展。
2023-08-04 09:40:05321 近日，负极材料上游原材料价格开始“反扑”。
2023-08-01 10:55:01548 在材料方面，对于大尺寸系统级芯片（SoC）封装来说，FCBGA基板的CTE需要更低，才能保证大尺寸芯片封装的可靠性。ABF材料进一步降低CTE的难度很大，BT材料的半固化片的CTE可以达到
2023-07-19 11:48:342446 
随着第3代半导体功率器件集成度和功率密度的明显提高，相应工作产生的热量急剧增加，电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键。 要有效解决器件的散热问题，必须选择高导热的基板材料。近年来
2023-07-17 15:06:161477 集成电路产业链包括设计、制造和封测等关键步骤，其中半导体材料是集成电路上游关键原材料，按用途可分为晶圆制造材料和封装材料。
2023-07-03 10:50:4421181 
電圧変換基板回路図
2023-06-27 19:45:03
0 焊料焊材位于电子产品制造上游，根据不同的应用场景，属于材料供应位置。
2023-06-26 11:42:00
基于具有规则六边形孔的纳米图案化氮化铝AlN/蓝宝石模板，蓝宝石氮化预处理和解理面的有序横向生长，保证了离散的氮化铝AlN柱，以均匀的面外和面内取向结合，有效地抑制了凝聚过程中穿透位错threading dislocations的再生。
2023-06-25 16:26:11359 
DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射）陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响。
2023-06-25 14:35:51472 
随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的相关问题。
2023-06-25 14:33:14352 随着电子技术的飞速发展，各种新型材料也不断涌现。其中，直接覆铝陶瓷基板（DBA基板）因其优良的性能表现备受瞩目，成为电子行业中备受关注的材料之一。 DBA直接覆铝陶瓷基板是一种新型的电子材料，将会
2023-06-20 11:08:42440 
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网报道（文/莫婷婷）庞大的半导体产业有着非常多的细分产品链，而半导体材料是芯片的更上游的领域。2022年，俄乌战争曾引起的氖气断供，而氖气正是半导体材料之一，此次断供，差点引起了半导体产业
2023-06-20 01:21:003728 
2022年晶圆制造材料和封装材料收入分别达到447亿美元和280亿美元，增长10.5%和6.3%。硅、电子气体和光掩模部分在晶圆制造材料市场中增长最为强劲，而有机基板部分在很大程度上推动了封装材料市场的增长。
2023-06-19 09:52:13539 
常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。目前，陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印 刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。
2023-06-11 11:27:02776 
器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高，电子封装对基板材料的要求有：热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、力学强度优良、加工性能好、成本低、耐热冲击和冷热循环等。
2023-06-09 15:49:241816 
1. 消息称三星酝酿 NAND 存储晶圆涨价，报价渐趋强硬 据报道，三星计划提高 NAND 晶圆价格。此外，如果消费电子市场需求在下半年改善，NAND 晶圆合约报价或将回升。报道称，韩国
2023-06-09 12:01:041114 
半导体制冷片是电子器件中重要的辅助元件，用于控制器件的温度，从而保证器件的稳定性和可靠性。在半导体制冷片的制造过程中，半导体制冷片的基板材料选择是非常关键的，因为基板材料的性能会直接影响到制冷片的性能。
2023-06-08 11:34:191244 
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51700 良好的器件散热依赖于优化的散热结构设计、封装材料选择（热界面材料与散热基板）及封装制造工艺等。
2023-06-04 16:47:34740 
PCBA基板是PCBA主板的主要载体，制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。
2023-06-02 14:33:17541 氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
在选择陶瓷基板材料时，还需要考虑其对电路设计的影响。不同的陶瓷基板材料具有不同的介电常数和介质损耗，这会影响到电路的传输特性和性能稳定性。因此，需要根据具体的电路设计需求和指标要求，选择合适的陶瓷电路板材料。
2023-05-31 11:10:222682 碳油厚膜电阻是一种常见的厚膜电阻器类型，它是通过使用碳油材料制作的。碳油厚膜电阻器具有一层由碳粉和有机聚合物混合物组成的电阻层，通常通过印刷工艺涂覆在陶瓷、玻璃或金属等基板上。
碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490 DBA直接覆铝陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，简称DBA）是一种新型的电子材料，将会成为未来电子材料领域的新宠。代表性的制造厂商，日本三菱、日本电化，目前国内头家量产企业为江苏富乐华。
2023-05-22 16:16:29617 
蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00519 
详情请阅读本月行情资讯报道。市场行情【MLCC龙头官宣涨价！】MLCC龙头三环集团4月发布二季度涨价函，表示Q2各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份
2023-05-11 10:22:35541 
玻纤 PCB 基板作为一种常用的电路板材料，在电子设备制造和应用领域发挥着重要的作用。它以环氧树脂为粘合剂，玻璃纤维布为增强材料，具有高温工作能力和较小的环境影响。尤其在双面 PCB
2023-05-11 10:06:22627 
详情请阅读本月行情资讯报道。
市场行情
【MLCC龙头官宣涨价！】
MLCC龙头三环集团4月发布二季度涨价函，表示Q2各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比
2023-05-10 10:54:09
電圧変換基板回路図
2023-05-08 20:05:030 随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
2023-05-07 13:13:16408 
蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm³，熔点为2040℃。
2023-05-05 16:35:28343 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少？先说结论：差别很小，考虑装配应用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300 
的6GHz及以下的微波频率，以及用于5G无线网络的短距离回传链路的30GHz及以上毫米波频率，其设计要求就有很大的不同。为每个频段选择最佳电路材料需要了解何种Dk值能够最好地支持2个不同频率范围。然后找到
2023-04-28 11:44:44
蓝宝石陶瓷基板是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm³，熔点为2040℃。
2023-04-25 15:38:04400 
Q1：“ One STM instance (STM_7) is tied to Timestamp ”是什么意思，它是如何工作的？Q2：“STM_TS”与其他STM实例有什么区别吗？
2023-04-19 08:21:47
陶瓷覆基板是影响模块长期使用的关键部分之一，IGBT模块封装中所产生的热量主要是经陶瓷覆铜板传到散热板最终传导出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆铜板性能的决定因素。
2023-04-17 09:54:48703 想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料。
2023-04-12 10:42:42708 团队最近在仿真一个PCIE4.0板卡的项目，包括主控芯片的封装基板和PCB载板的协同仿真。其中PCB载板上的PCIE走线是从主控芯片到金手指位置，长度从2-3inch不等。作为需要进行仿真的对象，我们
2023-04-07 16:48:52
。左图直径800 mm、500 mm、 300 mm 和 200 mm 微孔阵列. 右图直径5mm、3mm、 2mm、1mm、800 mm and 500 mm 微孔图样。 图2. 蓝宝石晶体表面光栅刻划，周期2 mm和3 mm。 图3. 透明材料（蓝宝石）内部激光诱导折射率变化--衍射光栅 审核编辑 黄宇
2023-04-06 07:43:13306 
切开的这个CPU是BGA封装的，底部的圆珠就是BGA锡球，在往上一层就是PCB基板，然后中间是CPU核心及导热材料，上面的就是金属保护盖。
2023-04-03 11:27:13973 PADS设计4板，第一层基板挖一个大矩形槽，露出第二层基板，再在第二层基板挖一个小矩形槽，嵌套的。请问怎么实现？
2023-03-24 11:16:33
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