根据市场调查机构TrendForce提供的数据，三星在2023年第四季度用於科技品类的DRAM芯片市场占有率已高达45.5%。为了应对数据洪流以及千变万化的人工智能市场，三星正致力于维持其在高端存储芯片市场的竞争优势
2024-03-20 15:53:42
333 近日，业界传出重磅消息，美国计划向全球知名的芯片制造商三星电子公司提供超过60亿美元的奖励资金。此举旨在大力支持三星在得克萨斯州已经宣布的扩大投资项目，进一步巩固和扩大其在全球芯片市场的领先地位。
2024-03-18 11:42:05258 和排名，主要统计指标包括7nm智能座舱芯片产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费
2024-03-16 14:52:46
据知情人士透露，美国计划向三星电子公司拨款超过 60 亿美元，帮助这家芯片制造商扩大其已宣布的德克萨斯州项目的范围。
2024-03-15 17:05:51450 三星电子，全球半导体产业的领军企业，近期在其位于中国西安的NAND闪存工厂实现了开工率的显著回升，从去年的低谷20-30%提升至目前的70%。这一变化不仅反映了三星电子对市场趋势的敏锐洞察和快速响应，也凸显了中国智能手机市场回暖以及全球半导体库存调整对产业链上游的积极影响。
2024-03-14 12:32:26317 示，AI芯片（MI300）的销售额在第四季度超过了预期的4亿美元，并预计2024年销售额将达到35亿美元，远高于此前预测的20亿美元。
2024-02-05 11:01:59487 AMD发布了最新的财报，调高了人工智能芯片业务的业绩预期。根据预测，AMD预计2024年的销售额将增长75%，达到超过35亿美元。
2024-01-31 15:40:14274 成为科技行业近期规模最大的一次并购。 Synopsys 是一家芯片设计软件制造商，市值约 850 亿美元，而 Ansys 是一家仿真软件制造商，市值约 300 亿美元。 与其主要客户英伟达、英特尔等相比
2024-01-25 09:16:12345 WitDisplay消息，苹果在iPhone等主力产品销售低迷的情况下，应用商店等服务收益也蒙上了阴影，苹果零部件供应商三星、LG Display、三星电气、LG Innotek等可能会受到影响。
2024-01-19 10:05:17245 销售额总计： 2023年11月480亿美元； 2023年10月466亿美元； 2022年11月456亿美元； 芯片市场的复苏显得很
2024-01-16 16:23:29324 据三星电子报告，2023 年第四季度的销售额同比降低 4.9%至 67 兆韩元（约合 21.3 亿美元），营收同期跌落 35%至 2.8 兆韩元，而投资人对整体预测值高达 3.7 兆韩元。
2024-01-09 14:16:36155 早在2022年5月，三星就表达了在美国得克萨斯州泰勒市建芯片代工厂的意愿，初始投资设定为170亿美元，后追加至250亿美元。该工厂将配备极紫外光刻机，瞄准5nm制程芯片生产；而如今在奥斯汀的三星晶圆厂只能处理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496 SEMI预计，2023年，原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将达到1000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业记录下降6.1%。
2023-12-14 12:35:34426 尹锡悦此行与荷兰国王亚历山大及退休总理吕特见面，实现两国自1961年建交以来韩国总统首次国事访问。随行人员中包含韩国两大芯片制造商三星和SK海力士的代表团队，他们分别也是ASML的重要客户以及ASML排在中国台湾后的第二大销售市场所在地。
2023-12-13 09:37:24169 请问一下电机的星三角启动是不是降低电机的启动电流的啊，还是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
任何一间公司如果掌握下一代半导体先进技术，将主导该行业的领先地位，去年的全球芯片销售额远超 5000 亿美元。由于人工智能对芯片需求的激增，预计这一数字将进一步增长。
2023-12-12 17:06:21441 
AMD积极抢占AI商机，MI300系列将是接下来的利器。AMD先前已上调本季AI相关GPU营收预测到4亿美元，并透露「已有多家超大规模客户」采用MI300系列产品，看好明年AI相关营收将逾20亿美元。AMD并看好，MI300芯片将是公司最快达到销售额10亿美元的产品。
2023-12-04 16:42:04762 被禁止销售的产品有isg的instinct加速器和csg的客户端解决方案组的radeon gpu。戴尔禁止销售的“amd isg”产品包括instinct mi210、mi250、mi250x和即将上市的mi300系列。
2023-12-04 09:37:09282 据gartner称，人工智能芯片市场规模有望从今年的534亿美元增长到2027年的1194亿美元。但在hbm和ddr5 dram等先进存储芯片市场上，三星落后于竞争企业。
2023-11-30 09:42:18176 三星代工业务计划提高HPC及汽车芯片销售比例，降低手机业务的占比，目标是通过提升3nm以下先进制程的成熟度，来吸引更多的AI半导体客户。三星计划从2026年开始使用2nm工艺生产汽车和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“梦想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 
据半导体业界透露，在三星电子代工事业部门的预测销售明细中，移动芯片占54%，人工智能服务器和数据中心用高性能计算（hpc）占19%，包括自动行驶在内的汽车芯片占11%。预计到2028年，收益有价证券组合也将发生很大的变化。
2023-11-22 09:48:16212 西门子电机绕组重绕后，星三角启动角型切换时跳空开，电机保养厂商说可能线圈绕组顺序换了，只要把线圈首尾端换后就能启动，西门子电机有这种现象，有谁遇到过这种情况吗？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
amd表示，mi300芯片第四季度的销售额预计将达到4亿美元。这比8月份预测的3亿美元有所增加。苏姿丰向投资者预测，mi300芯片2024年的销售额将首次达到20亿美元。
2023-11-01 11:06:44494 GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位？
2023-10-16 06:58:02
以芯片数量为例，原本一台汽车使用芯片约需200颗到300颗，未来将攀升至2000颗以上。根据IEK产科国际所的研究显示，预估2040年全球电动车销售将上看5000万辆，以此推算，届时一年将会需要1000亿颗以上芯片，此商机十分惊人。
2023-10-11 11:44:44463 01ETA300X前世今生说到特色芯片，那钰泰半导体ETA300X系列主动均衡芯片绝对算得上非常独树一帜了。从这个系列的第一款芯片ETA3000问世以来已经有4年时间，经过了产品推广以及市场打磨
2023-10-09 19:02:202351 
自2022年下半年以来，高通货膨胀和世界经济前景恶化不断打击半导体需求，使半导体产业陷入前所未有的低迷期。今年第一季度，三星电子的dram半导体销售额从年61.2%降至40.1亿美元，nand半导体销售额也达到29.9亿美元，比去年同期减少了一半。
2023-10-09 11:10:11409 链竞争
9.三星Exynos2400正式发布，支持双向卫星通信
10.美国联邦通信委员会FCC首次针对太空碎片开出罚单，责令美国电视提供商 Dish 支付 15 万美元罚金，因其未能将一颗卫星移入安全轨道
2023-10-09 10:18:49
姿态。中航证券研报数据显示，2022年全球智能手机出货12.1亿万部，同比下降11%。苹果因iPhone14销量不及预期，2022年第四季度出货出现当年以来的首次下滑。安卓端，三星、苹果、小米
2023-09-30 12:22:15
9月6日，半导体行业协会(SIA)宣布，2023年7月，全球半导体行业销售额总计432亿美元，比2023年6月的422亿美元增长2.3%，但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。
2023-09-11 12:23:50498 去年同期相比，全球半导体销售额仍然下降，同比降幅为11.8%，总额从去年同月的490亿美元减少至432亿美元。7月份的同比降幅是今年迄今为止的最小的。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，全球半导体市场正在经历渐进的复苏
2023-09-10 09:22:15487 
分享一位芯片销售的心得总结。 关于工作经历，从事芯片行业已5年，深大自动化专业，作为硬件工程师大四实习一年，毕业后从事硬件工程师工作一年，后按个人职业规划（先研发，后市场），转型芯片销售，有幸融合
2023-08-24 11:30:051051 mi300芯片和h100性能参数对比 MI300芯片和H100芯片都是目前市场上比较常见的芯片，其性能参数直接关系到设备的使用体验和性能表现。本文将详细对比MI300芯片和H100芯片的性能参数
2023-08-22 16:46:291481 最近，三星集团援引业界有关负责人的话表示，计划到2024年批量生产300段以上的第9代3d nand。预计将采用将nand存储器制作成两个独立的程序之后，将其一起组装的dual stack技术。三星将于2020年从第7代176段3d nand开始首次使用双线程技术。
2023-08-18 11:09:05997 近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%，同比减少17.3%。其中2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长1.7%。
2023-08-07 17:27:57621 
营收大幅下降，同比下降22%至469.15亿美元，三星半导体部门（包括内存、SoC和代工业务）的营收下降至298.6亿美元，同比下降48%，业务亏损34亿美元。作为三星收益报告的一部分，该公司还透露其第三款3nm(GAAFET)芯片已开始生产：“得益于3nm工艺的稳定，我们的第三款
2023-07-31 10:56:44480 年第2季(截至7月2日) 营收为33亿美元，同比小幅下滑0.4%，但超过分析师预期的32.1亿美元;不包括特殊项目，Non-GAAP准则下恩智浦每股收益为3.43美元，超过分析师预期的3.29美元。 恩智浦第2季Non-GAAP营益率自第1季的34.8%升至35.0%，逊于2022年第2季的36.0%，第3季Non-GA
2023-07-26 10:47:25434 包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备的销售额预计2023年将下降18.8%，至764亿美元，高于在2022年底预测中预测的16.8%的降幅。晶圆厂设备预计将在2024年恢复至878亿美元的销售额，增长14.8%，占2024年总1000亿美元销售额的绝大部分。
2023-07-13 10:09:53624 
据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2023年春季全球半导体销售预测显示，今年全球年销售额预估将达 5151 亿美元，下降 10.3%，但随着强劲的复苏，2024年可望回升至5760亿美元，增长11.8%，有望创下历史新高纪录。
2023-07-09 15:09:20619 
三星正在美国德克萨斯州泰勒市建造一座耗资 170 亿美元的芯片制造厂，并承诺明年开始在美国生产首批先进芯片。今年 2 月，三星等公司开始申请从去年立法者通过的527 亿美元芯片和科学法案中分得一杯羹，该法案的目标是将芯片制造业务带回到美国。
2023-06-11 14:53:51888 增长24.92%。当期电源管理芯片业务实现19.91亿元收入，较上年同期增长30.21%，占主营业务收入的比例为62.47%。电源管理芯片毛利率从2021年的53.03%提升至55.41%。
图源
2023-06-02 14:06:01
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、PD2.0/3.0 快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 协议
2023-06-01 22:14:22
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议，提供XPD720关键参数 ，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
。竞争对手三星早与另一间GPU大厂AMD合作，将其图形技术带入到手机上，具备了硬件加速光线追踪和可变速率着色功能。虽然首款产品Exynos 2200并不算很成功，但三星未来必然会延续这种做法，加深与AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
器件销售 2,772.30 亿元，2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元，预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况
2023-05-26 14:24:29
S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我们的开发板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
;Associates（全球连接器市场调研机构）预测，2025年，全球汽车连接器市场规模可达194.52亿美元，其中，中国的汽车连接器市场就独占其中的23%，规模约为44.68亿美元。中国汽车
2023-05-22 15:31:10
UM2010 是一款工作于 200MHz~960MHz 范围内的低功耗、高性能、单片集成的(G)FSK/OOK 无线收发机芯片。内部集成完整的射频接收机、射频发射机、频率综合器、调制解调器，只需配备
2023-05-19 10:32:01
意法半导体Q1营收 42.5 亿美元，同比增长 19.8% 5.2022年中国向190家芯片公司提供17.5亿美元补贴 6.消息称台积电成本太高，谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工 7.
2023-05-19 10:11:42609 
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充协议，QC3.0/2.0 快充协议，和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
封装作为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。近日，TECHCET也发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。
2023-05-10 15:31:29967 
未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。
【欧盟就430亿欧元芯业补贴达成一致】
据路透社报道
2023-05-10 10:54:09
。
4月27日，三星公布了2023年第一季度财报，营收为63.75万亿韩元，同比下降18%，环比下降10%。另外营业利润为6402亿韩元，同比暴跌95%，为14年来的最低水平。此外，三星也改变了过去
2023-05-06 18:31:29
供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快 充协议、VOOC 2.0 快充协议
2023-04-25 11:44:53
，让它越来越受欢迎。依据Smithers新报告《到2027年热敏打印的未来》，热敏打印机和介质市场有望在 2027年达到453亿美元(对最终用户的销售额)，年均成长率为 4.4%。在制造商层面，到
2023-04-21 15:51:54
相星三角变压器，初级侧Y连接，次级侧三角形连接，如下图所示。极性标记在每个相位上都标明。绕组上的点表示在未接通的端子上同时为正的端子。 星侧的相位标记为A，B，C，三角洲侧的相位标记为a，b，c
2023-04-20 17:39:25
美国工业集团艾默生电气公司周三表示，将以 82 亿美元收购测量工具制造商 NI ，以提高其自动化能力。每股 60 美元的现金报价较 NI 股票周二收盘价溢价 14.11%。此次收购将使艾默生利用位于
2023-04-13 15:25:44
近日，美国半导体行业协会（SIA）公布，2023年2月份全球半导体的销售额为397亿美元（约2731.36亿元人民币），较去年同期的500亿美元（约3440亿元人民币）减少103亿美元
2023-04-12 13:53:57533 快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取电芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-网络，自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57
电阻器 300MΩ ±1% 1W ±250ppm/℃ 2010
2023-04-06 15:11:01
亿美元，国内市场空间超过80亿元。MCU广泛应用于物联网、工业控制、汽车电子、消费电子等市场，全球市场规模超过200亿美元，国内市场规模超过300亿元。市场格局上，ARM内核在CPUIP核占据主要份额
2023-04-03 15:29:09
贴片电阻 2010 300Ω ±5% 1W ±100ppm/℃
2023-03-29 15:59:28
贴片电阻 2010 300mΩ ±5% 1W ±250ppm/℃
2023-03-29 15:12:30
贴片电阻 2010 300mΩ ±1% 1W ±100ppm/℃
2023-03-28 11:07:33
贴片电阻 2010 300KΩ ±5% 1W ±100ppm/℃
2023-03-28 02:00:21
贴片电阻 2010 300mΩ ±1% 1W ±250ppm/℃
2023-03-28 01:42:48
贴片电阻 2010 300Ω ±1% 1W ±100ppm/℃
2023-03-25 05:30:21
贴片电阻 2010 300Ω ±5% 3/4W ±100ppm/℃
2023-03-25 05:30:01
贴片电阻 2010 300KΩ ±5% 1W ±100ppm/℃
2023-03-25 03:29:32
贴片电阻 2010 300Ω ±5% 1W ±100ppm/℃
2023-03-25 01:17:45
电阻器 300MΩ ±5% 1W ±100ppm/℃ 2010
2023-03-25 00:13:18
电阻器 300KΩ ±5% 3/4 W ±200ppm/℃ 2010
2023-03-25 00:13:11
电阻器 300MΩ ±1% 1W ±100ppm/℃ 2010
2023-03-24 23:02:22
贴片电阻 2010 300mΩ ±1% 1/2W ±800ppm/℃
2023-03-24 13:52:28
贴片电阻 2010 300Ω ±5% 3/4W ±200ppm/℃
2023-03-23 07:36:58
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