虽然我知道CubeIDE是集成开发环境，代码生成、编辑、编译下载调试都OK，但是想问一下，能否像STM32CubeMX那样，生成代码的时候可以额外选择MDK的项目，这样可以在MDK下再处理了。如果可以的话我就不用下载两个程序了。
2024-03-13 08:02:05
日本要想确保芯片供应并巩固国防，就必须建设尖端的半导体工厂和AI技术。日本将领导国家AI/RISC-V/芯片项目的任务交给了加拿大初创公司Tenstorrent。
2024-03-06 09:18:45
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各位大咖，我需要获取日本时间。我是在中国时间的小时上加了一个小时，但这个有缺陷，如果在晚上11点到12点之间，这个星期几得变。如果在月末最后一天的晚上11点到12点之间，这个月份都得变。如果在
2024-02-27 10:43:06
STEP 7-Micro/WIN SMART软件有插入（INS）和覆盖（OVR）两种编辑模式，在软件窗口的状态栏可以查看当前的编辑模式，如图3-17所示。按键盘上的“Insert”键可以切换当前的编辑模式，默认处于插入模式。
2024-02-27 10:03:0191 
的 2.5D/3D 封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。常见的垂直 TSV 的制造工艺复杂，容易造成填充缺陷。锥形 TSV 的侧壁倾斜，开口较大，有利于膜层沉积和铜电镀填充，可降低工艺难度和提高填充质量。在相对易于实现的刻蚀条件下制备
2024-02-25 17:19:00119 
以硅通孔（TSV）为核心的 2.5D/3D 封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。
2024-02-25 16:51:10482 
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 审核编辑 黄宇
2024-02-21 10:34:20176 
为什么台积电愿意组建日本合资企业，却决定在亚利桑那州进行独立的绿地投资，以制造先进的芯片？台积电能否在日本第二家晶圆厂成功复制其纯晶圆代工业务模式？
2024-02-18 17:10:05489 日本政府近期宣布了一项重大投资计划，将投入约452亿日元（约合3.07亿美元）用于光学芯片技术的开发。这一举措旨在促进日本半导体产业的复兴，并加强其在全球市场的竞争力。
2024-02-05 11:22:35619 来源：满天芯，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 台积电在冲刺2纳米新厂建设之际，海外布局也有新消息，传最快2月6日宣布在日本兴建熊本二厂，不排除导入7纳米制程。 对于相关传闻，台积电发言体系表示
2024-01-30 09:39:41221 2024年1月24日，第16届 AUTOMOTIVE WORLD 2024在日本东京有明国际展览中心盛大开幕。在这次盛会上，帝奥微首次亮相日本东京国际汽车技术展览会（AUTOMOTIVE WORLD
2024-01-25 16:40:53288 近日，英飞凌联手日本欧姆龙推出了一款集成GaN技术的V2X 充电桩。
2024-01-19 10:23:04561 
2024新的篇章，新的开端，SiC领域再现3起订单；据“行家说三代半”不完全统计，近10天来，SiC领域的合作/订单共5起，详情请往下看。
2024-01-11 10:51:20585 
硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，是2.5D/3D 封装的关键工艺之一。通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，降低电容、电感，实现芯片间低功耗、高速通讯，增加带宽和实现小型化。
2024-01-09 09:44:131879 
请问各位论坛技术专家们一个问题，短距离无线通信能否控制距离呢？比如设置或者做到仅在半米/一米/50米.....之内做通信的效果呢？就拿半米这个距离限定举例，能否仅在半米内通讯，范围以外的人无法接收。
不知道有没有描述清楚，希望知道的大佬解答一下。感谢！
2024-01-07 13:47:36
根据日本经济产业部门公布的数据显示，目前日本在氢能源产业上的核心专利超过5000件，而日本也认为氢能源是世界新能源的最终结果。
2023-12-18 14:24:50369 原理图编辑器和PCB编辑器中从毫米切换到密耳。用户可以实时（在处理PCB布局时）或者通过原理图和PCB中的首选项对话框执行此操作。
2023-12-15 17:10:48918 
在对程序进行编辑时，需要选择编辑的对象，再进行复制、粘贴、删除和插入等操作。STEP 7-Micro/WIN SMART软件的一些常用选择操作见表3-2。
2023-12-12 10:32:46185 
请问AD7124-4/AD7124-8能否同时接两路或三路PT100（最好是三线制接法），如果可以的话连接时要注意哪些方面，能否提供详细的技术资料
2023-12-12 07:50:58
在此版本中，你可以将编辑器从主窗口移到自己的轻量级窗口中。对一个窗口中的编辑器所做的更改会立即应用到打开编辑器的所有其他窗口。创建浮动编辑器窗口的最简单方法是将编辑器从当前窗口拖出，然后放到桌面的空白处。
2023-12-10 15:56:241152 
12月5日，黄仁勋在会见西村康稔时表示：“今后，将在日本设立将重点放在开发ai所需gpu的人工智能上的研发中心。”黄仁勋虽然没有表明研发中心的建立时间表和场所，但据西村副总理透露，日本方面向黄仁勋提议将研发中心设置在日本经济产业省下属的国立先进产业科学技术研究所（aist）。
2023-12-06 13:52:35268 保存到tsv的数据的第2列，第3列，第4列是否分别代表CH1的LSB值，CH2的LSB值，相位值？
图1保存的数据为什么和图2界面显示结果不一样，应该以哪个为准？
采样数据设定为8192，每次保存
2023-12-05 06:59:41
3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
2023-11-30 15:27:28212 
日本经济产业省当天在半导体及数字产业相关会议上发表了上述计划。日本为了确保在经济安保方面具有重要技术的本国领土，正在加强直接参与。
2023-11-30 11:46:41603 PanopticNeRF-360是PanopticNeRF的扩展版本，借助3D粗标注快速生成大量的新视点全景分割和RGB图，并引入几何-语义联合优化来解决交叉区域的类别模糊问题，对于数据标注领域有一定价值。
2023-11-30 10:25:58147 
谐波减速机原理虽广为人知，但实际应用中，国内技术水平不及日本。日本在机器人产业发展中，对谐波减速机进行大量研发和应用，具有高度专业技能和经验。日本严谨的品质管理方式，确保产品的高质量和可靠性。国内谐波减速机企业在技术研发、品质管理和创新方面仍需努力。
2023-11-30 10:24:09143 
三星电子和sk海力士用于tsv蚀刻的设备都是Syndion。synthion是典型的深硅蚀刻设备，深度蚀刻到晶片内部，用于tsv和沟槽等的高度和宽度比的形成。泛林集团 sabre 3d将用于用铜填充蚀刻的晶圆孔来制作线路的tsv线路。
2023-11-30 10:15:57325 在Linux系统中执行vim编辑的程序非常简单，只需要依次执行以下步骤： 打开终端：在Linux系统中，按下Ctrl+Alt+T组合键可以快速打开终端。 输入vim命令并指定文件：在终端中输入
2023-11-28 15:23:38271 在Linux系统下，Vim是一款功能强大的文本编辑器。它可以用于新建并编辑文件，具有很多高级功能和快捷键。下面是关于如何在Linux上使用Vim新建并编辑文件的细致的说明： 一、什么是Vim Vim
2023-11-28 15:17:51632 在Linux中，你可以通过以下步骤执行Vim编辑器中编写的程序： 打开终端或命令行界面。 使用Vim编辑器打开你的程序文件。假设你的程序文件名为"program.c"，可以使用以下命令打开文件并进
2023-11-26 15:45:28446 在Linux中，要进入Vim编辑器的编辑模式，可以按照以下步骤进行操作： 打开终端或命令行界面。 输入以下命令来启动Vim编辑器： vim 文件名 其中，文件名是要编辑的文件的名称。如果文件不存在
2023-11-26 15:43:39987 ad8037做整流使用时，能否同时应用钳位功能，如下图，能否在VH端加电压起到钳位作用？
2023-11-22 07:08:18
目前尚不清楚台积电何时开始在日本建设第三座工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过当新工厂开始批量生产时，3纳米芯片可能已经落后1-2代最新技术。
2023-11-21 17:05:52480 TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。TSV 主要通过铜等导电物质的填充完成硅通孔的垂直
2023-11-19 16:11:06582 
红外周视系统能够提供周围360°场景红外图像，消除车辆驾驶视觉盲区，能借助算法实现定位、建图、避障、路径规划、导航等功能，满足智能驾驶和自主驾驶的迫切需求。按照技术路线，可将红外周视系统分为三类
2023-11-11 09:02:08374 
不同于单模态模型编辑，多模态模型编辑需要考虑更多的模态信息。文章出发点依然从单模态模型编辑入手，将单模态模型编辑拓展到多模态模型编辑，主要从以下三个方面：可靠性（Reliability），稳定性（Locality）和泛化性（Generality）。
2023-11-09 14:53:22215 
文章转自:屹立芯创公众号 “TSV是能实现芯片内部上下互联的技术，可以使多个芯片实现垂直且最短互联”，AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进，HBM异军突起，前道大厂凭借积淀的制造优势继续垄断
2023-11-09 13:41:212341 
在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531825 
对PLC进行编辑，首先应打开PLC的导航器来辅助进行高效设计，打开方式:视图→导航器→打开命令下拉找到PLC数据 （前提是需要打开项目的图纸页，否则视图选项卡不会显示）。在PLC导航器中选择我们
2023-11-07 15:22:44190 
碳酸锂散单再现低价交易，是否预示着11月碳酸锂行情难以回暖？ 本周，青海盐湖蓝科锂业股份有限公司（以下简称“蓝科锂业”）举行了500吨碳酸锂的散单拍卖，其中，最高中标价格为15.3万元/吨，成交126吨；剩余374吨的中标价格为15.2万元/吨。
2023-11-06 09:49:37358 
本文给大家带来TSMaster小程序编辑的新功能，其中主要包含：代码编辑智能提示功能、可用外部代码编辑器编辑小程序代码并同步。本文关键字：C小程序、Python小程序、代码智能提示、外部代码编辑
2023-10-28 08:22:031121 
来源：中国半导体论坛 编辑：感知芯视界 Link 10月13日消息，日本佳能宣布推出新型光刻设备：FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备！ 受此消息影响，纳米压印概念股午后走高，汇创达午后
2023-10-17 11:07:23230 可以使用程序编辑器创建程序包含的块。 程序编辑器由若干区域组成，可根据不同功能对各种编程任务的执行提供支持。
2023-09-15 09:26:201476 
圆明园是中国历史上一处重要的文化遗产，曾经被誉为“万园之园”，但在1860年的英法联军侵华战争中被毁。近年来，虚拟现实技术不断发展，广州华锐互动利用VR全景技术复原了圆明园，通过VR设备，人们可以
2023-09-11 15:00:15299 
“苏州街站到了，请带好随身物品准备下车。” “巴沟站到了，请带好随身物品准备下车。” ——地铁语音播报编辑站名 随着人工智能技术的发展，智能语音已融入我们日常生活的方方面面。在人机共生的智能时代
2023-09-10 11:23:22984 先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16:42534 
硅通孔（TSV）有望成为电子器件三维芯片堆叠技术的未来。TSV互连的结构是通过首先在晶片表面蚀刻深过孔，然后用所需金属填充这些过孔来形成的。目前，铜基TSV是最具成本效益的大规模生产TSV。一旦过孔
2023-08-30 17:19:11326 
数字孪生软件编辑器是一种新兴的技术，它可以帮助企业更好地管理和维护其物联网设备。这些工具可以帮助企业实现对设备的实时监控、故障排除和优化，从而提高生产效率和降低成本。 数字孪生系统是一种将物理世界
2023-08-17 14:51:34286 
几乎每个现代软件都使用数据库。因此，需要允许数据库开发人员和管理人员有效地使用数据库、创建SQL 查询和处理表格数据的工具。不同类型的软件将使他们能够做到这一点，例如，数据库编辑器、文本编辑器和集成
2023-08-17 10:34:22269 vim是一个Unix文本编辑器，它以快速高效而闻名，是在终端中运行的小应用程序（当然也有图形界面），它最主要的特点是完全可以通过键盘控制，而不需要菜单栏或鼠标。
2023-08-16 09:38:38715 
and Circuits)公开发表了技术论文——《基于小间距混合键合和mini-TSV的135GBps/Gbit 0.66 pJ/bit 嵌入式多层阵列 DRAM》(135 GBps/Gbit 0.66 pJ/bit
2023-08-11 14:01:59716 ）、凸块制作（Bumping）及硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等工序步骤。
2023-08-07 10:59:46852 
日本无线电法要求批准无线电设备的类型(即技术法规合规认证)。TELEC认证是强制性的，MIC认证机构在注册认证机构TELEC(电信工程中心)批准的*无线电设备中是日本无线电设备合规认证的主要注册认证
2023-08-04 10:48:23315 来源：半导体风向标 从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，意为“通过硅通孔”并翻译为via硅的事实，它们垂直地穿过
2023-07-26 10:06:15619 TSV不仅赋予了芯片纵向维度的集成能力，而且它具有最短的电传输路径以及优异的抗干扰性能。随着摩尔定律慢慢走到尽头，半导体器件的微型化也越来越依赖于集成TSV的先进封装。
2023-07-25 10:09:36470 
日本计划通过接受阿布扎比援助的投资公司穆巴达拉，鼓励阿联酋对石油产业进行投资。日本首相为普及日本的绿色技术正在中东巡回访问。两国还就在氢和氨等绿色燃料生产领域的技术合作及努力实现阿布扎比产业多元化的关键——医药和宇宙领域建立伙伴关系达成了协议。
2023-07-18 11:44:24536 随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via
2023-07-10 16:57:20403 IzoT 资源编辑器用户指南
2023-07-04 19:51:01
0 编者注：TSV是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互连技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。
2023-07-03 09:45:342001 
随着三维集成技术的发展，如何将不同材料、结构、工艺、功能的芯片器件实现一体化、多功能集成化是未来系统集成发展的重点。基于TSV、再布线（RDL）、微凸点（Micro Bump）、倒装焊（FC）等关键工艺的硅转接基板集成技术是将处理器、存储器等多种芯片集成到同一个基板上，可提供高密度引脚的再分布。
2023-07-01 10:35:211392 
随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术为代表的先进封装成为芯片集成的重要途径。
2023-06-30 16:39:34512 
在介绍日本电子公司研发的全新蚀刻技术之前，我们需要了解蚀刻技术的历史。蚀刻技术是芯片制造基础工艺之一，它是指对光刻技术制作的图案进行蚀刻，得到具有一定几何形状和结构的微细孔洞和凹坑的工艺。
2023-06-26 15:58:18897 
图片编辑是在应用中经常用到的功能，比如相机拍完照片后可以对照片进行编辑；截图后可以对截图进行编辑；可以对图库中的图片进行编辑等。
2023-06-25 15:17:18673 
A股再现天价离婚！女方拿走34亿 A股再现天价离婚，这个已经不是新鲜事情了，而且其实本身是别人家的家务事，无需太多延伸，但是34亿的分手费还是吸引了很多关注。 此前我们也看到三六零董事长周鸿祎离婚案
2023-06-21 19:30:37502 6月28-30日，易飞扬将在日本FOE展会上展示一系列令人振奋的新产品，并在现场DEMO硅光技术。
2023-06-20 09:29:49220 硅通孔(Through Si Vias，TSV)硅转接基板技术作为先进封装的一种工艺方式，是实现千级IO芯片高密度组装的有效途径，近年来在系统集成领域得到快速应用。
2023-06-16 16:11:33342 
B/S电子病历编辑器源码：电子病历编辑器，简称EMRE（EMR Editor），是电子病历系统的核心关键基础技术。
2023-06-01 16:25:14657 
工艺的发展重点。 当前最主要的封装形式仍然为倒装键合和引线键合，先进封装（包括2.5D集成、Fan-out WLP/PLP等）已经进入市场并占据一定市场份额，3D集成是当前技术研究热点。2018年底，英特尔发布了首个商用3D集成技术:FOVEROS混合封装。 传统的集成电
2023-05-31 11:02:401312 
3D数字孪生编辑器是一种结合了虚拟现实、增强现实、云计算等多种技术的编辑器，用于创建数字孪生模型并对其进行实时监测、仿真、优化和管理。 相比传统的数字孪生编辑器，3D数字孪生编辑器具备多种优势
2023-05-29 16:36:13283 UltraEdit不仅仅是一个文本编辑器，它还包括十六进制编辑器模式，有时也称为二进制文件编辑器或字节编辑器。
关键的十六进制编辑功能
十六进制编辑器允许编辑任何二进制文件
2023-05-28 14:16:492048 
数字孪生系统是一个通过数字化技术对实际物理对象进行建模和仿真，以实现物理世界与数字世界的连接的系统。为了更好地实现数字孪生系统的建设，广州华锐互动开发了三维场景编辑器，可以为数字孪生系统搭建提供许多
2023-05-26 14:36:24371 
数字孪生是指通过数字化技术对实际物理对象进行建模和仿真，以实现物理世界与数字世界的连接。 数字孪生编辑器是广州华锐互动开发的，专门用于创建、编辑和管理数字孪生模型的软件工具。在可视化项目开发中，数字
2023-05-25 16:09:36221 来源：商务部新闻办公室、芯智讯，谢谢 编辑：感知芯视界 5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。商务部新闻发言人就此事回答记者提问时表示，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备
2023-05-24 09:44:462724 来源：芯智讯，谢谢 待定 编辑：感知芯视界 5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本
2023-05-23 14:41:21227 主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破，TSV及TGV的技术作为2.5D/3D封装的核心技术，越来越受到重视。
2023-05-23 12:29:112873 
广州华锐互动 开发的 数字孪生编辑器 ，是一款基于数字孪生技术的可视化建模工具，通过将现实世界中的对象数字化，以虚拟现实的方式展现在计算机屏幕上，使用户可以进行模拟、预测和优化实际场景中的操作
2023-05-22 14:30:02269 UltraEdit 是一个功能强大的基于磁盘的文本编辑器、程序员编辑器和十六进制编辑器，用于编辑HTML、PHP、JavaScript、Perl、C/C++、Python和几乎任何其他编码/编程语言。
2023-05-22 10:52:242624 
现场总线信号可在 WorkVisual 中进行编辑。例如可更改信号宽度，或调换字节顺序。 1. 在窗口输入输出接线的选项卡现场总线中选定设备。 2. 在窗口输入输出接线右下角点击按键编辑提供
2023-05-22 09:37:581062 
Vivado是一个非常强大的工具，但是在一些方面可能不能完全满足我们的需求，比如代码编辑器的功能。幸运的是，Vivado允许我们关联第三方编辑器来扩展其代码编辑器的功能。本文将介绍如何配置Vivado与第三方编辑器一起使用，并提供一些实用技巧和建议。
2023-05-16 16:36:18771 
vim：是一款编辑器，只负责写代码；相当于 windows 的记事本；
2023-05-10 18:21:13515 
ISO16750电源编辑波形
2023-05-09 09:09:080 日本GS叉车蓄电池组-日本電池株式會社-GS电池型号齐全日本GS电池GSbattery，日本GS蓄电池，GS叉车蓄电池，GSyuasa叉车蓄电池（电瓶组），UPS蓄电池，汽车蓄电池，GS电瓶。主要
2023-05-08 11:02:25
【GS PORTALAC BATTERY】 【日本電池株式會社】 【日本GS电池】 日本GS叉车蓄电池 Welcome To JAPAN STORAGE BATTERY CO.
2023-05-08 10:48:29
硅通孔（TSV） 是当前技术先进性最高的封装互连技术之一。基于 TSV 封装的核心工艺包括 TSV 制造、RDL/微凸点加工、衬底减薄、圆片键合与薄圆片拿持等。
2023-05-08 10:35:242021 
这是动态规划主题的第三篇，本篇的题目非常经典，几乎是面试必备，即，编辑距离问题，edit distance；
2023-04-10 14:04:54733 日本松下于3月29日宣布，已开发出新的有机CMOS图像传感器技术，无论光源类型如何，都能实现准确的色彩再现。未来将广泛应用在各个领域，包括用于自动驾驶的车载摄像头、商业广播摄像头、安全摄像头和工业
2023-04-07 06:58:40370 MICROFJ-60035-TSV-TR1
2023-04-06 23:35:33
MICROFJ-30035-TSV-TR
2023-04-06 23:31:03
MICROFJ-60035-TSV-TR
2023-04-06 23:31:03
全息投影技术利用干涉原理记录并再现物体真实的三维图像，给我们带来全新的视觉体验，呈现亦真亦幻的虚拟影像世界。 全息投影技术也称幻影成像技术，是一种重要的投影技术，用于将物体投射到特定表面上以
2023-04-04 15:30:24
TSV911AIDCKR
2023-03-28 13:13:59
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