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摩尔定律“垂而不死”:多次被预言将失效

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英特尔CEO基辛格:摩尔定律仍具生命力,且仍在推动创新

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根据摩尔定律,晶体管数量每两年翻一番,芯片尺寸保持不变,而Dennard scaling则表示,给定面积的总芯片功率在不同代的工艺中保持不变。
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摩尔定律逼近极限,这条路,值得大力探索

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奇异摩尔祝俊东:Chiplet和网络加速 互联时代两大关键技术

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2023-11-14 09:26:25473

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摩尔定律”到底死没死,是近10年来不断被提起的一个话题。不断有消息宣称“摩尔定律”已死,但又不断有专家出来辟谣说“摩尔定律”还活着,还在不断的延续。一时间仿佛“摩尔定律”化身为薛定谔的猫,处于“又生又死”的状态。
2023-11-08 17:49:17928

摩尔定律不会死去!这项技术将成为摩尔定律的拐点

因此,可以看出,为了延续摩尔定律,专家绞尽脑汁想尽各种办法,包括改变半导体材料、改变整体结构、引入新的工艺。但不可否认的是,摩尔定律在近几年逐渐放缓。10nm、7nm、5nm……芯片制程节点越来越先进,芯片物理瓶颈也越来越难克服。
2023-11-03 16:09:12263

封装技术是如何发展的?封装互连技术对晶体管的影响

摩尔定律到底是什么,封装技术和摩尔定律到底有什么关系?1965年起初,戈登·摩尔表示集成电路上可容纳的元器件数量约18个月便会增加一倍,后在1975年将这一定律修改为单位面积芯片上的晶体管数量每两年能实现翻番。
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超越摩尔定律,下一代芯片如何创新?

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2023-10-23 10:35:14163

摩尔定律的终结真的要来了吗

仍然正确的预测,也就是大家所熟知的“摩尔定律”,但同时也提醒人们,这一定律的延续正日益困难,且成本不断攀升。
2023-10-19 10:49:50316

半导体行业产生深远影响的定律摩尔定律

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弯道超车的Chiplet与先进封装有什么关联呢?

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Chiplet,怎么连?

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英特尔推出玻璃基板计划:重新定义芯片封装,推动摩尔定律进步

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1后摩尔时代,先进封装成为提升芯片性能重要解法1.1摩尔定律放缓,先进封装日益成为提升芯片性能重要手段随着摩尔定律放缓,芯片特征尺寸接近物理极限,先进封装成为提升芯片性能,延续摩尔定律的重要手段
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2023-05-18 09:17:57925

AI大模型给算力基础带来的影响

目前算力的发展受到多种制约。一方面,摩尔定律趋于失效,硅基算力增长将逐渐达到极限;另一方面,内存的计算性能及存储器的带宽提升较慢,不能与计算芯片时钟速、核数及存储器存储容量的增加相匹配,导致计算效率增长受限,读写数据功耗增加。
2023-05-11 17:42:41978

先进封装之芯片热压键合技术

回顾过去五六十年,先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现,而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。随着SOC的尺寸逐步逼近光罩孔极限尺寸
2023-05-11 10:24:38613

先进封装之芯片热压键合技术

先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现,而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。
2023-05-08 10:22:38384

ChinaPlas 2023国际橡塑展 不死鸟微纳3D打印助力精密制造

ChinaPlas 2023国际橡塑展在深圳成功举办,作为一家专注于微纳3D打印技术的企业,深圳市不死鸟科技有限公司(以下简称不死鸟科技)的微纳3D打印技术助力橡胶行业精密制造发挥
2023-04-21 09:01:59687

华为找寻科技秋天里的春光

香农极限与摩尔定律,既是瓶颈,也是大门
2023-04-20 09:19:26774

TSC峰会回顾04 | 异构计算场景下构建可信执行环境

,推动了半导体商业模式“飞轮”快速运转,但逐渐出现放缓现象;2020年至2030年间,在台积电先进晶片制程工艺发展的引领下,摩尔定律放缓现象更为凸显,似乎摩尔定律红利“走到尽头”。此外
2023-04-19 15:20:32

长电科技CEO郑力:高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新

,以异构异质为主要特征,由应用驱动技术发展的高性能封装技术,将引领摩尔定律走向新的篇章。 高性能封装重塑集成电路产业链 在戈登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中,不仅提出了对晶体管数目指数增长的预测,也预测了可以用小芯片封装组成大系
2023-04-19 09:57:00348

先进封装之芯片热压键合简介

回顾过去五六十年,先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。 提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现,而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。 随着SOC的尺寸逐步逼近光罩孔极限尺寸
2023-04-19 09:42:521007

RISC-V是否会成为特定领域处理器的重要参与者?

引入 RISC-V 是为了支持这种定制能力——我们称之为定制计算。随着摩尔定律的终结,这是总体上提高性能或效率的唯一途径。
2023-04-14 09:43:40188

产业观察:芯片绿色节能也是延续摩尔定律

来源:中国电子报 戈登•摩尔刚刚去世,业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩充摩尔
2023-04-13 16:41:46388

先进封装之TSV、TGV技术制作工艺和原理

摩尔定律指引集成电路不断发展。摩尔定律指出:“集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18-24个月就翻一倍;微处理器的性能提高一倍,或价格下降一半。
2023-04-13 09:57:3515602

芯耀辉如何看待Chiplet国内发展情况

摩尔定律已经逐渐失效,Chiplet从架构创新、产业链创新方面提供了一个新的路径去延续摩尔定律,中国目前对于先进工艺的获得受到一定的制约,也对Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56529

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

来源:芯耀辉 摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈 在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍,性能
2023-04-04 16:42:26364

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈

的晶体管数量翻倍。不过,摩尔先生在十年后的1975年,把定律的周期修正为24个月。至此,摩尔定律已经影响半导体行业有半个世纪。 随着集成电路技术的不断演进,半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史,
2023-04-04 10:27:27302

埋入式互连装置将帮助拯救摩尔定律

一段时间以来,每种新处理器产生的废热都比原先的要多。如果芯片还是按2000年代早期的轨迹发展,它们的热功率很快将达到每平方厘米6400瓦,相当于太阳表面的功率通量。
2023-04-03 10:24:20496

摩尔定律会终结吗?

摩尔定律:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。 这就预示着,最多每两年,集成电路的性能会翻一倍,同时价格也会降低一半。
2023-03-30 14:50:12286

EDA探索之MOSFET的微缩- Moore’s Law介绍

摩尔定律提出的时候,还处于Happy Scaling Era(EDA探索丨第11期:MOSFET收缩,Happy Scaling Era)。所以除了器件密度的翻倍,大家通常所认识的摩尔定律还隐含着其它的一些含义。
2023-03-29 14:25:28229

逻辑综合在整个IC设计流程RTL2GDS中的位置

根据摩尔定律的发展,晶体管的Poly的最小栅极长度已经到达了1nm甚至更小,集成电路的规模越 来越大,集成度越来越高。
2023-03-27 10:51:131085

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