里程碑事件不仅凸显了移动行业推动vRAN和Open RAN发展的长期投入，也表明了英特尔正在持续践行其以领先的产品路线图助力行业发展的坚定承诺。代号为Granite Rapids–D的
下一代至强
处理器将于2025年发布，这款
处理器将利用优化的英特尔AVX指令集来实现vRAN性能的显著提升，且集
2024-03-01 15:43:46
98
Intel 第
四代Xeon®可扩展
处理器Intel第
4
代Xeon® 可扩展
处理器设计旨在加速以下增长最快工作负载领域的性能：人工智能 (AI)、数据分析、网络、存储
器和高性能计算 (HPC) 。这些
2024-02-27 12:19:48
Intel Xeon®可扩展
处理器（第
三代）Intel®Xeon®可扩展
处理器（第
三代）针对云、企业、HPC、网络、安全和IoT工作负载进行了优化，具有8到40个强大的内核和频率范围、功能和功率级别
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon®金牌
处理器（第
三代）Intel® Xeon®金牌
处理器（第
三代）支持高内存速度和增加内存容量。Intel® Xeon®金牌
处理器具有更高性能、先进的安全技术以及内置工作负载加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon®铂金
处理器（第
三代）Intel® Xeon®铂金
处理器（第
三代）是安全、敏捷、数据中心的基础。这些
处理器具有内置AI加速、先进的安全技术和出色的多插槽
处理性能，设计用于任务关键
2024-02-27 11:57:15
Intel Core™第十
代台式机
处理器Intel Core™第十
代台式机
处理器可大幅提高台式电脑的性能，为游戏玩家、内容创作者和主流用户带来出色的使用体验和工作效率。这些
处理器具有出色性能，可以
2024-02-27 11:53:08
三星方面确认，此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性，并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为
下一代半导体核心技术，使晶体管性能得以提升，被誉为代工产业“变革者”。
2024-02-21 16:35:55
312
三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于
下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由
三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:25
432
苹果公司正致力于在
下一代
iPhone上实现更强大的本地人工智能技术。近日，
苹果收购了一家专注于AI视频压缩技术的初创公司WaveOne，此举进一步证明了
苹果在AI领域的投入和决心。
2024-01-25 16:46:31
364
新版3DMark Wild Life极限压力测试中，
Exynos2400取得了优异成绩，超越前代产品
Exynos2200两倍，甚至与
苹果的A17 Pro并驾齐驱。为保障良好散热，
三星为全系Galaxy S24机型配置了冷却设备。
2024-01-19 13:52:20
229
根据最新曝料，代号Granite Ridge的
下一代Zen5
处理器已经投入大规模量产，按照规则将命名为锐龙8000系列。
2024-01-19 10:38:33
1790
WitDisplay消息，
苹果在
iPhone等主力产品销售低迷的情况下，应用商店等服务收益也蒙上了阴影，
苹果零部件供应商
三星、LG Display、
三星电气、LG Innotek等可能会受到影响。
2024-01-19 10:05:17
245
近日，海通国际技术分析师Jeff Pu透露，
苹果的
下一代
iPhone16和
iPhone16 Plus机型将迎来重要的硬件升级，配备8GB RAM，较前代的6GB RAM有所提升。这一改进将进一步提升
iPhone的多任务
处理性能，为用户带来更流畅的多任务操作体验。
2024-01-15 14:24:55
524
近日，知名科技媒体MacRumors发布了一篇博文，为我们揭示了
苹果
iPhone16 Pro和
iPhone16 Pro Max两款机型的最新动态。据报道，
苹果公司正在为其
下一代旗舰手机进行多项
2024-01-07 16:27:42
590
处理器共同推出米尔MYC-YD9360核心板及开发板，赋能新
一代车载智能、电力智能、工业控制、新能源、机器智能等行业发展，满足多屏的显示需求。
2023-12-22 18:07:58
高通的
下一代旗舰
处理器骁龙8 Gen 4仍然将由台积电独家代工，而不是之前传闻的台积电和
三星的双代工模式。
2023-12-01 16:55:15
702
最近在关注SHARC
处理器，因为这
处理器在国内音响中用的越来越多，刚才发现SHARC
处理器编程参考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx
处理器）（修订版2.4，2013年
4月）PDF无法下载，请问该文件是否不存在，对应的正式编程参考是什么？
2023-11-30 07:22:04
媒体聚焦 | RENSAS瑞萨公开
下一代车用
处理器蓝图，全面拥抱平台化
2023-11-28 13:34:22
184
描述 i.MX53系列
处理器代表了Arm Cortex -A8内核的
下一代高级多媒体和高能效实现。i.MX535的核心
处理速度高达1 GHz，针对性能和功耗进行了优化，以满足需要移动性和长
2023-11-08 15:27:49
ARM
处理器中有些总线APB AHB AXI 3 AXI
4，他们的有什么不同，各自作用？
2023-10-24 07:16:36
是
一款 USB3.2 Gen1X1接口的 的
4口 口 HUB控制
器芯片， 片成 上集成 32 位 微
处理器， 它具有低功耗 、 高性能 、 可配置 等特点 ；芯片 集成 USB3.0高速物 理层
2023-10-20 18:20:58
三星电子将在 Galaxy S24 系列中重新推出
Exynos芯片组——
Exynos2400。例如，据爆料者 Ice Universe 称，欧洲 Galaxy S24 将“100%”由
Exynos2400 芯片组供电。
2023-10-12 15:57:45
98
据悉，计划于2024年上市的“galaxy s24”将采用双
处理器战略，在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭载
三星新一代
处理器“exinus 2400
2023-10-12 09:50:47
937
至中断函数执行，进
一步减小中断响应延迟。 3.两线和单线调试接口 区别于RISC-V经典的
4线JTAG调试接口，青稞
处理器率先引入两线甚至单线的DTM接口，只需两个甚至
一个I/O即可实现对
处理器的调试
2023-10-11 10:42:49
值得注意的是，
Exynos2400使用了Arm V9.2核心，也就意味着仅支持64位应用，这点应该和骁龙8 Gen3
处理器采取了同样的策略。
2023-10-08 11:38:11
242
台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继
苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通
下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38
612
在
4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会（CSNC2022）上，深圳华大北斗科技股份有限公司研发的第
四代北斗芯片正式发布。 这是
一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频
一体化SoC芯片，作为
2023-09-21 09:52:00
日前有外媒报道称，
三星已经改进了
Exynos2200
处理器，Galaxy S23 FE性能会优于 S22系列此前表现。 但是当前却没有明确的数据表明
三星提高
Exynos2200芯片的时钟频率
2023-09-20 11:39:58
292
A17 Rro
处理器与传统的手机
处理器名称不同，在
iPhone的整个历史中，手机
处理器一直遵循着技术瀑布模式。去年的
iPhone14 Pro搭载了A16仿生芯片，现在新款
iPhone15也搭载了A16仿生芯片。
2023-09-16 10:34:03
8662
从2022年的
iphone14开始，apple将
iphone标准
处理器与pro区别开来，pro使用最新的a16，标准版本则继续使用旧的a15
处理器，以节省成本。这也适用于
iphone15型号。
2023-09-14 09:51:08
628
三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的
下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023-09-08 11:03:20
241
概述： FS68002A是
一款10W的无线充IC，采用SOP16封装，兼容 WPC Qi v1.2.4 标准，支持5W、
苹果7.5W、
三星10W 充电。 可以支持
iPhone12/13系列手机
2023-09-07 21:05:15
，但通过预录制的演示视频，我们可以清楚地看到CyberDog2在增加了
一款协
处理器的情况下，可以完成更复杂的连续后空翻运动，更智能的识别以及追踪，更强烈的语音智能交互等上
一代所不具备的功能。 作为
2023-09-06 09:39:54
CPU
处理器参数可以从以下几个方面进行查看： CPU品牌：如Intel、AMD等。 核心数：单核、双
核、
四
核、六
核等。 主频：表示CPU每秒执行的指令数，单位为GHz。 外频：表示系统总线的工作频率
2023-09-05 16:42:49
本实验的目的是向您介绍意法半导体Cortex™-M
4
处理器，该
处理器使用ARM®KEIL™MDK工具包，具有集成开发环境μ®。 我们将使用串行线查看
器(SWV)和板载ST-Link/V2调试适配器
2023-09-04 07:47:21
苹果a17是几纳米
苹果a17
处理器介绍
苹果A17是一款
处理器，由
苹果公司开发生产。它的制程是5纳米。
苹果A17使用的是ARMv9架构，并且还支持
苹果的自有技术。它的设计目的是在智能手机、平板
2023-08-31 10:39:28
7847
市场上出现了越来越多的高性能手机，其中最有代表性的就是
苹果的
iPhone系列和华为的麒麟系列。作为两大巨头，它们的性能一直是消费者关注的焦点。那么大家应该很好奇，麒麟9000s
处理器相当于
苹果什么
处理器呢？
处理器的选择上，
苹果一直使用自家
2023-08-31 09:22:10
23689
Cortex-R52+
处理器是
一款中等性能的有序超标量
处理器，主要用于汽车和工业应用。 它还适用于各种其他嵌入式应用，如通信和存储设备。 Cortex-R52+
处理器有
一到
四个内核，每个内核实现
一个
2023-08-29 07:33:50
用于
下一代数据存储和运行新工作量所需的计算性能, 如机器学习( ML ) 。 这是 Arm 的第
一个 Cortex- R 进程, 用于支持Linux 和云开发生态系统中已经存在的丰富操作系统和软件
2023-08-25 08:08:10
马里的互联网服务供应商家族为商业、工业和消费设备带来了
下一代图像
处理能力。 这些解决方案为各种物联网、汽车和嵌入式使用案例提供完整的互联网服务提供商解决方案，包括计算机视觉应用、智能显示
器和高级驾驶辅助系统(ADA)
2023-08-25 07:07:04
Cortex-A72
处理器是
一款实现ARMv8-A架构的高性能、低功耗
处理器。 它在带有L1和L2缓存子系统的单
处理器设备中具有
一到
四个核心。 下图显示了
四
核Cortex-A72
处理器配置的示例框图。
2023-08-25 06:27:45
多功能的™Express系列开发板为
下一代片上系统设计的原型提供了极佳的环境。 通过
一系列插件选项，可以开发和调试硬件和软件应用程序。 ARM®Cortex™-R5
处理器的软宏模型是用于LTE 3
2023-08-24 07:37:19
多功能的™Express系列开发板为
下一代片上系统设计的原型提供了极佳的环境。 通过
一系列插件选项，可以开发和调试硬件和软件应用程序。 ARM®Cortex™-R7
处理器的软宏模型是
一个加密的™图像
2023-08-24 07:20:09
Cortex-R52
处理器是
一款中等性能的有序超标量
处理器，主要用于汽车和工业应用。 它还适用于各种其他嵌入式应用，如通信和存储设备。 Cortex-R52
处理器有
一到
四个内核，每个内核实现
一个符合
2023-08-18 07:07:48
若不按照官方文档中的NICE
核指令格式自定义指令，主
处理器会如何
处理该指令？主
处理器正常派发该指令给协
处理器，报错或者卡死或者忽略？
2023-08-17 06:41:43
Cortex-R52
处理器是
一款中等性能的有序超标量
处理器，主要用于汽车和工业应用。 它还适用于各种其他嵌入式应用，如通信和存储设备。 Cortex-R52
处理器有
一到
四个内核，每个内核实现
一个
2023-08-17 06:24:31
想咨询
一下如何在蜂鸟
处理器
核的基础上扩展第
三方指令，使用户自定义指令，并如何构建机器码等内容？ 我看了胡老师的RISC-V
处理器设计的书里面讲的使用custom1-
4来进行扩展，并以EAI为实例进行
2023-08-16 07:36:49
台积电公司的m3系列
处理器和
下一代
iphone用a17 3纳米工程制造生物
处理器芯片，
苹果已经为公司的3纳米1年左右废弃了生产能力，生产期间结束之前，其他芯片制造商供应”。
2023-08-09 11:46:56
319
ARM9EJ-S内核采用Jazelle技术的ARM架构v5TE。这包括
一个增强的乘法器设计，以提高DSP的性能。Jazelle技术能够在ARM
处理器上直接执行Java字节码，为
下一代Java供电
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推动中国
下一代车辆发展
2023-08-01 14:52:02
564
可达1.2GHz），昉·星光 2全面升级，搭载
四
核64位RV64GC ISA的芯片平台(惊鸿7110 RISC-V
四
核64位RV64GC ISA SoC搭载2MB L2缓存和协
处理器，工作频率最高可达
2023-07-28 15:02:34
三星正在试图夺取特斯拉
下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片的订单，这些订单最初是交给台积电代工的。之前，
三星已经成功取代了台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
2023-07-19 17:01:08
476
利用
下一代
处理器实现物联网未来演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:32
0
ADSP-2159x
处理器运行速度可达1 GHz，属于SHARC®系列产品。ADSP-2159x
处理器是
一款双
核SHARC+® DSP，其音频性能为单核SHARC+ ADSP-2156x
2023-07-07 16:49:04
第
三代SHARC
处理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多种音频外设和新的存储
器配置，包括片内ROM，支持最新环绕声
2023-07-07 16:45:06
成员包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第
三代SHARC®
处理器系列提供了更优越的性能、注重于音频功能与应用的外设以及
2023-07-07 16:23:15
®
处理器系列提供了更高的性能、以音频功能和应用为重点的外设以及能够支持最新环绕声解码
器算法的新型存储
器配置。这些器件的引脚彼此兼容，并与先前推出的SHARC
处理器代码全
2023-07-07 16:19:34
SHARC®
处理器可提供增强的性能、面向音频与应用的外设，以及能够支持环绕声解码
器算法的存储
器配置。所有器件均引脚兼容，并与以往的所有SHARC
处理器完全代码兼容。这些S
2023-07-07 16:15:38
第
三代SHARC®
处理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音频和应用为重点的外设和存储
器配置，能够支持环绕声解码
器算法。所有的器件与其它SHARC
处理器如
2023-07-07 16:08:32
包括ADSP-21469在内的第
四代SHARC®
处理器可提供改进的性能、基于硬件的滤波
器加速
器、面向音频与应用的外设，以及能够支持最新环绕声解码
器算法的新型存储
器配置。所有器件都彼此引脚兼容，而且
2023-07-07 15:59:41
第
四代SHARC
处理器系列中的 ADSP-21489 采用 LQFP 封装，提供较高性能 (450 MHz/2700 MFLOPs)。这种性能水平使 ADSP-21489 特别适合满足汽车音响
2023-07-07 15:57:11
第
四代SHARC
处理器系列中的 ADSP-21488 采用 LQFP 封装，提供较高性能 (400 MHz/2400 MFLOPs)。这种性能水平使 ADSP-21488 特别适合满足汽车音响
2023-07-07 15:48:38
第
四代SHARC
处理器系列中的 ADSP-21486 采用 LQFP 封装，提供最高性能 (400 MHz/2400 MFLOP)。这种性能水平使 ADSP-21486 特别适合满足
2023-07-07 15:41:20
第
四代SHARC
处理器系列中的 ADSP-21483 采用 LQFP 封装，提供较高性能 (400 MHz/2400 MFLOPs)。这种性能水平使 ADSP-21483 特别适合满足消费类音频
2023-07-07 15:39:06
ADSP-SC57x/ADSP-2157x
处理器属于SHARC®系列产品。ADSP-SC57x
处理器基于SHARC+®双
核和ARM®Cortex®-A5内核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:43:46
ADSP-SC57x/ADSP-2157x
处理器属于SHARC®系列产品。ADSP-SC57x
处理器基于SHARC+®双
核和ARM®Cortex®-A5内核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:32:31
ADSP-SC57x/ADSP-2157x
处理器属于SHARC®系列产品。ADSP-SC57x
处理器基于SHARC+®双
核和ARM®Cortex®-A5内核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:27:29
ADSP-SC59x
处理器运行速度可达1 GHz，属于SHARC®系列产品。 ADSP-SC59x
处理器是
一款双
核SHARC+® DSP，其音频性能为前代单核
2023-07-07 13:49:28
ADSP-SC59x
处理器运行速度可达1 GHz，属于SHARC®系列产品。 ADSP-SC59x
处理器是
一款双
核SHARC+® DSP，其音频性能为前代单核
2023-07-07 13:44:55
下一代硅光子技术会是什么样子？
2023-07-05 14:48:56
334
龙芯董事长胡伟武宣布，
下一代龙芯3B6000
处理器将会采用4个大核＋4个小核的8核CPU架构，并且会集成龙芯自研的GPU（通用图形
处理器），预计将于2024年一季度流片。
2023-07-03 11:24:52
498
根据amd已发布的产品路线图和asus发布的消息，amd将于2023年下半年推出
下一代
下一代锐龙Threadripper 7000系列
处理器“stormpeak”和与之相对应的tr5平台。
2023-06-12 11:53:24
753
提供高性能 CPU IP
核。“香山”
处理器
核的开发的重要决策之
一，是选择了敏捷设计语言 Chisel，原因是开发效率远高于 Verilog，实现相同的功能，Chisel 代码量仅为 Verilog 的 1/5。
2023-06-05 11:51:36
FPGA硬核与软
核
处理器有什么区别和联系？
2023-05-30 20:36:48
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持
三星AFC 协议，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
供应XPD319BP18
三星18w快充协议芯片支持
三星afc快充协议-
一级代理富满，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD318BP25
三星25w充电器协议芯片单c口支持
三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
中科院计算技术研究所副所长包云岗介绍了目前全球性能最高的开源高性能RISC-V
处理器
核项目“香山”。他指出，计算技术研究所对标ARM Cortex-A72，已于2021年成功研制出第
一代“香山
2023-05-28 08:43:00
，SPEC 2006得分为20分。 据了解，“香山”是当前国际上性能最高的开源RISC-V
处理器
核，目前已确定“香山”经典
核、“香山”高性能
核“两
核”发展目标。 经典
核基于第二
代“香山”工程化优化，对标ARM
2023-05-28 08:41:37
知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”爆料称，联发科
下一代旗舰手机
处理器命名天玑9300，相比前代旗舰，这次将会迎来大升级改款迭代。这将是今年最强旗舰芯片，将于今年下半年推出。 这两年联发科的旗舰芯一波
2023-05-15 15:58:44
429
Qorvo 的 ACT8849 PMIC 是
一款完整、经济高效的 ActivePMU™ 电源管理解决方案，针对
三星
Exynos4210 (S5PC210/S5PV310) 和其他应用
处理器的电源
2023-05-11 10:04:15
Qorvo 的 ACT8847 PMIC 是
一款完整、经济高效的 ActivePMU™ 电源管理解决方案，针对
三星
Exynos4210 (S5PC210/S5PV310) 和其他应用
处理器的电源
2023-05-11 10:00:45
） ，采用台积电 28nm 工艺，搭载 64 位
四
核RISC-V CPU，工作频率 1.5GHz，2MB 的二级缓存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 视频编解码 IP 及 ISP IP，是
一款多媒体
处理器。转自ithome
2023-04-20 14:56:55
引言RK3568是瑞芯微出品的
一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先进制程工艺，集成
4
核arm 架构 A55
处理器和 Mali G52 2EE 图形
处理器，支持
4K解码和1080P编码
2023-04-18 17:29:29
大家好。我正在研究 S32DS，以帮助我的团队决定是否可以将它用于我们的
下一个项目。安装后，我尝试按照说明创建示例项目，结果发现无法选择
处理器。这可能是微不足道的，但我需要你的帮助。 请注意带圆圈
2023-04-06 08:38:07
芯驰D9
处理器
四
核Cortex-A55+Cortex-R5 核心板基于芯驰D9
处理器设计，严格满足工业级标准，广泛应用于电力电子、工业自动化、工程机械
2023-04-03 17:06:43
。推荐使用am62-mcu-m
4f0_0-fw方式，程序自动加载，配置简单。02搭建开发环境和程序编译CCS(Code Composer Studio)是TI专为微控制
器和
处理器开发的集成开发环境(IDE)，它
2023-03-31 11:40:45
我目前正在评估 iMXRT1062
处理器，现在正在寻找具有接近相同 I/O 和内存特性但还支持 MMU 的
处理器。也许有人可以就此提出建议。
2023-03-27 07:57:08
IAC-RK3568-Kit开发板启扬智能IAC-RK3568-Kit开发板基于瑞芯微新
一代AIOT国产
处理器RK3568设计开发。芯片采用22nm制程工艺，
四
核64位Cortex-A55架构，搭载
2023-03-24 16:31:00
IAC-RK3568-CM核心板启扬智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新
一代AIOT国产
处理器RK3568设计开发。芯片采用22nm制程工艺，
四
核64位Cortex-A55架构，搭载
2023-03-24 16:08:39
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