英特尔为英特尔代工厂（Intel Foundry）的首次亮相举行了名为Intel Direct Connect的开幕活动，英特尔在活动中全面讨论了其进入下一个十年的工艺技术路线图，包括其14A前沿节点。
2024-03-15 14:55:09
249 据3月15日消息，在摩根士丹利TMT会上，英特尔CFO辛斯纳透露，英特尔将继续作为台积电的客户，希望能在18A节点获得少量代工订单。谈及公司当前依赖外部代工厂的程度，辛斯纳坦言比预想中的更甚。
2024-03-15 14:39:30318 WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
近日，业界领先的电子设计自动化解决方案提供商Cadence宣布与Intel代工厂达成重要合作，共同开发并验证了一项集成的先进封装流程。这一流程将利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术，有效应对异构
2024-03-14 11:33:28320 交给代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术
2024-03-13 16:52:37
“前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1115.4亿美元。”
2024-03-13 14:49:12326 
3月13日消息，据外媒报道，印度政府近日批准了三项半导体大型建设项目，含晶圆代工厂、封测工厂。
2024-03-13 13:44:2493 台积电拿下了整个行业61.2%的收入，同比增长14%，总额为196.6亿美元。其7纳米（含）以下制程的营收比重进一步增长到67%，凸显了台积电对先进工艺的极度依赖；随着3nm产能和投片的逐步落实，这个数字还有可能再攀新高。
2024-03-13 09:22:5583 Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
2024-03-11 11:48:05209 1. 英特尔已获得价值150 亿美元的芯片代工订单 英特尔表示，截至今年第一季度，该公司已获得价值150亿美元的芯片代工订单。该公司还宣布，在其首个代工厂（甚至是位于圣何塞的英特尔代工直连工厂
2024-02-26 11:00:27434 当前，中国台湾大型电子代工厂并未在印度设立PC产线，主要与该国的伟创力、本地厂商如Bhagwati、Dixon进行合作。此外，宏碁为争取商业订单，甚至已在印度租赁厂房自行生产桌面电脑，但若和硕能在当地设立PC代工厂，将成为中国台湾 PC 行业的先行者。
2024-02-26 09:40:46189 WitDisplay消息，越南在去年经历一波波裁员潮后，苹果供应链在越南的代工厂今年预计招募逾10万名工人，劳力需求主要集中在越南北部的北江省（Bac Giang）。
2024-02-25 09:23:55262 特尔得到了微软等重要合作伙伴的支持，在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户，预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。
2024-02-22 17:04:16698 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
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网报道（文/周凯扬）半导体制造工艺经过多年的发展，已经有了翻天覆地的变化。但如果我们单从晶圆代工厂的工艺布局来看，就会发现变化并不算大，领头的台积电、三星等依然在加大先进工艺投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
随着科技的飞速发展，现代工厂正迎来一场前所未有的自动化变革，而工业网络交换机的崭新角色正是这场变革的关键组成部分。本文将深入探讨工业网络交换机与现代工厂自动化的紧密集成，探讨这一集成如何推动
2024-02-06 10:31:20160 近期，中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略，旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单，并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂。
2024-01-25 16:37:072004 近期，由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击，晶圆代工行业又面临一波新的降价潮，行业内厂商几乎无一幸免。
2024-01-17 10:17:00169 
这一转变促使联电、力晶等不得不提前采取降价手段以应对挑战。据悉，联电12英寸晶圆代工服务已平均降价10%-15%，出于40纳米制程节点；此外，联电8英寸晶圆代工服务则平均降价达20%，且该调整将于明年四季度正式落实。
2024-01-16 11:19:19227 WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
自去年下半年以来，全球晶圆代工业面临市场需求下滑的压力。为了抢占市场份额，各家晶圆代工厂纷纷采取降价措施。
2024-01-05 17:03:50511 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
英伟达专为AI、高效能计算（HPC）设计的数据中心GPU目前大多由台积电代工，但此前英伟达的游戏GPU主要是交给三星代工， 三星的晶圆代工厂负责研发采用Ampere架构的英伟达GeForce RTX 30系列游戏显卡。
2023-12-12 10:48:26829 
近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 韩国晶圆代工厂商同样也受到影响，近期韩媒报道，一些本土设计厂商已经开始要求晶圆代工厂商降价，有代工厂已经收到降价通知。
2023-12-06 17:36:45464 晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵，本次的7nm才是真正降价。
2023-12-01 16:13:42276 台积电宣布将对其7纳米制程进行降价，预计降幅在5%至10%左右，旨在缓解产能利用率下降的压力。
2023-11-30 16:15:39306 11月30日消息，近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期都在降价，并提供多元化让利模式。
2023-11-30 09:27:23380 据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器（MCU）等芯片库存水位仍保持较高水平，且部分产品已经转投 12 英寸，让 8 英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 AMD一向倾向于使用台积电打造其最先进的硅设计，当然，并不包括他们目前正在研发中的下一代Zen 5c架构产品。根据一份来自台湾的新报告，AMD已经选择三星代工厂来生产为其下一代平台打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
当年苹果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代，由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截，导致许多大客户都投向台积电怀抱。
2023-11-20 17:06:15680 不足。 截止到11月9日，全球五大晶圆代工厂商台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体陆续发布2023年第三季度的财报。五大晶圆代工厂在第三季度的营收和净利润同比去年同期都出现了下滑。但是11月10日，台积电传来好消息，10月营收达到
2023-11-15 00:17:001394 
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战，据悉，联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价，幅度高达两位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。
2023-11-13 17:17:39530 威世和安世半导体已达成协议，威世将以1.77亿美元现金收购安世半导体位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造设施和业务。
2023-11-13 16:16:54340 以下为TOP代工厂具体出货表现： 2023年Q3全球显示器Top代工厂出货及同比
2023-11-08 18:16:40319 
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
trendforce将九州和东北、北海道选为日本未来的三大半导体基地。其中，与台积电和索尼半导体解决方案（sss）、电装株式会社（DENSO）合资的jasm在熊本县建立工厂，因此对九州的关注正在提高。
2023-11-01 14:33:09385 WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
纬创表示，9月笔电出货优于预期，但也因为基期垫高，10月出货可能低于9月。原本预估第4季笔电出货将季增个位数百分比，已修正为与第3季持平，需观察10月出货动能。
2023-10-08 16:29:00630 F5G 全光网络是新型网络基础设施，打造了简架构、高可靠、智运维的新一代工厂网络，助力智能制造信息化体系搭建；与云计算、数字孪生、机器视觉、AI质检等技术相结合，实现制造企业的数字化、智能化转型。
2023-09-22 10:30:501226 
在实际应用中，由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候，高通和英伟达就分别把骁龙855、865和7nm制程GPU芯片转移到了台积电，随后在4nm制程兴起时，高通又将骁龙8Gen1Plus的生产订单转给了台积电。
2023-09-21 10:41:33289 
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网报道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨询发布了Q2全球前十大晶圆代工厂商排名，榜单显示，今年第二季度全球前十大晶圆代工产值约为262亿美元，环比下滑1.1%。环比对
2023-09-13 01:15:002162 
尽管过去一年电子代工业务增长率较为缓慢，但行业整体收入仍创下了历史新高，达到5611亿美元，体现了电子代工在全球经济中的重要地位。其中，台湾企业断崖式领先，富士康第一，比亚迪第六。
2023-09-04 16:40:582999 
，中芯集成已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据 Yole 发布的《2023 年 MEMS 产业现状》报告，全球主要 MEMS 晶圆代工厂中，中芯集成排名全球第五。相关信息参看《最新全球MEMS晶圆厂排名出炉》。 目前
2023-09-04 16:03:21494 
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网报道（文/周凯扬）在整个半导体行业也开始开源节流、降本增效的近况下，不少半导体厂商，尤其是IC设计厂商将降本的主意打到了上游的晶圆代工厂头上。承压之下，不少晶圆代工厂都选择了热停机和降价
2023-08-30 00:10:001241 PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
韩媒报导，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间．因应终端需求疲软，上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行「热停机」，凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
2023-08-22 16:19:28445 半导体制程市况不佳，晶圆代工商降价效果差。为削减成本，韩国主要代工厂如三星，启用“热停机”策略。此趋势蔓延至联电、世界先进、力积电等台湾代工厂，揭示短期订单前景黯淡，制程市况严峻。 据韩媒，三星
2023-08-22 09:58:53243 1. 面临成本压力，中国台湾DDI 厂商考虑选择中国大陆代工厂 据报道，近期业内人士透露，中国台湾显示驱动芯片（DDI）供应商出于成本因素，考虑转向中国大陆的芯片代工厂，因为价格比中国台湾的同行
2023-08-17 10:56:18526 
据The Elec消息，有业内人士透露，继台积电与世界先进之后，韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年价格，不同公司的降价时间与幅度都不尽相同，总体降幅在10%左右，甚至有公司给出了20%的降价幅度。
2023-08-16 15:41:06475 华虹半导体于昨日登陆上交所科创板，市值达952亿元!此次上市募资主要为12英寸晶圆生产线扩产，我国半导体产业链不断完善，国产化进程加速中。 国内第二大晶圆代工厂昨日于上交所科创板上市。华虹半导体此次
2023-08-10 11:35:44643 
日前（8月7日）上午，中国第二大晶圆代工厂华虹宏力（华虹半导体有限公司），在上海证券交易所科创板上市，发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍。实际总募资212亿元，超募32亿元 ，成为
2023-08-08 08:43:12751 
刚刚，中国及全球最大的MEMS代工厂赛微电子官宣，其首款基于MEMS技术的国产BAW滤波器实现量产，将会带来哪些影响？中国手机有望用上国产5G、6G射频芯片实现5/6G通信功能？ 刚刚，中国
2023-07-28 17:08:511484 
国产晶圆代工厂华虹半导体登录科创板今日申购 今日国产晶圆代工厂华虹半导体正式登录A股科创板，开启申购。华虹半导体发行价格52.00元，发行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 华虹半导体
2023-07-25 19:32:41962 此前，鸿海集团于7月10日宣布退出与印度公司贝丹塔（bedanta）成立195亿美元合作公司的计划，此前，两家公司签署了共同建设晶圆代工厂的谅解备忘录。对于放弃与vedanta合作的原因，鸿海表示，双方都意识到项目进展不快，存在难以弥补的差异，此外还有与项目无关的外部因素的干涉。
2023-07-14 10:21:19552 7月10日消息，据中国台湾媒体报道，半导体景气复苏不及预期，供应链透露，以成熟製程为主的晶圆代工厂
2023-07-11 15:41:53520 领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了。晶圆代工厂/OSAT 目前提供的常见方法包括 2.5D-IC（基于中介层）和扇出型晶圆级封装(FOWLP) 方法（单裸片或多裸片），如图 1 所示。
2023-07-11 15:18:54278 
以成熟制程为主的晶圆代工厂，企业给予大客户的降价空间幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55458 晶圆代工厂为了填补产能利用率，采取了以量换价的策略，但第二季度效果不佳，导致出现价格战。
2023-07-10 15:07:25377 "三星代工一直通过领先于技术创新曲线来满足客户的需求，今天我们有信心，我们基于全门（GAA）的先进节点技术将有助于支持我们的客户使用人工智能应用的需求，"三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi博士说。"确保客户的成功是我们代工服务的最核心价值"。
2023-07-03 10:15:41339 
ic设计业者坦白说，自去年下半年半导体市场状况发生逆转以后，ic的价格叫价确实受到了持续的压力。即使是单行线市场，客户们仍然要求降价。由于中国晶圆代工工厂一直提供相对较低的价格，因此对于消费指向性产品，ic设计师考虑成本，不一定要在台湾生产。
2023-07-03 09:31:35236 晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程世代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客户苹果（Apple），或是规模够大的订单。
2023-06-27 15:53:00381 “印度制造”挑战“中国制造”被推上热搜，当然这也是一个备受关注的话题。 事件起因或者是因为印度的苹果手机代工厂希望能够抢占更多的代工额度，而苹果也希望印度的苹果手机代工厂能够加大产量；苹果计划
2023-06-25 12:04:231012 晶圆代工是芯片制造极为重要的一环，有着高资本壁垒和技术壁垒，庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步，越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河。 行业呈现明显的马太效应，先进的代工厂不断追寻更先进的芯片
2023-06-21 17:08:121703 
中芯国际第一季营收环比减少9.8%，约14.6亿美元，排名第五。
2023-06-18 17:27:25586 
智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段。是在数字化工厂的基础上，利用物联网的技术和设备监控技术加强信息管理和服务；清楚掌握产销流程、提高生产过程的可控性、减少生产线上人工的干预、及时正确地采集生产线数据
2023-06-14 16:32:231225 
来源：集邦咨询，谢谢 编辑：感知芯视界 据TrendForce集邦咨询最新研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，Q1全球前十大晶圆代工厂产能利用率及出货均下跌，营收季度跌幅达18.6
2023-06-14 10:02:05338 日，中芯集成刚刚在上海证券交易所科创板上市（详细情况参看《国内最大MEMS代工厂成功上市！》），据公告称，本次IPO募集资金总额为人民币 962,748.00 万元（行使超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为人民币 937,276.55 万
2023-06-02 08:39:32761 
。适用于对芯片进行科研分析，抽查测试等用途。探针台的功能都有哪些？1.集成电路失效分析2.晶圆可靠性认证3.元器件特性量测4.塑性过程测试(材料特性分析)5.制程监控6.IC封装阶段打线品质测试7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
尽管IGBT客户和订单规模在增长，但到下游晶圆代工厂的产能调节仍需要时间，晶圆代工厂的产能主要集中在订单规模大且稳定的消费电子产品上。短期内，IGBT的缺货情况难缓解。
2023-05-29 11:07:401051 1. 国内大型MEMS、功率代工 FAB，经营业绩快速增长 1.1. 背靠中芯国际，管理优势明显，工艺实力雄厚 专注于功率、传感和射频前端的晶圆代工厂。公司(中芯集成，SMEC)成立于 2018
2023-05-25 08:38:40942 
;Associates（全球连接器市场调研机构）预测，2025年，全球汽车连接器市场规模可达194.52亿美元，其中，中国的汽车连接器市场就独占其中的23%，规模约为44.68亿美元。中国汽车
2023-05-22 15:31:10
今日（5月10日），中国传感器产业史上又一标志性事件诞生——中国大陆目前规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂——中芯集成成功上市！ 本次上市，中芯集成募集资金达百亿，是中国MEMS制造
2023-05-11 10:13:41359 
一共就72亿美元左右，台积电一家就拿走了其中3/4的份额。如果消息属实，台积电面临客户的砍单情况将会比预期的还要严重。
【博世拟15亿收购芯片制造商TSI】
4月26日，博世宣布将收购美国芯片制造商
2023-05-10 10:54:09
晶圆厂、全球前十大晶圆代工厂，市值400亿。 晶合集成今日开盘报22.98元，盘中最低价报19.86元，最高价报23.86 元。截止下午15点30分收盘，该股报19.87元，上涨0.05%，振幅
2023-05-08 10:40:55764 
电子、恩智浦、意法半导体和安森美等芯片大厂对汽车赛道的深入布局和规划。
晶圆代工迎来最冷一季？
台积电：下调预期，终止连续13年增长势头
台积电公布的2023年第一季度业绩显示，营收5086.3亿新台币
2023-05-06 18:31:29
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
在深圳这个遍地都是PCBA代工代料的电子加工厂的地方，寻找一个合适的PCBA代工代料厂成了诸多中小企业的一个难点痛点，常常是找到哪一家价格合适就行，或者没有很好的资源，毫无头绪
2023-04-11 16:49:16733
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