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2013科技展望:个人电脑衰退,芯片大混战

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Q1中国平板市场同比增长达38%,苹果华为荣耀三足鼎立

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2023-06-01 00:17:00 1880

联发回应结盟英伟达合攻 Arm 架构芯片传闻

外界推测英伟达将与联发 共同宣布双方在 Arm PC 相关 芯片的合作,但联发 发布公告表示,这个传闻纯属外界猜测,联发 不做任何评论。 外界认为,根据联发 的活动邀请函内容来看,将展示该公司产品在智能生活、移动通信、车用电子三领域的先进技术应用,持续朝向跨领域、跨平台产品组合
2023-05-28 08:47:33

三种近场通信技术的特点和未来展望

三种近场通信技术的特点 1、三种类别 1、蓝牙 2、WIFI 3、NFC 2、三种技术的特点以及应用场景 1、蓝牙 2、WIFI 3、NFC特点: 二、三种近场通信技术的未来 展望1、蓝牙
2023-05-25 17:20:19 0

关于Linux的命令以及如何远程登陆服务器

首先, 个人电脑通过 SSH 工具远程登录服务器,那么使用一款高效的连接工具就很有必要。
2023-05-22 14:42:12 873

LS1046如何使用iperf3工具测试TCP数据包传输?

no drop\\error packets 发现: 我正在尝试计算 PC 和板 1046 之间的网络连接数:(使用 cmd netstat -i) iperf3 通知“Retr=13” 个人电脑:Tx
2023-05-10 08:07:18

RFSA2013压控衰减器

RFSA 2013产品简介Qorvo 的 RFSA 2013是一款全单片模拟电压控制衰减器 (VCA),在最低温度补偿 30dB 增益控制范围内具有出色的线性度。它采用革命性的新电路架构来解决长期存在
2023-05-08 20:22:45

封装基板市场将在2023年走向衰退

不过,在终端市场需求不振,半导体行业景气度大幅下滑的影响下,封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元,较2022年相比将 衰退7.71%。
2023-04-26 14:37:33 1231

平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用

平板 电脑主板CPUBGA 芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是一家方案公司,专注于数字音视频、移动互联产品的研究和开发主要产品有平板 电脑,广告机等。其中平板 电脑用到我公司的底部填充胶产品.客户产品
2023-04-18 05:00:00 484

TPS2013APWPR

TPS 2013A 2.6A, 2.7 TO 5.5V SINGL
2023-04-06 18:13:47

能像制造个人电脑一样制造电动汽车吗?

在我看来,富士康舍得花钱投资。它是“垂直导向”的,将为电子产品开发或制造尽可能多的零部件,包括视频显示器、电源、塑模成型设备和铸造金属零件、PCB、挠性板、连接器、射频、射频网络、耳机、相机等。
2023-04-04 10:55:21 1200

TSC2013EVM

TSC 2013-Q1 - Interface, Touch Screen Controller Evaluation Board
2023-03-29 22:52:33

CT2013-0

CT 2013-0
2023-03-29 22:02:05

CT2013-2

CT 2013-2
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CT2013-9

CT 2013-9
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CT2013-5

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CT2013-6

CT 2013-6
2023-03-29 18:59:14

AW2013DNR

AW 2013DNR
2023-03-29 17:53:44

SGM2013-3.3XK3L--TR

SGM 2013-3.3XK3L/TR
2023-03-28 18:11:24

浅析先进封装之CSP和FCCSP

CSP封装(Chip Scale Package)是指 芯片级封装,其封装尺寸和 芯片核心尺寸基本相同,一般 芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封装最先规模应用在消费电子和 个人电脑,与我们的生活息息相关。
2023-03-28 14:52:09 10619

M2013S2A2W30

M 2013S2A2W30
2023-03-28 14:25:39

ZXTP2013GTA

ZXTP 2013GTA
2023-03-28 13:50:41

KX2013D0032.768000

KX 2013D0032.768000
2023-03-28 13:11:42

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