则未透露。 此外，包括联电、世界先进、力积电等中国台湾晶圆代工企业也开始纷纷加入降价队列。如此密集的降价潮，是否也意味着目前已经跌落谷底的芯片市场，将要开始反转？ 晶圆厂开启密集降价潮 从供应链爆料的消息来
2024-01-09 01:55:00
1688 各位大神，我在给G030配置外部高速无源晶振之后，发现无法起振。电路图就跟其他的项目一样，很常规的一个配置。G030的datasheet里面也没说不能使用外部高速无源晶振啊，但是在使用Cube进行
2024-03-21 08:15:29
最近公司买进了一批新的马来西亚生产的STM32F407VGT6单片机，低速晶振采用外置的无源晶振32.768kHz,出现了大量的不起振问题，在初始化配置阶段一直在检测标志位的while循环里出不来,之前PHL标识的单片机没这个问题，请问低速晶振电路需要注意哪些点呢？
2024-03-18 06:36:45
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA代工代料和PCBA来料加工哪种好?PCBA包工包料与来料加工模式的的区别。PCBA是印刷电路板组装服务的一种形式，涉及到电路设计、原料采购、零件安装、焊接
2024-03-15 09:27:1295 WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
我的理解是stm32进入stop模式后，外设时钟都停掉了，比如uart的时钟，也就是说uart无法收数据了，为什么uart还能触发中断并唤醒stm32呢
2024-03-15 08:16:23
德赢Vwin官网
网站提供《充电桩产业链分析报告.pdf》资料免费下载
2024-03-04 15:58:57
2 台积电：13座晶圆厂（6/8/12英寸），产能1420万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.5µm~3nm），工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
在变频器控制模式中，有无速度矢量传感器模式，该模式又分为两种，无感矢量0和无感矢量1，这两种模式的本质原理是什么？对变频器的控制电机性能和系统稳定性响应什么的有什么影响？具体应用上哪种方式更好一点，或者而言这两种模式的优缺点是什么？更适合用于什么场合？针对不同功率的变频器和电机？
2024-02-22 21:45:53
Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。
2024-02-22 15:09:33362 
WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
前面给小伙伴讲过串口发送和接收异常的可能原因，今天我们讲下SPI全双工模式下数据接收异常的一个原因。
2024-01-23 09:31:49298 
我在使用外部晶振时进入NAP模式，出现这个问题，现在怎么也访问不了内核，我的是ADUC7020新手求教!
2024-01-12 08:26:00
反应表面形貌的参数。通过非接触测量，WD4000无图晶圆几何形貌测量设备将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
依赖外部电路来产生时钟信号。使用晶体的芯片内部通常都集成了振荡电路。
晶振只需通电即可振荡并输出时钟信号，因为其内部已经集成了振荡电路。有时，晶体被称作无源晶体，而晶振被称作有源晶体，这种称呼方式凸显了
2024-01-04 11:54:47
晶圆制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用，是整个集成电路产业的平台和核心，而晶圆代工又是晶圆制造的主要存在形式。晶圆代工企业为芯片设计公司提供制造服务，同时生产出来的晶圆通过封装测试，成为最终可以销售的半导体芯片。
2024-01-04 10:56:11477 
一个芯片上可以包含数亿～数百亿个晶体管，并经过互连实现了芯片的整体电路功能。经过制造工艺的各道工序后，这些晶体管将被同时加工出来。并且，在硅晶圆上整齐排满了数量巨大的相同芯片，经过制造工艺的各道工序
2024-01-02 17:08:51
据悉，台积电打算在高雄楠梓园区新建五座晶圆厂，首座现已动工，预计首批机器将于2025年前安装到位；同时，该园区内的第二座晶圆厂也将不久后开工。
2023-12-29 15:22:41299 早在2022年5月，三星就表达了在美国得克萨斯州泰勒市建芯片代工厂的意愿，初始投资设定为170亿美元，后追加至250亿美元。该工厂将配备极紫外光刻机，瞄准5nm制程芯片生产；而如今在奥斯汀的三星晶圆厂只能处理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496 AD2S1210需采用同一个晶振，有源晶振与无源晶振会有影响吗？
2、两片ad2s1210（粗机与精机）数据读取是先后对于数值的正确有影响吗？
3、就是下面这个电路（附件中）通过SPI总线读取数据的接法正确吗？
谢谢！
2023-12-22 06:23:59
台积电 – 最大的半导体晶圆代工厂，总部位于中国台湾。台积电目前拥有六座 300mm 晶圆厂。除其中一家位于中国南京外，其余均位于中国台湾。
2023-12-21 15:08:03522 
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
)及分析反映表面质量的2D、3D参数。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。WD
2023-12-20 11:22:44
专业投资者对华秋未来发展前景的持续看好。
华秋自2011年成立以来，一直致力于为电子产业提供高效、高可靠和高性价比的数字化服务。公司以数字化赋能制造业，变革传统电子产业链服务模式，为行业客户提供全方位
2023-12-15 09:57:04
专业投资者对华秋未来发展前景的持续看好。
华秋自2011年成立以来，一直致力于为电子产业提供高效、高可靠和高性价比的数字化服务。公司以数字化赋能制造业，变革传统电子产业链服务模式，为行业客户提供全方位
2023-12-15 09:53:36
吉辛格强调，在当下环境中，内部代工模式无疑是最佳选择。事实上，英特尔已悄悄地运营着两个相互独立的企业：一为芯片设计端，一为生产基地，部分意图正是要让IFS的客户坚信，英特尔具备优秀的制造实力与完善的供应链。
2023-12-15 09:35:32146 中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
在12英寸晶圆产能利用率上，位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发现，三星在先进工艺上名列前茅，但产能利用率处于比较末尾的位置，对比台积电仍差距较大，这与三星晶圆代工的良率以及客户群体较小等因素也有关系。
2023-12-13 10:39:49622 
德赢Vwin官网
网站提供《显示驱动芯片产业分析报告.pdf》资料免费下载
2023-12-11 19:58:459 我在使用AD7768的过程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的时候采样正常，但是用无源晶振的时候晶振无法起振，是不是除了clk_sel拉高之外还需要什么设置才会使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
现在调试AD9866，配置为full-duplex全双工模式，mode为高，config也为高，PWN为低，RESET_N为高，晶振时钟为25MHz，然后fpga接收到了时钟，rx_data也有值，但是RXSYNC一直为高。请问这大概是什么原因造成的，spi寄存器配置都没配，为默认值。
2023-12-07 08:22:34
今天想来聊一聊STA相关的内容。GBA和PBA是在做STA分析的时候的两种分析模式
2023-12-06 15:00:20292 我们在使用AD9361的过程中发现，使用无源晶振会比使用有源晶振具备更好的带外抑制，请问这是什么原因导致的，要如何做调整，我们最终需要使用有源晶振。两者输出频谱的效果如下：
有源晶振，偏离中心
2023-12-06 07:45:51
为何在power-down模式下DAC无输出？
2023-12-06 06:13:13
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
服务模式。
随着国家《数字中国建设整体布局规划》、《“十四五”数字经济发展规划》等政策的出台，数字经济被提到了前所未有的高度。数字技术和实体经济的深度融合，传统产业数字化转型，互联网+智能制造
2023-12-04 10:01:18
高通的下一代旗舰处理器骁龙8 Gen 4仍然将由台积电独家代工，而不是之前传闻的台积电和三星的双代工模式。
2023-12-01 16:55:15702 11月30日消息，近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期都在降价，并提供多元化让利模式。
2023-11-30 09:27:23380 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
该晶圆厂的当前规划制程包括28纳米、40纳米和55纳米，将专注于车用芯片市场。最终目标是实现每月4万片12英寸晶圆的产能，并且该晶圆厂位于丰田工厂附近。
2023-11-01 16:26:17543 AT32F4xx SPI使用全双工模式通讯演示AT32F403Axx SPI使用全双工模式通讯，其余系列的使用方式与此类似。
2023-10-27 07:27:09
AT32F4xx SPI使用半双工模式通讯演示AT32F403Axx SPI使用半双工模式通讯，其余系列的使用方式与此类似
2023-10-27 06:22:30
AT32F4xx SPI使用单工模式通讯演示AT32F403Axx SPI使用单工模式通讯，其余系列使用方式与此类似。
2023-10-27 06:14:26
CW32L083的UART单线半双工模式介绍
2023-10-24 17:49:44356 
CW32的SPI单工模式主从通信介绍
2023-10-24 15:50:03341 
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
晶振频率能不能同时分给单片机和CIF摄像头工作？感觉容易紊乱，看见过一块dsp是把晶振频率通过BTS3I7166芯片给分开，同时供应主控和CIF摄像头，还能工作，这样没有隐患么？
2023-10-18 07:57:15
晶圆代工（Foundry）是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。下面带你认识晶圆代工的流程。
2023-09-21 09:56:25553 
至515亿美元，增长5%。
在区域分析方面，中国台湾在2024年将继续稳居全球晶圆厂设备支出的领先地位，达到230亿美元，年增长率为4%。韩国紧随其后，在2024年达到220亿美元，增长了41%。中国大陆以200亿美元的总支出额位列全球第三，大陆的代工业者和IDM厂商将继续进行
2023-09-18 15:40:59337 《方案》提出“保持产业链供应链顺畅，打造协同发展产业生态体系” 的这一点，华秋致力于以信息化和数字化技术来变革传统的产业链服务模式，不断强化供应链能力，补缺产业短板，推动产业链优化升级。
挑战
同时
2023-09-15 11:36:28
鸿海曾试图与印度亿万富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作关系，然而一年来进度甚微，最终破局。此次透过与意法半导体合作，芯片代工制造商鸿海利用前者在芯片产业先驱的专业知识，扩张利润丰厚但困难重重的半导体业务。
2023-09-08 16:27:12513 ，中芯集成已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据 Yole 发布的《2023 年 MEMS 产业现状》报告，全球主要 MEMS 晶圆代工厂中，中芯集成排名全球第五。相关信息参看《最新全球MEMS晶圆厂排名出炉》。 目前
2023-09-04 16:03:21494 
MEMS产业情况。 报告中，更新了最新一期（2022年）全球MEMS晶圆厂排名情况，全球主要MEMS晶圆代工厂中，中国赛微电子旗下全资子公司Silex Microsystems AB继续蝉联全球第一
2023-08-31 18:35:502646 
PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
弹性利用设成其他的外设或I/O管脚使用，增加设计弹性。
新唐的无晶振USB解决方案，更带有独家专利的抗电源干扰机制，让客户的USB终端产品可完全通过电气快速暂态脉冲测试 (EFT)，且已广泛用在电竞
2023-08-28 06:56:34
、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等电子产业服务，已为全球30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。
关于新唐
新唐科技晶圆代工（源自于华邦电子六英寸晶圆厂）座落于台湾新竹科学园区
2023-08-11 14:20:51
德雷斯顿新建12英寸晶圆厂，以支持该地区快速增长的汽车和工业领域的晶圆代工产能需求。该项目是在欧盟《芯片法案》框架下规划的，最终投资决策有待确认项目的公共资金水平。 ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产，预计月产能
2023-08-09 18:35:02511 日前（8月7日）上午，中国第二大晶圆代工厂华虹宏力（华虹半导体有限公司），在上海证券交易所科创板上市，发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍。实际总募资212亿元，超募32亿元 ，成为
2023-08-08 08:43:12751 
拟募集资金180亿元，拟用于华虹制造（无限）项目、8英寸厂优化升级项目等。 华虹半导体作为国产半导体代工龙头之一，截至2022年底，拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，近三年折合8英寸年产能分别为248.52万片、326.04万片、386.27万片，年均复合增长率为24.67%。 华虹
2023-07-25 19:32:41962 “建成、在建、计划扩产中国大陆半导体产能分布”中国大陆73座晶圆厂分布及投产表：“国内晶圆厂分布热力图”从地区分布来看，长三角地区晶圆厂数量最多，全国占比将近一半。“全球104家晶圆厂建成、在建
2023-07-20 15:48:18641 
近日，英特尔执行副总裁兼首席财务官David Zinsner和英特尔公司副总裁兼企业规划事业部总经理Jason Grebe介绍了英特尔的内部代工模式及其诸多优势。 英特尔正在拥抱其成立55年以来
2023-06-30 19:55:03188 晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
签署合同，将工厂出售给中国赛微电子旗下的瑞典MEMS专业代工厂Silex Microsystems（以下简称Silex，是全球最大的纯MEMS晶圆厂），总价约为
2023-06-30 08:47:34421 
（P&L）。 这被英特尔称为全新的“内部代工模式”（internal foundry model），英特尔CEO帕特·基辛格在2021年提出推进IDM2.0模式，并决定进军晶圆代工产业，与台积电、三星等一较高下。英特尔还表示，内部代工模式能够推动英特尔实现在2023年节
2023-06-29 14:07:10288 
预计到2026年，中国大陆的12英寸晶圆厂设备支出将达到161亿美元。
2023-06-16 14:42:05790 新塘NUC131的M0的芯片，请问各路大神，串口能实现半双工模式吗？软件上怎么实现，底层如何配置？有事例代码否？急求！！！！
2023-06-14 11:04:17
S32G2的BootRom除了串口模式外还能用CAN模式启动吗？
2023-06-05 09:06:26
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
5月4日消息，据彭博社报导，晶圆代工龙头台积电正在与合作伙伴讨论，计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下，在2023年8月份的董事会上批准赴德国建立晶圆厂计划。 报导援引知情人士的话指出
2023-05-08 10:41:23271 运送和交付设备的信息被一些海外媒体分析炒作，使继续与俄罗斯合作的国外公司面临制裁威胁。为了解决这个问题，商会建议对海关数据进行加密。 2. 强力折扣下，TDDI 芯片代工订单涌入大陆晶圆厂 据台媒报道，由于中国台湾地区主
2023-05-06 10:32:06646 
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
对外出时间。启动同步模式的方法是对控制器存储器2（R16_USARTx_CTLR2）的CLKEN位置，但同时需要关闭LIN模式、智能卡模式、红外模式式和半双工模式，即保证SCEN、HDSEL和IREN位置于复位置状态，这三位于控制寄存器3（R16_USARTx_CTLR3）中。
2023-04-28 16:21:43
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
本文来源于公众号“半导体产业纵横”，ID：ICVIEWS，作者：畅秋。版权归原作者所有，谢谢。过去几年，全球晶圆厂建设如火如荼，突如其来的疫情，虽然对产能建设造成了一些影响，但总体规划和发展态势没有
2023-04-13 14:50:201287 
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点：测量范围-100…0～1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
需要配置电主轴，那么电主轴在加工模具中的注意事项？接下来就跟着恒兴隆机电小编一起来看下吧！通常电主轴采用具有耐磨，耐腐蚀，无油，耐高温，寿命长等特点的陶瓷球轴承，在高速状态下，由于油润滑和轴承之间
2023-03-27 09:51:19
德赢Vwin官网
App
工商网监
评论