1 【HSMD-C190】产品参数介绍、HSMD-C190数据手册、中英文PDF资料下载-Broadcom资料-德赢Vwin官网

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      HSMD-C190 表面贴装ChipLEDs HSMD-C190

      数据：

      描述

      该芯片LED采用行业标准封装设计，易于操作和使用。

      HSMD-C190具有行业标准1.6 x 0.8 mm占位面积小，0.8 mm的外形和宽视角使该LED成为背光应用的理想选择。

      该封装与IR回流焊接工艺兼容。小尺寸和宽视角使这款LED成为背光应用和前面板照明的首选，特别是在空间有限的情况下。

      功能

      • 小尺寸
      • 行业标准尺寸
      • 与IR焊料兼容
      • 扩散光学元件
      • 工作温度范围-40°C至85°C
      • 7英寸（178毫米）直径卷轴上的8毫米胶带可用

      应用

      • 键盘背光
      • 推 - 按钮背光
      • LCD背光
      • 符号背光
      • 前面板指示灯

      技术文档

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