用于晶圆制造过程中的封装过程，因为采用无机碱性药液，因此具有高浓度的化学物质，存在粘度高、速度慢的问题。采用表面活性剂加入清洗碱液中，从而达到低粘度化，改善 润湿性，效率提高。
晶圆清洗专用表面活性剂
型号：
TS1;TS2
--- 产品参数 ---
- TSC1含量 14%~16%
- TSC-S含量 14%~16%
- PC-DH2含量 14%~16%
--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
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