--- 产品参数 ---
- 型号 XC2VP30-6FF1152I
- 品牌 XILINX/赛灵思
- 封装 BGA
- 批次 20+ 21+
- 可售卖地 全国
--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
品牌
XILINX
封装
BGA1152
批次
1913+
数量
4480
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
系列
XC2VP30
逻辑元件数量
30816 LE
自适应逻辑模块 - ALM
13696 ALM
嵌入式内存
2.39 Mbit
输入/输出端数量
664 I/O
工作电源电压
1.5 V
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 100 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-1152
数据速率
6.25 Gb/s
分布式RAM
428 kbit
内嵌式块RAM - EBR
2448 kbit
最大工作频率
350 MHz
湿度敏感性
Yes
逻辑数组块数量——LAB
3424 LAB
收发器数量
8 Transceiver
可售卖地
全国
型号
XC2VP30-6FF1152I
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