XC7K410T-2FFG900C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX

Xilinx

型号： XC7K410T-2FFG900C

--- 产品参数 ---

型号 XC7K410T-2FFG900C
品牌 XILINX

--- 产品详情 ---

产品概述

产品型号	XC7K410T-2FFG900C
描述	IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Kintex®-7
零件状态	活性
电压-电源	0.97V〜1.03V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	900-BBGA，FCBGA
供应商设备包装	900-FCBGA(31x31)
基本零件号	XC7K410T

产品图片

XC7K410T-2FFG900C

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
最大时钟频率	1286.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.61纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B900
JESD-609代码	1号
总RAM位	29306880
CLB数量	31775.0
输入数量	500.0
逻辑单元数	406720.0
输出数量	500.0
端子数	900
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
组织	31775 CLBS
峰值回流温度(℃)	未标明
电源	1,1.8,3.3
资格状态	不合格
座高	3.35毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.0伏
最小供电电压	0.97伏
最大电源电压	1.03伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	未标明
长度	31.0毫米
宽度	31.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA900,30X30,40
包装形状	广场
包装形式	网格阵列
制造商包装说明	FBGA-900

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	4(72小时)

特点

高性能SelectIO™技术，支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。

具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM，用于片上数据缓冲。

用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块，最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。

基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加器的DSP slice，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。

用户可配置的模拟接口(XADC)，将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。

强大的时钟管理块(CMT)，结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，可实现高精度和低抖动。

多种配置选项，包括对商品存储器的支持，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。

专为高性能和最低功耗而设计，具有28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V内核电压工艺技术和0.9V内核电压选件，以实现更低的功耗。

低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅，而选定的软件包为Pb选项。

内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可达28.05 Gb / s，提供了一种特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化。

CAD模型

XC7K410T-2FFG900C符号

XC7K410T-2FFG900C脚印

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。赛灵思还是第一个无厂半导体公司。其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。

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