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SPEA

SPEA成立于1976年，注于于电路板和电路模块检测，为半导体IC和 MEMS传感器设计并制造自动测试设备，提供标准化产品和定制化服务方案

55 内容数 3.7w 浏览量 9 粉丝

SPEA H3560 - MEMS取放传送装置

MEMS模块
型号： H3560

--- 产品参数 ---

  • 温度范围 -40÷+150°C
  • 控温精度 ±2°C
  • 磁场偏差 <1%
  • UPH 高达12,300
  • 装载量 50个托盘
  • 并行处理 16个器件
  • 视觉单元 2D码，OCR
  • 器件封装 QFP、LGA、QFN、BGA带或不带导线

--- 产品详情 ---

 

SPEA在MEMS半导体测试分类机、分选设备设计制造有数十年的历史，公司推出的的H3560 - MEMS取放传送装置性能凸出，优势明显。H3560 具有所有的接触和界面被测器件所需要的模块如:准确和可靠的单框压接触，标准和定制插座封装的转换成套件，尺寸从2x2 mm 到 40x40 mm，并且能在不到5分钟内完成插座封装转换。

100% 可配置的输入输出

 

托盘输入装载机/卸载机

 

50 JEDEC 托盘容纳能力

在操作过程中装载/卸载托盘

精密单元为了预对准器件

 

 

批量输入 - 振动料斗单元

 

 

高操作自主性

通过高速摄像机的光学测试

在操作过程中补充振动料斗单元

可以同时安装托盘装载单元

 

批量输出 - 盒

 

  • 防静电
  • 镀锌铁板
  • 尺寸 314x130x70 mm

 

卷盘和卷带输出-卷盘分类单元

 

 

双输出卷盘

屏蔽卷带更换

胶带封之前，操作器件的1脚方向光学测试

 

高速、零震动处理

 

2电动测试头：每机动测试头携带16拾取测试头和视觉单元

直线电机的无摩擦动作

UPH高达12,300

控制轴的动作轮廓曲线设计为停止在零重力加速度及软地释放器件

 

 完整的系统集成

Ambient 32x测试治具↑↑

H3560 具有所有的接触和界面被测器件所需要的模块:

准确和可靠的单框压接触

标准和定制插座封装的转换成套件，尺寸从2x2 mm 到 40x40 mm

在不到5分钟内插座封装转换

 

完整MEMS的激励测试范围

惯性传感器-速率转台 

 

梯形速度剖面，可编程的速度

正弦速度、等速、合并正弦的剖面，都具有可编程的幅度和频率

 

磁敏和9自由度磁场仿真单元+速率转台 

 

磁刺激插座内亥姆霍兹线圈到6G

磁场偏差<1%

屏蔽周圍磁場

 

 

 接近传感器-光学仿真单元 

 

减少测试时间由于3个转塔单元上的测试站

16个器件并行2D码读取

并行的加载 / 卸载、2D码读取、测试

 

 

 紫外线传感器-太阳能模拟器

 

高精度的UV传感器测试，基于AAA级太阳能模拟器

回转单元为了屏蔽装载/卸载时间

嵌入式测试仪直接连接夹具板

 

 无氮三温调节系统

温度范围：-40÷+150°C

控温精度：±2°C

无除霜干预接触器之前

24小时/天的工作不中断

在环境温度下进行编程

热性能参数的精确跟踪

现场温度监测

 

 易于使用的操作软件 


 

通过托盘、分仓、输入/输出缓冲器的图形表示，H3560图形用户界面使处理器使用简单易学。不同的封装和测试的设置的变化又方便又快捷，而且系统提供给用户实时统计信息关于Jam、UPH、Bin、MTBS、插座产量。

 

产品参数规格

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