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天嵌股份

始创于2008年，专业嵌入式平台及解决方案提供商

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全志T507_核心板B版

核心板
型号： TQT507_CoreB

--- 产品参数 ---

  • CPU架构 全志T507 Cortex-A53四核
  • 主频 最高1.8GHz
  • 内存 2GB LPDDR4
  • 存储 16GB eMMC（8/32GB可选）
  • 系统 安卓10、Linux、Ubuntu18.04

--- 产品详情 ---

 

核心板产品选型表
下表为TQT507_COREB核心板的配置信息表：

版本编码CPU内存容量存储容量
TQT507_COREB_V1.0核心板
（工业级，2+16）		TMCTQT5071X1T507-H2GB LPDDR416GB eMMc
TQT507_COREB_V1.0核心板
（商业级，2+16）		TMCTQT507V1XT507-H2GB LPDDR416GB eMMc


核心板硬件资源列表：

CPU架构全志 T507 Cortex-A53，四核
主频最高1.8GHz
内存2GB LPDDR4
存储16GB eMMC（8/32GB可选），支持TF卡
操作系统Android 10、Linux、Ubuntu 18.04
电源输入5V电源输入（4.75V~5.25V）
开机不接屏功耗Android10：500mA
待机桌面功耗Android10：300mA
休眠功耗Android10：15mA
核心板尺寸60mm x 40mm
核心板层数8层沉金工艺
接口方式0.5间距双排BTB接口，240PIN
工作温度工业级：-40℃~ +85℃、商业级：0℃~70℃
USB HOST3路USB 2.0
USB OTG1路USB 2.0
AUDIOI2Sx1 、LINE OUTx1
I2C≤5路，部分I2C与其他接口有复用
ADC5路，6bit LRADC x1；12bit GPADC x4
PWM≤6路，其他接口有复用
CAMERA2路，并口CSI x 1、MIPI CSI x 1
LVDS/RGB1、支持双路8位LVDS，1080P；2、RGB，24bit，1080P；与LVDS复用，只能用其一
HDMI1路，兼容HDCP2.2和HDCP1.4，最高4K分辨率
Ethernet2路，核心板RMII引出，底板集成百兆网卡；核心板RGMII引出，底板集成千兆网卡
UARTS≤6路，UART0为调试串口；其他串口有复用
SDIO2路，4位总数据线
CVBS1路，CVBS输出
CIR1路，Remote control
RTC1路，集成外置时钟芯片
SPI1路，其他接口有复用

 

核心板BTB座子尺寸图:

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