5G大规模集成电路芯片失效分析
型号:
大规模集成电路芯片
品牌:
GRGTEST(广电计量)
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服务范围
大规模集成电路芯片
检测项目
(1)无损分析:X-Ray、SAT、OM 外观检查。
(2)电特性/电性定位分析:IV 曲线量测、Photon Emission、OBIRCH、ATE 测试与三温(常温/低温/⾼温)验证。
(3)破坏性分析:塑料开封、去层、板级切片、芯片级切片、推拉力测试。
(4)微观显微分析:DB FIB 切片截面分析、FESEM 检查、EDS 微区元素分析。
相关资质
CNAS
服务背景
随着国家在5G通信领域的快速发展,我国5G通信技术的自主化脚步也越走越快,集成电路开始向着芯片设计研发的方向发展,芯片结构和制造工艺也日益复杂,如何快速准确地定位失效,找到失效根源变成了一个非常重要的课题和挑战。
我们的优势
广电计量拥有业界领先的专家团队及先进的失效分析设备,可为客户提供完整的失效分析检测服务,帮助制造商快速准确地定位失效,找到失效根源,助力5G通信快速稳步发展。同时,可针对客户的研发需求,提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务。如配合客户开展NPI阶段验证,在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。