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EV1HMC1118LP3D

EV1HMC1118LP3D

  • 厂商:

    AD(亚德诺)

  • 封装:

    -

  • 描述:

    EVAL BOARD FOR HMC1118LP3D

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
EV1HMC1118LP3D 数据手册
EV1HMC1118LP3D
物料型号:HMC1118

器件简介:HMC1118是Analog Devices生产的一款高性能、宽带、非反射式单刀双掷(SPDT)开关,采用LFCSP表面贴装封装。它覆盖了从9 kHz到13.0 GHz的频率范围,提供高隔离度和低插入损耗。

引脚分配:HMC1118有16个引脚,其中包括多个GND引脚、RF1和RF2端口、VDD正电源引脚、VSS负电源引脚、VCTRL控制输入引脚和LS逻辑选择输入引脚。

参数特性: - 插入损耗:在8.0 GHz时为0.68 dB - 隔离度:在8.0 GHz时大于48 dB - 1 dB压缩点:典型值为37 dBm - 输入三阶截断点(IIP3):典型值为62 dBm - ESD等级:2 kV人体模型(HBM)

功能详解:HMC1118通过正控制电压逻辑线路进行操作,具有高功率处理能力,通过路径为35 dBm,终止路径为27 dBm。它还具有高线性度和快速的稳定时间(7.5 μs)。

应用信息:适用于测试仪器、微波无线电、非常小孔径终端(VSATs)、军事无线电、雷达、电子对抗措施(ECMs)、光纤通信和宽带电信。

封装信息:HMC1118采用3 mm × 3 mm的LFCSP封装,具有16个引脚,包括一个暴露的垫片,必须连接到印刷电路板(PCB)的RF/dc地。
EV1HMC1118LP3D 价格&库存

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