MIXA20WB1200TML

厂商：
IXYS(艾赛斯)
封装：
MiniPack2
描述：
IGBT MODULE 1200V 20A HEX

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MIXA20WB1200TML

- 物料型号：MIXA20WB1200TML - 器件简介：该模块采用XPT（Xtreme Punch Through）技术，具有高集成度，整个驱动器只需要一个功率半导体模块。它基于DCB的"E1-Pack"封装，具有绝缘基板，并且UL注册为E72873。 - 引脚分配：文档提供了详细的引脚配置图，包括IGBT和二极管的引脚分配。 - 参数特性：包括工作电压、电流、功率耗散、饱和电压、门极电荷、反向偏置安全工作区(RBSOA)和短路安全工作区(SCSOA)等。 - 功能详解：模块适用于交流电机驱动、泵、风扇、洗衣机、空调系统、逆变器和电源等应用。 - 应用信息：模块采用薄晶片技术与XPT设计相结合，具有竞争力的低VCE(sat)，内置温度感应和SONIC™二极管，具有快速软恢复和低正向工作电压。 - 封装信息：模块的组装高度为17毫米，提供了详细的外形尺寸图。

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