1. 物料型号：SMD2018系列，包括SMD2018-030、SMD2018-050、SMD2018-100、SMD2018-100-33V、SMD2018-150和SMD2018-200。
2. 器件简介：SMD2018系列是表面贴装设备，尺寸为5.04.5mm，无铅设备，适用于自动化组装。
3. 引脚分配：文档中未明确提供引脚分配图，但提到了表面贴装封装。
4. 参数特性：包括最大工作电压(Vmax)、最大故障电流(Imax)、保持电流(Ihold)、触发电流(Itrip)、功耗(Pd)、最大电阻变化(Rimin/max)等。
5. 功能详解：SMD2018系列主要用于低电压电源保护，适用于计算机主板、调制解调器、电信设备等。
6. 应用信息：适用于高达60V的低电压电源和需要保护的负载。
7. 封装信息：提供了详细的尺寸和标记信息，包括推荐焊盘布局和端子垫特性。
8. 环境规格：包括被动老化、湿度老化、热冲击、耐溶剂性、振动等测试条件和电阻变化。
9. 机构认证：UL待定，符合RoHS、2002/95/EC、EN14582等标准。
10. 温度与保持电流关系：提供了不同型号在不同环境温度下的保持电流变化。
11. 结构和尺寸：提供了详细的构造和尺寸图。
12. 推荐焊接条件：包括预热、焊接、冷却的推荐条件。
13. 胶带和卷轴规格：提供了EIA胶带组件尺寸和卷轴尺寸。
14. 存储和处理：提供了存储条件和订单信息。
15. 标签信息：提供了标签上需要包含的信息。
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