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德国大众旗下CARIAD和意法半导体合作开创软件定义汽车合作开发新模式

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2019-12-11 17:48:133219

Arrow与安森美半导体及Geniatech合作开发出MuSeOn 1.1 将提供一种端到端的解决方案

据外媒报道称,近期,Arrow、安森美半导体和制造商Geniatech合作开发了MuSeOn 1.1,这是一种工业概念验证的工作场所安全解决方案。MuSeOn 1.1是基于安森美半导体的RSL10传感器开发套件的多传感器在线可穿戴设备。
2019-12-23 16:17:594489

三星计划与现代合作开发电动汽车

 三星计划与现代合作开发电动汽车,并为现代电动汽车提供动力电池和其他联网汽车部件。
2020-05-15 15:50:38734

LeddarTech和ST合作开发基于LeddarEngine技术的LiDAR解决方案

6月2日,LeddarTech®是提供用途最广泛的可扩展汽车和出行LiDAR平台的行业领导者,将与全球半导体领导者STMicroelectronics合作开发LiDAR评估套件。ST服务于整个电子
2020-06-02 14:09:072050

诺基亚宣布:与博通合作开发5G芯片

据国外媒体报道,诺基亚公司(Nokia)宣布,与博通(Broadcom)合作开发5G芯片。
2020-06-16 10:13:262230

FEV与Uniper合作开发出电动汽车移动电源

据外媒报道,全球领先的动力总成及汽车技术服务商FEV与德国能源公司Uniper合作开发出电动汽车移动电源。
2020-10-29 16:27:49571

博世将与微软合作开发汽车软件平台

据外媒报道,博世将与微软合作开发汽车软件平台,并计划在2021年底之前将该软件平台投入使用。博世表示,这项技术将基于微软Azure平台,并利用博世的软件模块。据悉,通过使用云技术,该软件平台将确保车辆的控制单元和计算机能够在其整个生命周期内获得软件更新。
2021-02-22 11:40:371592

日本经产省将与美国IBM合作开发尖端半导体

据日本媒体消息,日本经济产业省将与美国 IBM 合作,计划在半导体供应链方面加强日美合作,并强化尖端半导体开发。 据报道,IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架,在半导体设计和基础研究方面领先
2021-06-26 17:02:00314

大众汽车和意法半导体合作研发下一代汽车芯片

  大众表示,它将通过与意法半导体和台积电的直接合作,塑造公司的整个半导体供应链。确保我们汽车所需的芯片已经生产出来,并确保我们在未来几年内拥有关键芯片的供应。
2022-07-22 15:54:361087

大众汽车集团旗下软件公司CARIAD与地平线开展全新合作

大众汽车集团持续加强“在中国,为中国”的研发能力,加快创新节奏,促进技术本土化,并进一步聚焦中国消费者需求。集团旗下软件公司CARIAD,与高效能智能驾驶计算平台领导者地平线开展的全新合作,将加快
2022-10-14 10:24:17384

仿真软件专家rFpro与索尼合作开发高保真传感器模型

据外媒报道,仿真软件专家rFpro宣布与索尼半导体解决方案集团(Sony Semiconductor Solutions Corporation)合作开发集成到rFpro软件中的高保真传感器模型
2023-05-19 08:45:41388

中科创达将与大众汽车集团进一步深化战略合作关系

近日,大众汽车集团董事会成员,大众汽车集团(中国)董事长兼首席执行官贝瑞德(Ralf Brandstätter)携一行高管,由旗下软件公司CARIAD中国首席执行官常青先生陪同,到访中科创达,与中科
2023-11-02 09:58:121262

大众汽车集团(中国)领导一行莅临中科创达 深化智能座舱战略合作

近日,大众汽车集团董事会成员,大众汽车集团(中国)董事长兼首席执行官贝瑞德(Ralf Brandstätter)携一行高管,由旗下软件公司CARIAD中国首席执行官常青先生陪同,到访中科创达,与中科
2023-11-02 09:56:22359

杜邦Liveo与意法半导体合作开发一种新的智能可穿戴设备概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions与意法半导体(STMicroelectronics)合作开发一种新的智能可穿戴设备概念,用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-15 15:36:01687

英飞凌与本田合作开发汽车半导体解决方案

来源:EE Times Asia 英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU),以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,以协调未来的产品和技术
2024-02-21 14:02:54104

长城汽车芯动半导体与意法半导体达成合作,稳定SiC芯片供应

近日,长城汽车公司旗下的芯动半导体与全球知名的半导体企业意法半导体在深圳签署了重要的战略合作协议,旨在稳定SiC芯片的供应,共同应对新能源汽车市场日益增长的需求。这一合作不仅彰显了长城汽车在新能源领域的雄心壮志,也为公司的垂直整合战略注入了新的动力。
2024-03-15 10:03:43168

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