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英飞凌与日月光携手进行汽车产品封装的开发和生产合作

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消息称高通骁龙888与X60基带均由日月光封装

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日月光投控积极布局封装技术有成

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日月光集团在IC封测领域成为全球第一

日前,台湾科技巨头日月光发布2020年财报。财报显示,公司2020年总营收为4769亿新台币,净利润275亿新台币,折合人民币64亿,两项数据都创下了历史新高。如此出色的业绩也让日月光集团在IC封测领域再次成为全球第一。
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西门子与日月光合作,发展高密度先进封装解决方案

西门子数字化工业软件宣布与日月光(ASE)合作推出新的设计验证解决方案,旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路(IC)封装技术与高密度连接的设计,且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。
2021-02-25 14:29:251313

日月光半导体荣获3D InCites颁发的2021永续奖

日月光半导体荣获3D InCites颁发的2021永续奖,表彰日月光在温室气体(GHG)减排、节能、节水以及废弃物掩埋减量的杰出成果,并肯定日月光展望未来十年永续发展所设定的严格长期目标。 3D
2021-04-10 09:32:561612

再创佳绩——智路资本14.6亿美元收购日月光大陆四大封测工厂

14.6亿美元。 此次日月光控股出售的资产,是2002年来通过收购和合资设立、以满足合作伙伴对高低端封测的不同需求。如今拱手相让
2021-12-02 15:50:543978

豪砸14.6亿美元 拿下日月光大陆四家工厂

德赢Vwin官网 网报道(文/梁浩斌)12月1日晚,全球最大的半导体封测厂商日月光对外发布公告称,将其大陆四家工厂及业务,以14.6亿美元的价格出售给智路资本。这是继对新加坡联合科技(UTAC)的收购之后
2021-12-07 16:53:443989

日月光半导体推出VIPack™先进封装平台

日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员之一 - 台湾证交所代码:3711,纽约证交所代码:ASX)今日宣布推出VIPack™先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。
2022-06-02 09:52:111357

日月光VIPack先进封装平台为客户开辟从设计到生产的全新机会

2022世界半导体大会顺利在南京举行,日月光半导体、矽品与环旭电子融合多种展示方式为到访观众呈现先进封装与系统级封装SiP在多个领域应用的技术盛宴。
2022-08-23 15:32:06443

日月光扇出型封装结构有效提升计算性能

日月光的扇出型封装结构专利,通过伪凸块增加了第一电子元件和线路层之间的连接强度,减少了封装件的变形,并且减小了填充层破裂的风险,有效提高扇出型封装结构的良率。
2022-11-23 14:48:33339

日月光:台湾先进封测将赴欧美设厂

封测大厂日月光投控公布最新2022年报,指半导体供应链“逆全球化”成为新常态,封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂,供当地生产先进制程芯片,维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
2023-06-12 11:32:55641

产能紧张,联电、日月光急单要涨价

。 联电公司作为提供CoWoS中间层材料的供应商,已经开始调涨所提供的“超急件”材料的价格,并启动计划以扩大产能,以满足客户需求。另一家公司,日月光,也在其先进封装报价上有所动作。 不过,联电和日月光均未就价格和市场传闻发表评
2023-08-31 16:38:30369

传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价

业内人士预测,台积电的生产扩张一直是为了应对顾客的实际需求而增加的,到那时,顾客订单占生产能力的比重将达到90%的高水平。同时衍生的中介层订购动能将比今年同时增加一倍。其中,联电和日月光投资控制等半导体大型工厂已经分别获得了tsmc外部的中介层大型合约,目前正处于物量生产阶段。
2023-09-25 11:18:40490

日月光推出整合设计生态系统IDE

一个透过VIPack平台优化的协作设计工具,以系统性地提升先进封装架构。这种最新的设计可以从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换,包括小芯片和整合内存的2.5D和先进扇出型封装的结构。日月光
2023-10-18 15:01:24415

日月光投控加大AI芯片封装产能 满足市场需求

日月光表示,本次租赁福雷电子的大楼主要为了优化内部设施布局和扩展封装产能。据预测,先进封装业务未来发展潜力巨大,包括AI/HPC、网络等领域,预计明年相关产品营收将翻番。鉴于先进封装业务利润率远超公司均值,有助于改善整体产品结构,提高利润率。
2023-12-26 10:47:18639

日月光联合研发中心成立,将深耕异质整合、硅光子等技术

日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式,宣布与中国台湾“成功大学”(以下简称成大)展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才,并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方将积极投入前瞻技术研究,以先进的封装技术提升日月光的国际竞争力,同时助力成大提升研发能力。
2024-01-16 18:18:21753

日月光砸1亿元拿地,布局先进封装产能

半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告,称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉(约人民币1亿元)扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194

日月光扩大马来西亚投资,以增强先进封装产能

半导体封测大厂日月光投控近日宣布,其马来西亚子公司已投资约4.64亿新台币,成功取得马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权。这次扩充产能的主要目的是布局先进封装领域。
2024-01-23 15:25:09285

日月光预期营收优于2023年,基层员工奖金达1.5亿元

根据最近公布的财务报告,日月光在2023年度第四季度实现了1605.81亿元的合并营收,同比增长4.2%,符合先前预测。至年末,日月光的平均产能利用率约为60%-65%,尽管全年合并营收较上年同期下降13.3%,但仍然达到历年来的最高水平。
2024-01-24 10:08:58171

英飞凌与本田汽车携手开启战略合作新篇章

近日,全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌(Infineon Technologies)与日本知名汽车制造商本田汽车(Honda)共同签署了一份谅解备忘录,标志着双方正式建立战略合作关系。此次合作将为本田汽车的未来发展注入强大动力,并进一步提升英飞凌在全球汽车半导体市场的地位。
2024-02-03 09:46:01248

日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:23266

英飞凌与本田合作开发汽车半导体解决方案

路线图。两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论,并鼓励相互知识转移并就旨在加快技术上市时间的项目进行合作。 Peter Schiefer 英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示:“英飞凌对系统的理解、广泛的产品组合和卓越的品质使我们成为日本汽车行业备受赞赏的
2024-02-21 14:02:54104

半导体封测厂日月光投控宣布收购英飞凌2座封测厂!

2月22日消息,据台媒报道,半导体封测厂日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167

英飞凌出售两座封测厂,日月光接手

2月22日,台湾媒体报道称,全球知名的半导体封测企业日月光投资控股有限公司宣布,将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂,此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易的投资额超过新台币21亿元,预计最快将在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06561

日月光拟收购英飞凌两座后段封测厂

近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布,双方已正式签署收购协议。根据该协议,日月光投控将以6258.9万欧元的价格,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
2024-02-25 11:11:01317

日月光斥资21亿元新台币收购英飞凌两座海外封测厂

日月光投控近日宣布,将以约21亿元新台币的价格收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。据悉,这两座封测厂分别位于菲律宾的甲米地省和韩国的天安市。
2024-02-25 11:33:20315

日月光4.79亿元收购英飞凌工厂,深化战略合作

根据约定,日月光将投入约21亿新台币(折合人民币约4.79亿元)收购英飞凌位于菲律宾卡维特和韩国天安的两家封装工厂,以提升自身在汽车及工业自动化领域的电源芯片模组封装与导线架模块的生产能力。
2024-02-25 15:53:40320

日月光收购英飞凌两座封测厂

半导体封装测试大厂日月光投控宣布,将以逾新台币21亿元的投资金额,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39340

英飞凌日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地, 加强双方战略合作关系

菲律宾甲米地和韩国天安的后道生产基地出售给领先的独立半导体组装和测试制造服务提供商——日月光的两家全资子公司。这两家工厂目前以英飞凌科技制造有限公司菲律宾分公司(甲米地)(Infineon
2024-03-07 18:08:50200

消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆,成为日月光先进封装产能首个大客户。 据了解,日月光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合,预计将于下半年开始生产。   该过程整体难度在台
2024-03-19 08:43:4738

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