SiC芯片面积。解决方案在于提高模块的热阻。 在基板功率模块中，将模块电绝缘到散热器的陶瓷基板占整体热阻的最大份额。如今，有许多具有不同机械和热性能的材料可供选择。表1概述了最常用的材料：氧化铝
2023-02-20 16:29:54
`一、什么是陶瓷基板、铝基板？二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？三、陶瓷基板和铝基板的参数对比四、陶瓷基板和铝基板的性能比较五、陶瓷基板和铝基板的优势比较六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举七、陶瓷基板与铝基板产品图片`
2017-09-14 15:51:14
。
2、性能不同。陶瓷基板被广泛应用到制冷片以及系统、大功率模组、汽车电子等领域。高频PCB板主要用于高频通讯领域、航空航空、高端消费电子等。
3、高频通讯领域涉及到散热需求的，通常需要陶瓷基板与高频PCB板一起结合做，如高频陶瓷pcb。
2023-06-06 14:41:30
高温中进行烧结。其工作过程主要是作用在陶瓷基片和测量膜片上的差压引起电容极板间电容值的变化并由位于陶瓷基片上的电极进行检测。 二、陶瓷传感器的五大应用 （一）检测汽车温度 一辆汽车检测温度一般需用10余
2016-08-12 17:32:14
是作用在陶瓷基片和测量膜片上的差压引起电容极板间电容值的变化并由位于陶瓷基片上的电极进行检测。一、陶瓷传感器的简介车用传感器作为汽车电子控制系统的信息源，是汽车电子控制系统的关键部件，也是汽车电子技术
2010-11-24 10:12:38
为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护和促进电气设备的散热。封装基板主要在半导体芯片与常规PCB（印制电路板）之间起到电气过渡作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用。主要材料包括陶瓷
2021-01-20 11:11:20
系，陶瓷相比于金属.树脂都具有优势。 3.化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。 4.在印刷、贴片、焊接时比较精确 陶瓷板的缺点： 易碎：这是最主要的一个缺点，目前
2017-06-23 10:53:13
高，已无法满足需求。激光是一种非接触式的加工工具，在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势，在陶瓷基板PCB加工中发挥了非常重要的作用。随着微电子行业的不断发展，电子元器件逐渐朝着微型化、轻薄化的方向
2021-05-05 14:20:06
陶瓷绕线电感在电路应用中的优势，劣势，是否会被其他电感器取代，有哪些可替代的？作用，应用数目如何？
2018-07-18 11:11:37
基板是够用的，但是随着人们对汽车大灯亮度的需求不断提升，传统的大灯已然无法满足，车企自然会想办法提升亮度，亮度提升了，功率也就上去了，氧化铝基板也就不够满足需求了。氮化铝陶瓷支架：算是目前汽车LED
2021-01-28 11:04:49
导热基板材料必須具有更佳的导热性、耐热性和加工性能。目前的LED灯导热基板基本上分为印刷电路基板(PCB)、金属基板、陶瓷基板和树脂基板等类型。隨着大功率LED灯市场份额越來越多，PCB已不足以应付散热
2012-07-31 13:54:15
`MJIOT-AMB-01模块硬件参考设计`
2017-04-27 13:12:15
`※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等
2016-09-21 13:51:43
来源：互联网现如今只有创新才能获得更多的市场，物以稀为贵。那么对于PCB行业发展而言，工业进步，工艺精进，PCB产业如火如荼的发展中。不管是硬板还是软板还是软硬结合板，亦或是有散热性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
基板的热导率是170～230 w/mk。陶瓷基板采用陶瓷片作为基板，无需绝缘层，铜线路上的热量直接传导到陶瓷片上面散去，完整地保存了陶瓷片的导热能力。二、耐腐蚀性车体内部零部件在汽车运行时所处的环境
2021-01-11 14:11:04
热量虽然没有集中在芯片上，但是却集中在芯片下的绝缘层附近，一旦做更高功率，散热的问题就会浮现。这明显与市场发展方向是不匹配的。而DPC陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能也好
2021-01-18 11:01:58
不会脱落，可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。7.高频性能稳定，AK和DK值较其PTFE，符合陶瓷更低。综上，陶瓷线路板凭借着它的优势，已在大功率电力电子模块，太阳能电池板组件，高频开关电源
2021-05-13 11:41:11
通陶瓷基板做成封装材料：◆大功率电力半导体模块。◆半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。◆汽车电子，航天航空及军用电子组件。◆太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。
2021-04-19 11:28:29
，并且已经在家电照明、信息通信、传感器等领域的中高端产品中得到了良好的应用，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。陶瓷基板的使用为电子和半导体行业提供了动力。散热管理，提高CMOS图像
2021-03-29 11:42:24
的热导率达到170W/(m·K)以上已不成问题。图 氧化铝基板与氮化铝基板特性对比图 氧化铝基板与氮化铝基板特性对比氮化铝陶瓷基板：氧化铍基板的热导率是Al2O3基板的十几倍，适用于大功率电路，而且
2019-04-25 14:32:38
功率型封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来封装发展的趋势。随着科学技术的发展
2020-12-23 15:20:06
铝陶瓷基板的设计是IGBT模块结构设计中的一环，陶瓷基板设计的优劣将会影响到模块的电气特性，所以想要很好的完成IGBT的设计，就需要遵循氮化铝陶瓷基板的一些原则。一、 氮化铝陶瓷基板特性。氮化铝陶瓷
2017-09-12 16:21:52
基板再结合物联网下游产业链中相关的电子产品，手机、电脑、智能家居，手表、运动手环等等，这些产品的硬件组成部分通通都离不开陶瓷基板。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计，通信、PC、消费电子占基板
2021-03-09 10:02:50
采用沟槽型、低导通电阻碳化硅MOSFET芯片的半桥功率模块系列 产品型号 BMF600R12MCC4 BMF400R12MCC4 汽车级全碳化硅半桥MOSFET模块Pcore2
2023-02-27 11:55:35
基板材质取代PCB，例如铝基板(MCPCB)或是其它利用金属材料强化的应用基板，除了系统电路板本身的应用材质改变外，为了近一步强化散热与热交换效率，于模块外部也会采取设置铝挤型散热鳍片，或主动式散热风扇，斯利通陶瓷基板透过强制气冷的手段强化加速热散逸的目的。
2019-07-03 16:40:29
`氮化铝陶瓷基板因其热导率高、绝缘性好、热膨胀系数低及高频性低损耗等优点广为人知，在LED照明、大功率半导体、智能手机、汽车及自动化等生活与工业领域得到大量应用。但氮化铝陶瓷散热基板制备厂商主要
2020-11-16 14:16:37
的要求也会越来越高。而高导热是永远避不开的话题，氮化铝在目前看来，是性价比最高的基板。氮化硅陶瓷目前应用于电力电子模块，优势：高机械强度，韧性和导热性氮化硅的成本高于氮化铝基板，导热系数在80以上。氮化硅
2021-04-25 14:11:12
基板使用无机不导电陶瓷做基材，凭借陶瓷本身优秀的机热电化性能，可以有效保护芯片稳定运行，延长产品寿命。二、更高的导热率随着芯片集成度的提高，芯片正逐渐由小功率向大功率方向发展，而作为芯片热管理最重
2021-03-23 11:55:57
得多，逆变器内温度极高，同时还要考虑强振动条件，车规级的IGBT远在工业级之上。电动汽车用IGBT 模块的功率导电端子需要承载数百安培的大电流，对电导率和热导率有较高的要求，车载环境中还要承受一定
2021-01-27 11:30:38
适应高温高压的工作环境。氮化硅的散热系数高，热膨胀系数与芯片匹配，同时具有极高的耐热冲击性。能在及时散去电源系统中的高热量，保证各大功率负载的正常运行的同时，保护芯片正常工作。使用氮化硅陶瓷基板的设备
2021-01-21 11:45:54
凭借其越来越低的成本、有更好的分辨率和灵敏度，探测精度高，并且能够全天候工作，不受白天和黑夜的光照条件的限制等特性，快速占领着汽车雷达市场。但想要激光雷达更进一步了。这个时候就需要陶瓷基板出手了。散热
2021-03-18 11:14:17
和寄生电感。此外，电弧键合™被证明可以显着降低静态损耗，改善功率循环和短时脉冲电流的能力。 在HPD系列中，LeapersSemiconductor使用银烧结用于芯片粘接，高级Si3N4AMB基板
2023-02-20 16:26:24
92%的开关损耗，还能让设备的冷却机构进一步简化，设备体积小型化，大大减少散热用金属材料的消耗。半导体LED照明领域碳化硅（SiC）在大功率LED方面具有非常大的优势，采用碳化硅（SiC）陶瓷基板
2021-01-12 11:48:45
一项新兴尖端产品，不论是从材料的选择，再到具体的生产流程，都执行着及其严苛的标准。再加上陶瓷封装基板本身生产周期就长于传统PCB板。进一步促成了供不应求的现象。陶瓷封装基板再结合物联网下游产业链中相关
2021-03-31 14:16:49
可灵活布线、适用于混合动力和纯电动汽车的汽车级低成本Easy1B/2B功率模块与现今传统内燃机汽车中的14V电池系统相比，混合动力汽车和电动汽车的高压电池系统有助于提高辅助系统的能效并降低其成本
2018-12-07 10:13:16
一直以来，印刷电路板所扮演的角色都不仅仅是载体材料和元件分配层那么简单，而是越來越多的功能被直接嵌入到电路板中。目前TDK集团利用CeraPad™成功研发了专门针对LED并且集成了ESD保护功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
2012-10-19 12:00:54
7649 
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
2013-03-08 16:47:391856 目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多
2013-04-03 10:33:431829 X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板的研究
2017-09-14 15:46:15
6 氧化铝陶瓷基板的机械强度高，且绝缘性和避光性较好，在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中收到了广泛应用。但目前国内在氧化铝陶瓷基板的生产中存在一些问题，例如烧结温度过高等，导致我国在该部件的应用主要依靠进口。小编今天针对氧化铝陶瓷基板的工艺展开概述。
2019-05-21 16:11:0012335 ，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
2019-05-24 16:10:0612093 在电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展示，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。器件的散热影响条件
2020-05-12 11:35:223537 低温共烧陶瓷基板制备工艺与高温共烧多层陶瓷基板类似，其区别是在Al2O3粉体中混入质量分数30%-50%的低熔点玻璃料，使烧结温度降低至850~900℃，因此可以采用导电率较好的金、银作为电极和布线
2020-05-12 11:45:261567 与 HTCC/LTCC 基板一次成型制备三维陶瓷基板不同，有些公司采用多次烧结法制备了 MSC 基板。其工艺流程如下，首先制备厚膜印刷陶瓷基板(TPC)，随后通过多次丝网印刷将陶瓷浆料印刷于平面
2020-05-20 11:15:531405 上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板线路层都采用丝网印刷制备，精度较低，难以满足高精度、高集成度封装要求，因此业界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔体制备三维陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441307 前2期，小邬带着大家了解了什么是多层陶瓷基板及其特点、优势(戳蓝字，一键复习)，这节课小邬将带大家看看多层陶瓷基板在车载领域的应用，快系好“安全带”，跟着小邬一起奔向“知识”的海洋吧!
2022-04-06 14:46:011156 大功率电子产品已成为半导体行业增长最快的细分市场之一。由于这些应用中使用的电力电子模块在高电压和高电流密度下运行，因此它们必须能够应对高温和恶劣条件。高可靠性电力电子模块的关键部件之一是可靠的金属陶瓷基板。
2022-09-11 09:01:00544 
据了解PCB陶瓷基板比传统的FR4 PCB更有优势，尽管陶瓷PCB在PCB基板列表中相对较新。但它们在高密度电子电路中的应用会越来越受欢迎，这是为什么？其实PCB陶瓷基板提供了多功能性、耐用性
2022-08-27 16:15:311497 大功率电子产品已成为半导行业增长最快的细分市场之一，由于这些应用中使用的电力电子模块在高电压和高电流密度下运行，因此它们必须能够应对高温和恶劣条件，高可靠性电力电子模样的关键部件之一是可靠的金属化
2022-09-09 16:52:391252 
如今碳化硅陶瓷基板，在功率模块下高温汽车逆变器应用中提供出色的热性能和高可靠性。与传统的引线键合功率模块相比，卓越的开关性能降低了开关的损耗性，因此可以延长电动汽车的续航里程，从而降低对系统的成本。
2022-09-16 16:39:31827 
现如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于银印刷、直接键合铜陶瓷DBC或LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷技术。 1、由于丝网印刷工艺的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC
2022-10-10 17:17:07766 随着能源的转换、汽车的电气化、高速铁路的普及，控制能量的功率器件的负载越来越大。结果，作为功率器件的主要部件的半导体元件产生的热量也在增加。由于热量会降低半导体的功能，因此功率器件具有散热或冷却机制
2022-10-13 16:29:58671 等应用中。 在需要低损耗、高频开关或高温环境的功率应用中，碳化硅陶瓷基板功率半导体技术与传统硅基器件相比具有显着优势。例如，Sic的介电强度电压大约是硅的10倍，低损耗对性能比至关重要，而SiC技术可将功率损耗降低多达五分之
2022-11-16 10:57:40539 
国产氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块，提升新能源汽车加速度、续航里程、轻量化、充电速度、电池成本5项性能优势
2023-03-15 17:22:551020 
AMB（活性金属钎焊）工艺技术是DBC（直接覆铜）工艺技术的进一步发展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金属焊料实现铜箔与陶瓷基片间的焊接。
2023-03-17 17:01:442556 想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料。
2023-04-12 10:42:42711 陶瓷覆基板是影响模块长期使用的关键部分之一，IGBT模块封装中所产生的热量主要是经陶瓷覆铜板传到散热板最终传导出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆铜板性能的决定因素。
2023-04-17 09:54:48704 新能源电动汽车爆发式增长的势头不可阻挡，氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块，对提升新能源汽车加速度、续航里程、充电速度、轻量化、电池成本等各项性能尤为重要。
2023-05-02 09:28:451171 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少？先说结论：差别很小，考虑装配应用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36301 
蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00522 
使用DBC基板作为芯片的承载体，可有效的将芯片与模块散热底板隔离开，DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022077 
直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
第三代半导体（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板性能提升起到了很大的促进作用。为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦建有陶瓷基板产业群，欢迎产业链上下游企业加入。
2023-06-05 16:10:184152 
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51702 随着电动汽车的快速发展，功率电子系统在电动汽车中的重要性日益凸显。DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷线路板作为一种理想的电子基板，在电动汽车功率电子系统中得到广泛应用。本文将重点
2023-06-14 16:45:07390 
陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。
2023-06-19 17:39:58873 
碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，相对于Si基器件具备降低电能转换过程中的能量损耗、更容易小型化、更耐高温高压的优势。如今，SiC“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题，而这要归功于搭载
2022-11-25 18:14:081762 
随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展，对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数量巨大。由于高压大功率IGBT模块技术门槛较高，难度较大，特别是要求封装材料散热性能更好
2023-04-21 10:18:28728 随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
2023-05-07 13:13:16408 
近年来，薄膜陶瓷基板在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中，介电常数是一个极其重要的参数，不同介电常数的薄膜陶瓷基板在性能方面存在较大差异。本文旨在研究介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响，为薄膜陶瓷基板的制备和应用提供理论依据和实验数据。
2023-06-21 15:13:35633 
01-DBC陶瓷基板的介绍 陶瓷基板 DBC工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，它主要应用于高功率LED、功率半导体器件、电机驱动器等领域。DBC 是Direct Bonded Copper 的缩写
2023-06-29 17:11:121269 散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。
2023-07-06 16:19:33793 
AMB陶瓷覆铜基板是一个复合结构：铜箔/焊料/陶瓷/焊料/铜箔，不同材料之间的CTE、杨氏模量、导热性能也存在差异。
2023-07-08 09:34:341049 
的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。
2023-07-26 17:06:57613 陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法，但它们之间存在一些重要的区别，导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27929 
电动汽车（EV） 和混合动力汽车 （HEV） 的功率模块等新应用需要更小的电路提供更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，同时从 IGBT 和 MOSFET 等密集封装的半导体器件高效
2023-09-16 16:56:28187 
氧化铝陶瓷基材 机械强度高，绝缘性好，和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、 电子封装 和 高密度封装基板 。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多均匀的晶体
2023-08-02 17:02:46756 
陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性，主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30639 
如果您正在寻找一种高性能、高可靠性、高稳定性的电子材料，那么您一定不能错过AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一种以氮化铝为主要成分的陶瓷材料，它具有许多优异的特性，使其在电子工业中有着广泛的应用。
2023-09-07 14:01:26574 本文研究金属化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板）。下游主要应用是功率模块、LED、制冷
2023-09-08 11:03:081056 
AMB陶瓷基板，全球主要厂商排名，其中2022年前四大厂商占有全球大约80%的市场份额
2023-09-15 11:42:461001 
性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材
2023-10-16 18:04:55619 随着宽禁带半导体的发展，功率半导体器件往更高的功率密度，更高的芯片温度以及更高的可靠性方向发展，相应地也对于功率半导体模块封装的提出了更高的要求。
2023-10-22 09:27:32510 
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39613 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52390 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23294 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特点？ DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板，是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 陶瓷基板产业链上游主要为陶瓷粉体制备企业，中游为陶瓷裸片及陶瓷基板生产企业，下游则涵盖汽车、卫星、光伏、军事等多个应用领域。纵观陶瓷基板产业链，鲜有企业能够打通垂直产业链，形成粉体、裸片、基板的一体化优势。
2023-12-26 11:43:29568 
热电分离铜基板与普通铜基板相比有何优势？ 热电分离铜基板与普通铜基板相比，在许多方面都具有显着的优势。以下将详细介绍热电分离铜基板的优点，并向您解释其为何在许多应用中被广泛采用。 首先，热电分离
2024-01-18 11:43:47126 近日，源卓微纳科技（苏州）股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）再创行业佳绩，成功斩获AMB陶瓷基板行业全球头部厂商的批量订单！这一重要突破彰显了源卓微纳在先进封装和微纳器件制造领域的领先实力。
2024-01-30 11:21:20546 新能源汽车以其零排放、低噪音、高效率等优点，正逐渐成为传统燃油汽车的有力替代品。功率模块是新能源汽车电机控制器、充电桩等核心部件的重要组成部分，其负责电能的转换与控制，是实现高效能量管理的关键。然而
2024-03-19 09:56:1170 
随着电子技术的飞速发展，AMB（Active Metal Brazed）基板作为一种高性能的电子封装材料，被广泛应用于航空航天、军事、通信、医疗等领域。AMB基板以其优异的导热性能、机械强度及可靠性
2024-03-22 10:22:4452 
德赢Vwin官网
App
工商网监
评论