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触控面板技术之OGS与In-Cell的对比分析

2474220 2017-11-03 | rar | 0.1 MB | 次下载 | 免费

资料介绍

　　从过去PDA的时代到早期的触控手机，电阻式技术一度引领风骚，而当2007年第一代的iphone正式将投射式电容带进智能手机应用后，尚且不到五年的时间里，投射式电容将取代电阻式，成为出货量最大的触控技术。DisplaySearch资深分析师谢忠利表示，未来的发展将会比玻璃与薄膜的孰胜孰败更为戏剧性，同时在未来1~2年内就会更加清楚。现有的外挂式触控模组、不论是玻璃或是薄膜式，都必须往单片式玻璃触控方案（sensoroncoveroroneglasssolution）布局，而玻璃或是薄膜之间的竞争，也将转换成单片式玻璃触控与面板内嵌式触控（in-cellandon-celltouch）之间的竞争。

　　目前现有的投射式电容绝大多数是外挂式，“外挂式”指的是以独立于面板之外的基板（sensor substrate）来承载触控感测线路（sensor pattern）；此一基板将会与面板作进一步地贴合。触控感测线路的基板选择通常不是玻璃就是薄膜（PET）。玻璃的好处是可以承受较高的制程温度、耐受性高，也因此在进行ITO触控感测层溅镀时，往往可以有较好的阻抗值。相比之下，薄膜的阻抗值一般就没有玻璃来得理想；不过薄膜在厚度、重量上却有著明显的优势。

　　由于堆叠的层与层之间需要进行贴合，因此触控模组的最终成本除了材料成本外，就跟贴合的良率息息相关，特别是进行全贴合的方式。因此，若是能够提高贴合良率、甚至减少贴合次数，就会成为触控制程技术的发展方向。目前触控产业已经有两种新技术正在发展中，而这两种技术的目的均是要取消掉感测线路基板的使用；一种是单片式玻璃触控（OGS）方案，另一种则是面板内嵌式触控（In-Cell）方案。

　　DisplaySearch指出，单片式玻璃触控与面板内嵌式触控方案均可以减少贴合次数、节省材料成本，同时可以减轻应用装置的重量，而这一点对平板电脑来说由其重要；而这就是为什么从今年第三季开始，系统厂所接到来自品牌的开发需求（RequestforQuotation，RFQ）有很大比重的情况是，希望导入单片式玻璃触控方案给2012年的新机种。除了对价值链的影响与整合不同外，这两种技术在可预见的未来也不会是零和竞赛；原因乃在于这两种技术有其优缺点，而且不见得仅是从技术面上的考量。

　　从表面玻璃的搭配来看，单片式玻璃触控方案并不容易搭配2.5D或是3D形式的表面玻璃，特别是当选择所谓的“大片制程（sheet type）”后，不容易再进行过度复杂的表面玻璃加工。而对面板内嵌式触控方案来说，因为感测线路与表面玻璃无关，所以原则上表面玻璃的设计与搭配会比较自由，就跟外挂式方案一样。

　　从感测线路的良率成本看来，面板内嵌式触控方案显然较高。DisplaySearch表示，单片式玻璃触控方案一旦在感测线路过程（sensor patterning）中出现不良品，所产生的损失仅是表面玻璃而已，但是面板内嵌式触控方案就是整块面板报废掉。不过若从后续的模组制程来看，面板内嵌式触控方案显然比较省事些，因为仅需要贴合表面玻璃就好，触控控制晶片、铜箔软排线和面板的部分都已经整合。单片式玻璃触控方案即使并不需要感测线路基板，但是触控控制晶片、铜箔软排线和面板的贴合还是必须的。而相对于外挂式触控方案来说，这两种新的结构都只需要一次的贴合即可。