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原材料（CCL）n 覆铜板的结构 n 制造流程 n 等级及规格 n 产家 n 报价注意 n UL标记 w 油墨 w 安规（UL、CQC）介绍 w 单面电路板流程 n 裁板 n 印刷 n 加工成形 n 表面处理 w 双面电路板流程 n 银胶贯孔 n PTH w 电路板UL标记
覆铜板简介
铜箔层压板(Copper Clad Laminate)是制造印刷电路板的基板材料，
利用蚀刻法在覆铜板上有选择的进行蚀刻，得到所需线路图形。
覆铜板在整个印制电路析上担负着导电、绝缘、支撑三大功能。
一般覆铜板是用增强材料（玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸）
浸以树脂粘合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，
用钢板作为模具，在热压机中经高温高压而形成的。
按增强材料不同（即板的基材不同）可划分为：纸基、玻璃布基、
复合基（CEM系列）和特殊材料基（陶瓷、金属基）四大类。
按不同树脂粘合剂分类：
纸基板：酚醛树脂（XPC、XXXPC、FR-1、FR-2）环氧树脂FR-3
玻璃布基板：环氧树脂FR-4 FR-5
覆铜板简介
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用钢板作为模具，在热压机中经高温高压而形成的。
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