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PCB设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究资料分析

1320780 2019-05-20 | pdf | 0.18 MB | 次下载 | 2积分

资料介绍

　　从布局、布线、地线设计、器件处理、信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。

　　印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，是目前电子器材用于各类电子设备和系统的主要装配方式。随着电于技术的飞速发展， PCB 的密度越来越高， PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。因此，在进行 PCB 设计时，必须遵守 PCB 设计的一般原则，并应符合抗干扰设计与电磁兼容性的要求。

　　1 PCB 设计的一般原则

　　要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB ，应遵循以下一般原则：

　　1 .1 布局

　　元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，各部件之间的引线要尽量短。在布局上，要把vwin 信号，高速数字电路，噪声源（如继电器、大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小。首先应考虑 PCB 尺寸大小， PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定元件的位置时要遵守以下原则：

　　（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向;

　　（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在 PCB 上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接 ;

　　（3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列，有利于美观、装焊及批量生产;

　　（4）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于 2 mm 。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3∶2 或 4∶3 。电路板面尺寸大于 200 mm ×150 mm 时，应考虑电路板所受的机械强度;

　　（5）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离;

　　（6）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方;

　　（7）重量超过 15 g 的元器件应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件 ;

　　（8）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机内调节，应放在印制板上便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应;

　　（9）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。