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带有TEMP 输出的电压基准芯片可用于普通热电偶的冷端（参考点）补偿（图一所示），
热电偶由两种不同的金属连接而成，由于塞贝克效应，会产生一个预知的随温度变化的输出电压：
热电偶类型塞贝克系数
J（铁-铜镍合金） 52.3μV/℃
T（铜-铜镍合金） 42.8μV/℃
K（铬-铝） 40.8μV/℃
S（铂-含铑10%的铂） 6.4μV/℃
在实际测试中，电压表测得的电压为热电偶温度（测试点）与冷端温度之差，因此，
必需保证冷端温度是已知的，例如：将冷端置入冰槽中，或采用温度补偿的办法、使环境温度变化时冷端保持0℃。冰槽的稳定性能够保证0℃时输出0V，但在多数情况下，这种要求是不切实际的。
图一中，IC1的输出基准电压为2.5V（VOUT），TEMP 端输出电压与温度成正比，25℃时，TEMP 输出电压为608mV，温度系数为2mV/℃。调整R1、R2，分别使V1 等于热电偶的赛贝克系数，V2 等于TEMP 在0℃时的输出电压（对于J 型热电偶，R1=5360Ω，R2=1180Ω）。
为保证测试精度，IC 应与冷端有较好的导热通路，所有电阻的温度系数至少为±5ppm/℃；通过调整电位器使（V1-V2）在已知的环境温度下等于热电偶的输出电压，可以对系统进行校准。
热电偶由两种不同的金属连接而成，由于塞贝克效应，会产生一个预知的随温度变化的输出电压：
热电偶类型塞贝克系数
J（铁-铜镍合金） 52.3μV/℃
T（铜-铜镍合金） 42.8μV/℃
K（铬-铝） 40.8μV/℃
S（铂-含铑10%的铂） 6.4μV/℃
在实际测试中，电压表测得的电压为热电偶温度（测试点）与冷端温度之差，因此，
必需保证冷端温度是已知的，例如：将冷端置入冰槽中，或采用温度补偿的办法、使环境温度变化时冷端保持0℃。冰槽的稳定性能够保证0℃时输出0V，但在多数情况下，这种要求是不切实际的。
图一中，IC1的输出基准电压为2.5V（VOUT），TEMP 端输出电压与温度成正比，25℃时，TEMP 输出电压为608mV，温度系数为2mV/℃。调整R1、R2，分别使V1 等于热电偶的赛贝克系数，V2 等于TEMP 在0℃时的输出电压（对于J 型热电偶，R1=5360Ω，R2=1180Ω）。
为保证测试精度，IC 应与冷端有较好的导热通路，所有电阻的温度系数至少为±5ppm/℃；通过调整电位器使（V1-V2）在已知的环境温度下等于热电偶的输出电压，可以对系统进行校准。
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