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LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4
多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8
数字隔离器 ………………………………………………………………………………10
RS-485/422 …………………………………………………………………………………11
RS-232………………………………………………………………………………………13
UART（通用异步收发机）…………………………………………………………………16
CAN（控制器局域网）……………………………………………………………………18
FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19
SerDes（串行G 比特收发机及LVDS）……………………………………………………20
DVI（数字视频接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22
TMDS（最小化传输差分信号） …………………………………………………………24
USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25
USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26
USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27
PCI Express® ………………………………………………………………………………29
PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33
卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………34
1394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36
GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，体效应收发机逻辑+) ………………………………39
VME（Versa Module Eurocard）总线 ………………………………………………………41
时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42
交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43
器件索引 …………………………………………………………………………………47
技术支持 …………………………………………………………………………………48
德州仪器（TI）为您提供了完备的接口解决方案，使得您的产品别具一格，并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电
路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长，我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和
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有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息：
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