德赢Vwin官网网>电子资料下载>IC资料>单片机IC>芯片辐射功率等级、灯珠支架材料和芯片尺寸等区别对封装质量的影响

芯片辐射功率等级、灯珠支架材料和芯片尺寸等区别对封装质量的影响

2474220 2017-09-22 | rar | 0.1 MB | 次下载 | 免费

普通下载普通下载

资料介绍

　　现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片，熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小，然后再根据相同的芯片相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格，但是相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。

　　下面就说一下具体有哪些区别：

　　1、芯片辐射功率等级的区别：

　　以厦门三安的芯片为例，S-23BBMUP-C*******，芯片尺寸为23X10mil，这个芯有4个辐射功率等级（@20mA），辐射功率越高，做出的灯珠越亮。

　　D24 辐射功率 26-28mW

　　D25 辐射功率 28-30mW

　　D26 辐射功率 30-33mW

　　D27 辐射功率 33-36mW

　　D24与D27的辐射功率相差8mW，也就是说，相同尺寸的芯片，做出的灯珠亮度不同，相差很多，需要了解芯片的辐射功率等级。

　　其实目前市面上的芯片都是分等级的，古镇很多封装厂的光源都明确分有A品、B品等。不同的品次就是不同的价格，当然很多不熟的也有可能拿了B品的产品付A品的价格。

　　2、灯珠支架材料的区别：

　　目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架最便宜，紫铜支架最贵，价格相差十几倍。即便是紫铜支架，镀银的价格也有高低之分，市场一般称为好支架的，大部分是黄铜镀银做的。

　　铝支架跟铜支架的区别很容易区分（拿到手里面一掂，轻的就是铝的），另外现在有些工厂不用铝的也有用铁支架的，当然不管用什么支架，拿一颗灯珠来作破坏试验就见分晓，有多少采购会作到这些呢，特别是一些成品采购，连灯珠是什么样子都没有看到，只看到成品。

下载该资料的人也在下载下载该资料的人还在阅读

更多 >

资料 -- | 积分 --

+关注个人主页