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集成电路封装焊线工艺

2020-03-20 | pdf | 5.67 MB | 次下载 | 3积分

资料介绍

  本流程培训手册描述了理解引线键合机流程并在日常业务中优化该流程所需的知识。它是为工艺工程师设计的。

  以下章节是本手册的一部分:章节

  1: 键合机技术篇

  2: 安全章节

  3: 引线键合机构章节

  4: 粘合材料章节

  5: 粘合工具章节

  6: 工艺要求章节

  7: 工艺优化章节

  8: ESEC 3088特定配置章节

  9: 重要UPH相关参数章节

  10: 过程结果分析

  了解并遵守安全规定以及遵守本文所述的附加警告说明是对引线键合机3088安全无误操作的基本要求。尤其是操作人员和所有在WB 3088上工作或使用WB 3088的人员必须遵守安全规定(见第2章)。此外,还必须遵守所有当地安全和环境规定。

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