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一、为什么拼板
电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词解释
在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark点：如图2.1所示，
图2.1
用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。
图2.2
基准点要求：
a. 基准点的优选形状为实心圆;
b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;
c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；
d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。
工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。
图2.3
V形槽
V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。V 形槽的设计要求如图2.4。
图2.4
所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求。
邮票孔
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