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老工程师经验谈，高速运算放大器电路PCB布线资料下载

2076564 2021-04-24 | pdf | 196.83KB | 次下载 | 3积分

资料介绍

作者：John Ardizzoni （PS：John Ardizzoni担任ADI高速放大器部门应用工程师。加入ADI公司之前，他曾在IBM的RF IC应用部门和M/A-COM公司工作了20年。写了不少经典好文章哦，必须给诲人不倦的老司机点赞！）虽然印刷电路板（PCB）布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往只是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个主题已有大量的文献可供参考。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题，主要目的在于帮助新用户当进行设计高速电路PCB布线时，能注意到需要考虑的多种不同问题。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。受限于文章版面，本文不可能详细地论述所有的问题，但是文中将讨论对提高电路性能、缩短设计时间与节省修改时间等具有最大成效的关键部分。虽然本文主要针对与高速运算放大器有关的电路，但是文中所讨论的问题和方法对用于大多数其他高速vwin 电路的布线是普遍适用的。当运算放大器工作在很高的射频（RF）频段时，电路的性能很大程度上取决于PCB布线。图纸上看起来很好的高性能电路设计，如果由于布线时粗心马虎受到影响，最后只能得到普通的性能。因此在整个佈线过程中预先考虑并注意重要的细节会有助于确保预期的电路性能。原理图尽管良好的原理图不能保证有好的布线，但是好的布线却是始于良好的原理图。在绘制原理图时要深思熟虑，并且必须考虑整个电路的信号走向。如果在原理图中从左到右具有正常稳定的信号流，那么在PCB上也应具有同样好的信号流。在原理图上尽可能多给出有用的资讯。如此就算有些问题电路设计工程师无法解决，客户也可以寻求其他管道帮助解决电路的问题。除了普通的参考识别字、功耗和误差容许范围外，原理图中还应该给出哪些资讯呢？下文将提供一些建议，可以将普通的原理图变成最佳的原理图。加入波形、有关外壳的机械资讯、印制线长度、空白区；标明哪些元件需要置于PCB上面；给出调整资讯、元件取值范围、散热资讯、控制阻抗印制线、注释、扼要的电路动作描述以及其他资讯等。谁都别信如果不是自行设计布线，一定要留出充裕的时间仔细检查布线人的设计。很小的预防可以抵得上一百倍的补救。不要指望布线的人能理解设计者的想法。在布线设计过程的初期意见和指导是最重要的。能提供的资讯越多，并且整个布线过程中介入的越多，结果得到的PCB就会越好。给布线设计工程师设置一个暂定的完成点，按照所想要的布线进展报告快速检查。这种闭合环路方法可以防止佈线误入歧途，进而让重新设计的可能性降至最低。需要给布线工程师的指示包括：电路功能的简短描述，标明输入和输出位置的PCB略图，PCB层叠资讯（例如，板子有多厚，有多少层，各信号层和接地平面的详细资讯：功耗、地线、模拟信号、数字信号和RF信号等）；各层需要那些信号；要求重要元件的放置位置；旁路元件的确切位置；哪些印制线很重要；哪些线路需要控制阻抗印制线；哪些线路需要匹配长度；元件的尺寸；哪些印制线需要彼此远离（或靠近）；哪些线路需要彼此远离（或靠近）；哪些元件需要彼此远离（或靠近）；哪些元件要放在PCB的上面，哪些放在下面。佈线设计工程师永远不能抱怨需要给出的资讯太多。资讯永远不嫌多。接着将分享一项学习经验：大约10年前进行一块多层表面贴电路板的设计案，该电路板的板子两面都有元件。用很多螺钉将板子固定在一个镀金的铝制外壳中（因为有很严格的防震标准）。提供偏置馈通（feedthrough）的引脚穿过板子。该引脚是通过焊接线连接到PCB上的。这是一个很复杂的装置。板子上的一些元件是用于测试设定（SAT）的。但是工程师已经明确规定了这些元件的位置。这些元件都安装在什么地方呢？就在板子的下面。当产品工程师和技术员不得不将整个装置拆开，完成设定后再将它们重新组装的时候，此一手续便显得很复杂。因此必须尽可能减少这样的错误。位置正像在PCB中，位置决定一切。将一个电路放在PCB上的什么位置，将其具体的电路元件安装在什么位置，以及其相邻的其他电路是什么，这一切都非常重要。通常，输入、输出和电源的位置是预先确定好的，但是它们之间的电路就需要发挥各自的创造性了。这就是为什么注意佈线细节将对后续制造产生重大影响的原因。从关键元件的位置入手，根据具体电路和整个PCB来考虑。从一开始就规定关键元件的位置以及讯号的路径有助于确保设计达到预期的工作目标。一次就得到正确的设计可以降低成本和压力，更可因此缩短开发周期。旁路电源在放大器的电源端设置旁路电源以便降低杂讯是PCB设计过程中一个很重要的方向，包括对高速运算放大器以及其他的高速电路。旁路高速运算放大器有两种常用的配置方法。 ■电源端接地这种方法在大多数情况下都是最有效的，採用多个并联电容器将运算放大器的电源引脚直接接地。一般说来两个并联电容就足够了，但是增加并联电容器可能给某些电路带来益处。并联不同电容值的电容器有助于确保电源引脚在很宽的频带上出现很低的交流（AC）阻抗。这对于在运算放大器电源抑制比（PSR）衰减频率处尤其重要。该电容器有助于补偿放大器降低的PSR。在许多十倍频程范围内保持低阻抗的接地通路将有助于确保有害的杂讯不能进入运算放大器。(图一)显示採用多个并联电容器的优点。在低频段，大的电容器提供低阻抗的接地通路。但是一旦频率达到了它们自身的谐振频率，电容器的相容性就会减弱，并且逐渐呈现出电感性。这就是为什么採用多个电容器是很重要的原因：当一个电容器的频率回应开始下降时，另一个电容器的频率回应开始其作用，所以能在许多十倍频程范围内保持很低的AC阻抗。 (图一) 电容器的阻抗与频率的关系直接从运算放大器的电源引脚入手；具有最小电容值和最小物理尺寸的电容器应当与运算放大器置于PCB的同一面，并且尽可能靠近放大器。电容器的接地端应该用最短的引脚或印制线直接连至接地平面。上述的接地连接应该尽可能靠近放大器的负载端以便减小电源端和接地端之间的干扰。(图二)便显示了这种连接方法。 (图二) 旁路电源端和地的并联电容器对于次大电容值的电容器应该重复这个过程。最好从0.01μF最小电容值开始放置，并且靠近放置一个2.2μF（或大一点儿）的具有低等效串联电阻（ESR）的电解电容器。採用0508外壳尺寸的0.01μF电容器具有很低的串联电感和优良的高频性能。 ■电源端到电源端另外一种配置方法为採用一个或多个旁路电容跨接在运算放大器的正电源端和负电源端之间。当在电路中配置四个电容器很困难的情况下通常便採用这种方法。它的缺点是电容器的外壳尺寸可能增大，因为电容器两端的电压是单电源旁路方法中电压值的两倍。增大电压就需要提高元件的额定击穿电压，也就是要增大外壳尺寸。但是，这种方法可以改进PSR和失真性能。因为每种电路和佈线都是不同的，所以电容器的配置、数量和电容值都要根据实际电路的要求而定。寄生效应所谓寄生效应，按照字面意思就是那些出现在PCB板中并在电路中大施破坏、令人头痛且原因不明的小故障。它们就是渗入高速电路中隐藏的寄生电容和寄生电感。其中包括由封装引脚和印制线过长所形成的寄生电感；焊盘（pad）到地、焊盘到电源平面和焊盘到印制线之间形成的寄生电容；通孔之间的相互影响，以及许多其他可能的寄生效应。(图三)(a)显示一个典型的同相运算放大器原理图。但是，如果考虑寄生效应的话，同样的电路可能会变成图三(b)那样。 (图三) 典型的运算放大器电路(a)原设计图与(b)考虑寄生效应后的图在高速电路中，很小的值就会影响电路的性能。有时候电容值几十个pF的电容就足够了。相关实例：如果在反相输入端仅有1pF的附加寄生电容，它在频率域可以引起差不多2dB的尖脉冲，如(图四)。如果寄生电容足够大的话，它会引起电路的不稳定和震盪。 (图四) 由寄生电容引起的附加尖脉冲当寻找有问题的寄生源时，可能用得着几个计算上述那些寄生电容尺寸的基本公式。(公式一)是计算平行极板电容器的公式，如(图五)。 (公式一) (1)C表示电容值； (2)A表示以cm2为单位的极板面积； (3)k表示PCB材料的相对介电常数； (4)d表示以cm为单位的极板间距离。 (图五) 两极板间的电容带状电感是另外一种需要考虑的寄生效应，它是由于印制线过长或缺乏接地平面引起的。(公式二)显示出计算印制线电感（Inductance）的公式。可参考(图六)。 (公式二) (1)W表示印制线宽度； (2)L表示印制线长度； (3)H表示印制线的厚度； (4)全部尺寸都以mm为单位。 (图六) 印制线电感 (图七)中的震盪显示高速运算放大器同相输入端长度为2.54cm的印制线的影响。其等效寄生电感为29nH（10－9H），足以造成持续的低压振荡，会持续到整个瞬态回应周期。图七还显示了如何利用接地平面来减小寄生电感的影响。