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线宽、线距常常束缚PCB小白工程师资料下载

2512845 2021-04-29 | pdf | 268.12KB | 次下载 | 5积分

资料介绍

线路对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了，板厂不是美帝，不可能为了一个优秀的产品的诞生，重新打造一条生产线。所以我们要学习苏联式的设计经验——在现有生产条件下堆出最优良的产品。包括电路板层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基本参数要求；也包括板材类型，表面处理，特殊加工等特别要求。一般在PCB加工的时候，分测试用的打样加工，以及最终成型的批量产品加工。对于设计师来说，有实际意义并需要严格遵守的是批量产品加工的工艺要求。而对于制造精度相关的工艺要求来说，最基本最重要的是线宽线距和最小孔径。也即加工厂能处理最小多细的线宽以及最小多大的孔。如果线宽在设计中没有达到要求，太细的话是无法正确加工出来的。线宽线距精度同样影响到丝印层上的文字图案是否清晰。而孔径太小的话也是没有相应的钻头支持的。最小孔径所对应的钻头尺寸同样影响到机械孔，安装孔等各种类型板形剪切的公差精度。线宽线距与孔径规则设置注意事项在PCB设计中，批量加工所能支持的最高精度为线宽线距4mil。即布线宽度必须大于4mil，两条线之间的间距也需要大于4mil。当然只是线宽线距的最低极限值。在实际的工作中线宽需要按照设计需要定义为不同的值。比如电源网络定义宽一些，信号线定义细些。这些不同的需求都可以在规则里定义不同网络不同的线宽值，然后根据重要程度设置规则应用优先级。同样，对于线距来说，在规则页面Design - Rules - Electrical - Clearance 里定义不同网络之间的电气安全间距，当然也包括线距。另外有一种特殊情况。对于高密度管脚的元器件来说，器件内焊盘之间的间距一般很小，比如6mil，虽然满足最小线宽或间距大于4mil的制造方面的要求，但作为设计PCB来说可能不符合规则设计要求。如果整个PCB的最小安全间距设置是8mil，那么元器件焊盘的间距明显违反了规则设置。在规则检查时或在线编辑时会一直绿色高亮来显示违规。这种违规显然是不需要处理的，我们应该修正规则设置来消除绿色高亮显示。在原来的处理办法中，是用query语言单独为这个器件定义不同的安全间距规则，并设置为高优先级。在新的版本中，只需要简单的勾选选项即可解决这个问题，即忽略封装内的焊盘间距Ignore Pad to Pad clearance within a footprint。如下图所示。用此选项勾选非常简便。不需要原来那样用Query语句InComponent('U1') ，然后设置其最小安全间距为6mil，并设为最高间距优先级. Via过孔 1、最小孔径:0.3mm(12mil)。 2、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)此点非常重要，设计一定要考虑。 3、过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑。 4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil）。 PAD焊盘 1、插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。 2、插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑。 3、插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑。 4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。防焊插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。字符字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类。非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度。拼版拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm。来源： (mbbeetchina)