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展讯致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终
端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯成立于2001 年4 月，目前在美国硅谷、圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心。展讯自成立以来，始终坚持自主技术创新，以其长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC 设计技术、软件开发技术和经验，为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件
和软件应用平台等。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、
TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA 以及未来的无线通讯标准。展讯努力通过独创
的概念创新，将通信、计算机和消费电子相融合、数字网络和多媒体相融合、协议标准内容
相融合的通信多媒体智能一体化核心芯片的三大融合设计理念，基于优化的系统芯片（SoC）
设计技术，将数字基带芯片、vwin 基带芯片、电源管理芯片、多媒体芯片等4 个芯片高度
集成在手机基带芯片中，在超大规模集成电路设计、无线通信系统算法、电路设计技术等芯
片设计关键技术中实现多项突破，同时集通信、数据传输、娱乐等各种多媒体功能于一身。通过以上一系列的创新，使产品在性价比、体积、集成度、工艺、功耗上都具有明显的优势，代表了国际同类产品的先进水平。
端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯成立于2001 年4 月，目前在美国硅谷、圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心。展讯自成立以来，始终坚持自主技术创新，以其长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC 设计技术、软件开发技术和经验，为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件
和软件应用平台等。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、
TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA 以及未来的无线通讯标准。展讯努力通过独创
的概念创新，将通信、计算机和消费电子相融合、数字网络和多媒体相融合、协议标准内容
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设计技术，将数字基带芯片、vwin 基带芯片、电源管理芯片、多媒体芯片等4 个芯片高度
集成在手机基带芯片中，在超大规模集成电路设计、无线通信系统算法、电路设计技术等芯
片设计关键技术中实现多项突破，同时集通信、数据传输、娱乐等各种多媒体功能于一身。通过以上一系列的创新，使产品在性价比、体积、集成度、工艺、功耗上都具有明显的优势，代表了国际同类产品的先进水平。
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