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TD-SCDMA技术特点
第三代移动通信标准主要有三个：TD-SCDMA、WCDMA FDD、CDMA2000。TD-SCDMA标准最初由中国邮电科学研究院提出，后与欧洲提出的低速率WCDMA TDD模式融合，最终成为三大标准之一。TD-SCDMA与另外两个标准相比有四大技术特点：双向智能天线技术、反向链路同步技术、反向联合检测技术、动态信道分配技术，其中双向智能天线技得益于它收发同频。除四大技术特点外，TD-SCDMA还有两大特点：终端费用低、运营成本低。终端费用低得益于TDD工作模式；运营成本低得益于收发同频，不需要成对频点。TD-SCDMA标准得到中国政府的大力支持，据悉将来知识产权费也会低于另外两个标准。所有这些技术的与非技术的特点将决定着TD-SCDMA会有一个辉煌的明天。现在TD-SCDMA标准已得到很多通讯公司的支持，他们正投入巨额人力、物力去开发相关设备。MAXIM公司今年3月份已开发出商用TD-SCDMA射频套片，为TD-SCDMA的商用化进程立下赫赫战功。下面我们就先简单介绍一下这套TD-SCDMA，然后重点讨论设计TD-SCDMA射频前端所应考虑的一些关键技术问题。
MAXIM TD-SCDMA手机射频套片共有两颗：MAX2507和MAX2392，这两颗芯片均是采用了最新SiGe BiCMOS 工艺制成。 MAX2507是发射芯片，集成了自vwin I/Q至功放输出的所有电路，主要功能模块有：I/Q正交调制器、混频器、可变增益放大器、功率放大器、射频本振VCO、射频锁相环、中频本振产生电路、射频功率检波器，封装为7mm×7mm LGA形式。 MAX2392是零中频接收芯片，集成了自低噪声放大器至模拟I/Q输出的所有电路，主要功能模块有：低噪声放大器、I/Q正交解调器、可变增益放大器、信道选择滤波器、DC-Offset 自动去除电路、I/Q 幅度自动校准电路、VCO、锁相环，封装为 5mm×5mm QFN形式。为方便用户设计，MAXIM还提供有完整的参考设计方案，该参考设计的有效射频PCB面积为6.6平方厘米，工作在3~3.6V，可直接由单节锂电池供电。图1是该参考设计的功能框图。
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