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30条PCB布局心得资料下载

2021-04-21 | pdf | 130.32KB | 次下载 | 5积分

资料介绍

画板总是画不理想,很困惑? 1、滤波电容要尽量与芯片电源近,振荡器也是,在振荡器前端放电阻; 2、改变电路板大小在Design的Board Shape里; 3、画完电路板大小后,在Mechanical1层用10mil线画板框(国内部分工程师喜欢用禁止布线层即KeepOut-Layer层)P+L布线; 4、放置元件,过孔,焊盘,覆铜,放文本等都可用P+对应快捷字母; 5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance  10mil左右),并且NET网络连接到地GND,选择Pour Over All Same Net Objectc,还要去除死铜(remove dead copper); 补充:因为FPGA下过孔比较密容易出现网络被隔断。多层板内层铺铜要注意电源层和地层,如果是正片(Signal)出现网络被隔断需手工加画6mil的线把网络连接好,如果内层是负片(Internal Plane )出现网络被隔断可以将隔离焊盘大小改小,保证网络连接; 6、表层的铺铜要用网格时选择Hatched(Tracks/Arcs),线宽 (Track Width)10mil,间隔 (Grid Size)20mil,Grid Size 的大小是包含线宽在内前面数据实际是10mil线宽10mil的间隙; 7、排线整体操作用S+L,放导线用P+L,布线过程中按 * 可以添加过孔; 8、小键盘加减+,-号为各层之间切换用,Page Up放大,Page Down缩小; 9、距离测量R+M,单位mil和毫米 mm切换用Q键; 10、画封装图时,J+L为Jump to Location定位到某一点; 11、定基点画封装在Preference的PCB中的Display中Origin  Maker; 12、画PCB封装时可用队列粘贴P+S; 13、画PCB封装图要在TOP OverLayers(黄色); 14、vwin 电源和一般电源之间一般要加一个电感(10mH左右)消除信号的影响,加两个0.1uf的电容滤波; 15、单片机的模拟参考输入端AREF要接电解电容滤波,而且要接模拟地,模拟地(AGND)与一般地(GND)之间加一个电阻,并且正负模拟参考输入端之间要加电容(0.1uf)滤波; 16、自动标号用Tools--Re-Annotate ; 17、画器件原理图的时候,善用器件排列规则来画图,比如输入引脚在左边,输出在右边,电源在上边,地在下边; 18、画原理图库时,可以用分部分(part)来设计引脚特别多的芯片; 19、低电平可以使字母头上显示一个横线来表示; 20、在布置PCB时,必须先要设置规则(很重要),rule中要设置Via、Clearance等; 21、Shift+S 看单层所有布线,鼠标右键可以整体图显示拖动,鼠标中键前后拉=放大或者缩小,多层布线非常有用;
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