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龙芯中科长期坚持基于问题导向的自主研发，根据以下原则快速提升CPU性能：
·先提高通用处理能力，再提高专用处理能力。“通用处理能力”是指CPU处理日常高频业务的性能，除了计算性能之外还包括访存性能、外部数据交换性能。
·先提高单核性能，再提高核数。计算机处理应用任务时，很多任务只能在单个CPU核上执行，执行时间主要取决于单核的性能。实测结果表明，龙芯3A5000四核处理器的桌面应用性能超过国内相关八核桌面CPU。
·先提高设计能力，再依靠先进工艺。国内CPU性能主要问题在于CPU微结构设计与物理设计水平不高，而不是工艺不够先进。针对国内芯片工艺现状，设计人员不断优化电路设计来持续提升性能。
2021年龙芯中科发布桌面处理器3A5000，相同工艺下龙芯单核性能位于国内较高水平，SPECCPU单核性能超越的国内基于7nm工艺的ARM处理器。3A5000四核处理器的UnixBench总体分值超越国内的八核ARM处理器。2022年龙芯中科发布服务器处理器3C5000，16核性能与ARM路线64核浮点峰值性能相当，逼近市场主流产品性能。并已研制成功32核3D5000（两片3C5000封装）。
2022年以后，自主CPU推广的主要矛盾已经由性能转变为应用生态建设。下一代产品规划方面，龙芯中科将发挥自主优势，继续提升性能、大幅提高性价比，达到市场主流产品水平。四核3A6000已流片，微结构引入多项优化，支持同时多线程（SMT），性能比3A5000提升40%~60%,以12nm工艺对标7nm的AMDZen2,硅面积减小20%。未来将推出16核3C6000（12nm）及32核3D6000（两片封装），提高CPU核性能，提高访存带宽，提升互连及IO(集成PCIe)性能。
2021年龙芯中科发布桌面处理器3A5000，相同工艺下龙芯单核性能位于国内较高水平，SPECCPU单核性能超越的国内基于7nm工艺的ARM处理器。3A5000四核处理器的UnixBench总体分值超越国内的八核ARM处理器。2022年龙芯中科发布服务器处理器3C5000，16核性能与ARM路线64核浮点峰值性能相当，逼近市场主流产品性能。并已研制成功32核3D5000（两片3C5000封装）。
2022年以后，自主CPU推广的主要矛盾已经由性能转变为应用生态建设。下一代产品规划方面，龙芯中科将发挥自主优势，继续提升性能、大幅提高性价比，达到市场主流产品水平。四核3A6000已流片，微结构引入多项优化，支持同时多线程（SMT），性能比3A5000提升40%~60%,以12nm工艺对标7nm的AMDZen2,硅面积减小20%。未来将推出16核3C6000（12nm）及32核3D6000（两片封装），提高CPU核性能，提高访存带宽，提升互连及IO(集成PCIe)性能。
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