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本文介绍了用于SiP器件制造的一组材料，该组材料在经过260℃回流后性能仍可达到JEDEC3级标准的规定。
关键词：系统级封装SiP，芯片，vwin 半导体
目前系统级封装（SiP）似乎在电子类产品的制造中占尽风头。由于可以在最终的组装中节约宝贵的系统面积，它们广受电子产品设计人员和组装人员的欢迎,并且由于SiP给便携式电子产品带来更多功能,因而在在消费市场上也颇受青睐。但SiP的不足之处在于集成更复杂功能的能力“不可避免地”依赖于移动产品的要求，因此这类产品大量的应用都将在差异很大的工作环境中。这也注定了在市场竞争中永远不可能做到最好；SiP必须像标准封装那样证明其稳定性。 为了确保SiP中可以引入大部分稳定性很好的已有设计，需要首先确定SiP的失效模式。当这类标准建立之后，需要在材料选择领域集中力量，筛选出可用于SiP的材料组。基于这一目的，汉高公司与世界上最大的半导体公司之一合作，在SiP器件的设计和组装中积累第一手的研究经验。在工艺流程的每一阶段，分别考虑元件置放、模塑化合物以及下填料之类的其他化合物，并确定这些因素对失效模式的影响权重。
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目前系统级封装（SiP）似乎在电子类产品的制造中占尽风头。由于可以在最终的组装中节约宝贵的系统面积，它们广受电子产品设计人员和组装人员的欢迎,并且由于SiP给便携式电子产品带来更多功能,因而在在消费市场上也颇受青睐。但SiP的不足之处在于集成更复杂功能的能力“不可避免地”依赖于移动产品的要求，因此这类产品大量的应用都将在差异很大的工作环境中。这也注定了在市场竞争中永远不可能做到最好；SiP必须像标准封装那样证明其稳定性。 为了确保SiP中可以引入大部分稳定性很好的已有设计，需要首先确定SiP的失效模式。当这类标准建立之后，需要在材料选择领域集中力量，筛选出可用于SiP的材料组。基于这一目的，汉高公司与世界上最大的半导体公司之一合作，在SiP器件的设计和组装中积累第一手的研究经验。在工艺流程的每一阶段，分别考虑元件置放、模塑化合物以及下填料之类的其他化合物，并确定这些因素对失效模式的影响权重。
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