pcb工艺流程-详解

1692746 2008-12-28 | rar | 333 | 次下载 | 10积分

资料介绍

一、原理
在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、工艺流程图：
三、化学清洗
1.    设备：化学清洗机
2.    作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
         b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3.    流程图：

4.    检测洗板效果的方法：
a. a.    水膜试验，b. 要求≥30s
5.    影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度
6.    易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜
1.    设备：手动辘膜机
2.    作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
3.    影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；
4.    贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；
五、辘感光油
1.    设备：辘感光油机、自动粘尘机；
2.    作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；
3.    流程：

4.       影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
5.    产生的缺陷：内开（少Cu）。
六、曝光
1.    设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；
2.    曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；
3.    影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度；
4.    易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。
七、DES LINE
I、显影
1.    设备：DES LINE；
2.    作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路；
3.    主要药水：Na2CO3溶液；
4.    影响显影的主要因素：
a. a.    显影液Na2CO3浓度；
b. b.    温度；
c. c.    压力；
d. d.    显影点；
e. e.    速度。
5.    易产生的主要缺陷：开路（冲板不尽、菲林碎）、短路（冲板过度）。
II、蚀刻：
1.    设备：DES LINE；
2.    作用：蚀去没有感光材料保护的Cu面，从而形成线路；
3.    主要药水：HCl、H2O2、CuCl2；
4.    影响因素：Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；
5.    易产生的主要缺陷：短路（蚀刻不尽）、开路（蚀刻过度）。
III、褪膜：
1.    设备：DES LINE；
2.    作用：溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料；
3.    主要药水：NaOH
4.    影响因素：NaOH浓度、温度、速度、压力；
5.    易产生的主要缺陷：短路（褪膜不尽）。
八、啤孔：
1.    PE啤机；
2.    作用：为过AOI及排板啤管位孔；
3.    易产生缺陷：啤歪孔。
九、环境要求：
1. 洁净房：
温度：203℃   ；相对湿度：555% 含尘量：0.5m以上的尘粒≤10K/立方英尺
2. PE机啤孔房：温度：205℃   ；相对湿度：40~60%
十、安全守则：
1. 1.    化学清洗机及DES LINE加药水时必须戴防酸防碱的胶手套，2. 保养时须戴防毒面罩；
3. 2.    手不4. 能接触正在运作的辘板机热辘；
5. 3.       不6. 得赤手接触感光油，7. 保养ROLLER COATER机时必须戴防毒面罩；
8. 4.       未断电时不9. 得打开曝光机机门，10. 更不11. 能让UV光漏出。
十一、环保事项：
1.    化学处理机及DES LINE的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行处理。
2.    干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内，由清洁工收走。
3.    空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。