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BLDC_物联网_AI_大数据_嵌入式_产品软件硬件架构_串行并行通讯
5.0共99个课时527人已学习
讲师:白纪龙 资深工程师
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课程名称:《 实战多通道高速精密测温仪的全系列设计教程》
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P1_第0集_part1_用LoRa所构建濒危物种黑犀牛保护的物联网应用详解.mp4
免费P1_第0集_part2_物联网三层架构 感知层 网络层 应用层之初步详解.mp4
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课程大纲:
物联网三层架构:感知层,网络层,应用层之详解
物联网LoRa,SigFox,NB_IoT其构建的低功耗的广域网的应用详解
物联网之智慧农业,智慧城市,智慧环境,医疗,家居,工业控制等应用详解
低功耗广域网LPWAN重点分析
蜂窝物联网重点分析
物联网与嵌入式之间的关系详解
嵌入式系统与通用PC的区别与联系
CPU,MPU,MCU,SoC区别于联系
区块链与物联网之间的关系详解
物联网与云计算关系详解:云计算是物联网的神经中枢
物联网与大数据关系详解
.物联网与人工智能关系详解
强人工智能 vs 弱人工智能
机器学习 vs 深度学习 vs 加强学习
深度学习的基础:ANN人工神经网络初步介绍分析
边缘人工智能:最能落地的人工智能方向之一初步分析
混合人工智能:最优可能实现强人工智能的方向之一的初步分析
BLDC驱动板设计详解
不同产品硬件架构详解之一:通过CAN Bus来连接所有子模块
不同产品硬件架构详解之二:通过串口来连接所有子模块
不同产品硬件架构详解之三:通过串口,CAN,以太网等混合架构进行连接所有子模块
不同产品软件架构详解之1:通过自定义协议来使能各模块之间的数据通讯
不同产品软件架构之2初步概述:通过成熟的数据协议如modbus或者canbus,UTP,TCP等协议进行数据的协议的厘定
串行通讯 vs 并行通讯详解
同步 vs 异步通讯 详解 (UART vs SPI vs IIC)
半双工 vs 全双工 vs 单工模式 详解
串口屏 HMI
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