Altium战疫云课堂系列课程-L23：PCB设计当中不同BGA出线方式技巧
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简介
课程介绍：
在我们进行PCB设计的时候，经常会遇到各种类型的pitch间距BGA，有0.8MM的，有0.65mm，有0.5mm，甚至还有0.4mm的，对于这些类型BGA如何在多层板里面进行扇孔出线，往往成为了我们PCB设计者挺头痛的一件事情，那这次直播我们力求解决大家的这个头痛问题，我们会列举他们的出线方式，并且会以实战的形式给大家做一些演示，让大家能够结合实践充分掌握这一技巧。
大纲：
1)什么是Pitch间距？什么是BGA深度
2)0.8mmBGA的出线方式介绍
3)0.65mmBGA的出线方式介绍
4)0.5mm及以下BGA出线方式介绍
讲师信息：
郑振宇 Altium特邀讲师
凡亿教育创始人，PCB联盟网论坛创始人。长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用，对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\emc\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《Altium Designer 19 电子设计速成实战宝典》等多本书籍。
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