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标签 > 三星电子

三星电子

三星电子

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三星电子是韩国最大的电子工业企业,同时也是三星集团旗下最大的子公司。

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三星电子技术

3D DRAM进入量产倒计时,3D DRAM开发路线图

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目前,各大内存芯片厂商,以及全球知名半导体科研机构都在进行3D DRAM的研发工作,并且取得了不错的进展,距离成熟产品量产不远了。

2024-04-17 标签:处理器DRAM三星电子 781 0

JEDEC发布:GDDR7 DRAM新规范,专供显卡与GPU使用

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三星电子和SK海力士计划在今年上半年量产下一代显卡用内存GDDR7 DRAM,这是用于图形处理单元(GPU)的最新一代高性能内存。

2024-03-18 标签:DRAM三星电子内存 709 0

韩国5G专用频率的应用现状与前景

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韩国采用行政许可方式向两类对象许可5G专用频率。一类是5G专网运营商,由MSIT批准成为的5G专网运营商,可以申请获得专用频率,向企业客户提供专网服务。

2024-03-04 标签:三星电子5G 874 0

单条1TB容量的内存条真的要实现了?

最新的32Gb DDR5内存芯片,继续采用12nm级别工艺制造,相比三星1983年推出的4Kb容量的第一款内存产品,容量已经增加了50多万倍!

2023-09-04 标签:三星电子内存芯片SSD 647 0

南麟 电子口罩 方案

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2022-04-18 标签:电源锂电池三星电子 718 0

三星代工厂宣布3纳米节点已进入风险生产阶段

三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术,尽管不是他们计划中的最后一个。

2022-09-09 标签:三星电子FinFETs3纳米 576 0

第四季电视面板将再砍单2成?

三星先前传大砍第二季电视面板订单,至少减200~300 万片,第三季电视面板采购量又下修到600 万片,第四季虽然有所回升,最开始洽谈的订单数量约1,0...

2022-09-06 标签:三星电子电视面板 347 0

CCS Insight:高通引领射频前端创新,推动5G终端发展

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4G LTE的面世需要一套新的无线技术,以尽可能的利用可用的蜂窝无线频谱,并最高效地使用离散的频谱资源。

2021-08-16 标签:高通智能手机射频 1939 0

魅族18值得入手吗?魅族18参数配置拆解评测三星2K曲面屏+高通屏下指纹

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魅族近几年的手机设备是真的不多,所以eWiseTech肯定是不会错过这款魅族18的。虽然这款魅族18的评价并不是很高,但是不拆开一下,又怎么可以轻松下定...

2021-08-02 标签:高通三星电子魅族 1.2万 0

三星510N型显示器黑屏故障分析

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单位多台三星510N型显示器近年出现了黑屏故障,这些故障均由显示器的电源故障引起,为此我们对其电源电路的工作原理进行了分析,并根据实物绘制的原理图(如附...

2021-06-06 标签:显示器三星电子 3461 0

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三星电子资讯

三星电子宣布重大结构调整

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2024-12-03 标签:三星电子存储器 260 0

三星与SK海力士携手推进LPDDR6-PIM产品标准化

据外媒最新报道,韩国两大存储芯片巨头三星电子与SK海力士已正式结盟,共同致力于推动LPDDR6的存内计算(Processing In Memory,简称...

2024-12-03 标签:三星电子存储芯片SK海力士 202 0

三星电子2025年重大组织及高管调整

三星电子近日宣布了2025年度的重大组织与高管结构调整计划,以进一步推动公司的战略转型和业务发展。 其中,存储器业务将调整为CEO直辖部门,这一调整旨在...

2024-11-29 标签:三星电子存储器可持续发展 394 0

三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能,强化半导体封装业务

据 Business Korea 周二报道,行业消息称三星电子正在扩大国内外投资,以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备,...

2024-11-25 标签:半导体三星电子封装 476 0

2023年全球DRAM内存模组市场营收下滑,金士顿领跑

近日,据TrendForce集邦咨询最新报告,2023年全球DRAM内存模组市场整体营收降至125亿美元(约904.83亿元人民币),同比降幅达28%。...

2024-11-21 标签:三星电子金士顿模组 487 0

是德科技助力三星电子验证FiRa 2.0安全测距测试用例

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)成功助力三星电子,在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa 2....

2024-11-18 标签:测试三星电子超宽带 172 0

三星电子计划新建封装工厂,扩产HBM内存

三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂,以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施,进一步提升三星电子在半导体领域的生产能力。

2024-11-14 标签:三星电子封装内存 453 0

三星计划关闭半数晶圆代工产能以应对亏损

据报道,三星电子半导体部门正面临巨大的财务压力,第三季度代工业务亏损预计高达1万亿韩元(约合7.24亿美元)。为了降低成本,三星已决定暂时关闭部分晶圆代工产线。

2024-11-13 标签:半导体三星电子晶圆代工 328 0

三星平泽P4一期产线调整:将同时生产DRAM和NAND Flash

据韩国媒体报道,三星电子已决定调整其平泽园区P4产线第一期的产能分配,以应对市场需求的快速变化。这一决策标志着三星电子在半导体生产策略上的重要调整。

2024-11-13 标签:半导体DRAM三星电子 258 0

三星扩建HBM生产设施,预计2027年完工

三星电子公司近日宣布了一项重大投资决策,计划扩建其位于韩国忠清南道的半导体封装设施,以提高高带宽存储器(HBM)的产量。这一举措标志着三星在HBM市场领...

2024-11-13 标签:半导体三星电子HBM 298 0

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