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ASPEED Technology Inc. 是一家高度创新的无晶圆 IC 设计公司,成立于 2004 年,总部位于台湾新竹。作为专注于高利润产品利基市场的尖端 SoC 解决方案的先驱,公司的专长范围从远程服务器管理 SoC 解决方案、PC/AV 扩展解决方案,到最新的 Cupola360 360 度图像处理 SoC。
信骅科技近日正式宣布延揽英特尔创新科技前总经理谢承儒先生至信骅科技担任企业营运长,直接向董事长林鸿明先生报告。未来将借重
信骅科技将于2月25日至28日参加西班牙巴塞罗那举办的MWC19世界行动通讯大会,并首次在欧洲亮相Cupola360全景
ASPEED Technology Inc. 是一家高度创新的无晶圆 IC 设计公司,成立于 2004 年,总部位于台湾新竹。作为专注于高利润产品利基市场的尖端 SoC 解决方案的先驱,公司的专长范围从远程服务器管理 SoC 解决方案、PC/AV 扩展解决方案,到最新的 Cupola360 360 度图像处理 SoC。ASPEED 一直致力于开发创新技术以快速响应客户需求,这使公司成为创新 SoC 系统解决方案的领先供应商和可靠的业务合作伙伴。
ASPEED 目前是全球排名第一的 BMC(基板管理控制器)芯片组供应商,并在 2014、2015、2018 和 2019 年荣膺“福布斯亚洲 200 强 200 强”公司之一。2016 年,ASPEED 收购了博通的Emulex Pilot™ 远程服务器管理芯片业务。2017 年,ASPEED 发布了 Cupola360——一款专为多图像拼接技术以及随附的移动应用程序而设计的图像处理器。
信骅科技近日正式宣布延揽英特尔创新科技前总经理谢承儒先生至信骅科技担任企业营运长,直接向董事长林鸿明先生报告。未来将借重谢承儒先生在半导体产业及晶圆制造...
信骅科技将于2月25日至28日参加西班牙巴塞罗那举办的MWC19世界行动通讯大会,并首次在欧洲亮相Cupola360全景360度影像专用处理芯片解决方案。
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