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标签 > 光继电器
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东芝电子欧洲公司发布了一款新型低压高速光继电器。TLP3450S 特别适用于半导体测试仪的引脚电子器件,可更精确地快速测量被测器件 (DUT) 。它也适...
东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布,成功推出一款全新的车载光继电器——TLX9150M。这款光继电器具有900V(最小值)的输出耐压能力,并且采用了...
Toshiba推出适用于半导体测试仪高频信号开关的小型光继电器
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba")日前...
电子产品日益小型化的趋势促使着应用其中的元器件体积向着更小巧、更轻薄的方向发展。为了更好的贴合器件小型化趋势,实现高密度贴装,东芝推出了采用新型P-SO...
光继电器为交直流并用的半导体继电器,是一种发光器件和受光器件一体化的器件。继电器可以根据用途分类、原理分类、动作时间、输出形式等方法进行分类。
东芝推出业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器,进一步减小半导体测试仪的尺寸
东芝推出三款采用业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP34...
光继电器 光继电器是一种全电子线路组成的元器件,它凭借集成电路工艺和电子元器件的电磁感应跟光特色来实现防护和继电转化。相较于传统的机械式继电器,光继电器...
2021-08-02 标签:光继电器 2301 0
东芝推出1-Form-B光继电器,以行业最高[1]导通额定电流实现更丰富的应用
1.2A导通额定电流属业界最高[1]电流,比东芝现有产品TLP4176A[2]的电流高140%。最大额定工作温度为110℃,通过提供温度裕度,有助于暖通...
新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封装小74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,“TLP3407SR”开始出货。这是一款新型电压驱动光继电器,有助于降低功耗,并且实现了业界最小的[...
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,其九款光继电器产品已通过美国安全标准UL 508的认证,分别为DIP4封装系列“TLP3556A”、...
东芝推出最高工作温度达110摄氏度的VSON4小型封装光继电器
东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出一个全新系列的小型封装“VSON4系列”光继电器,该系列光继电器将工作温度范围的上限从85摄氏度扩展...
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